MX213/W Bachmann CPU İşlemci Modülü | Yeni ve Orijinal Stok
Manufacturer: Bachmann
-
Part Number: MX213/W
Condition：New with Original Package
Product Type: CPU İşlemciler
-
Country of Origin: Austria
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Bachmann MX213/W MX200 Serisi CPU Modülü
Bachmann MX213/W, ayrıca katalogda MX213/W CPU Modülü olarak da geçen, Bachmann M1 kontrolör sistem ağları içinde işlem, iletişim ve sistem yönetimi için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır.
Donanım Özellikleri
| Parametre | Özellik |
|---|---|
| Model | MX213/W |
| Marka | Bachmann |
| Menşei | Avusturya |
| Ağırlık | 0.6 ile 0.67 kg arası |
| Boyutlar | 5.5 cm x 5.5 cm x 12.0 cm |
| Çalışma Sıcaklığı | -30 ile +60 °C |
| Güç Tüketimi | Yerel I/O modül rayları için entegre besleme |
| İşlemci Mimarisi | x86 AMD LX endüstriyel düşük voltajlı CPU |
| Saat Frekansı | 266 MHz |
| Geçici Bellek | 256 MB DRAM |
| Kalıcı Bellek | 512 kB nvRAM (10 yıldan uzun saklama süresi) |
| Yerleşik Depolama | 64 MB CompactFlash |
| İletişim Arayüzleri | 2 x Ethernet 10/100 Mbit/s, 2 x Seri (RS-232, RS-422/485), 1 x USB 2.0, 1 x CAN/CANopen |
| Durum Göstergeleri | Ön panelde RUN, INIT ve ERROR LED’leri |
| Soğutma Yöntemi | Fan kullanmayan doğal konveksiyon |
Backplane Veri Yolu İletişimi ve Yazılım Mimarisi
MX213/W, dahili backplane veri yolu iletişim hızı bağlantısı üzerinden senkron yürütme döngülerini işler ve yüksek frekanslı görevlerde belirlenebilir I/O yoğunluğu ölçeklendirmesini sürdürür. Entegre x86 işlemci, öncelik tabanlı zamanlama ile gerçek zamanlı çoklu görev rutinlerini yürütür ve M1 raf konfigürasyonunun yerel döngüsel gereksinimlerine uyum sağlar. Yazılım flash uyumluluk protokolleri, 64 MB yerleşik depolama ve harici CompactFlash genişletme yuvaları arasında yapılandırılmış bellek tahsisini garanti eder. Donanım mimarisi, değişken durumları ve sistem kayıtlarını tam güç kesintilerine karşı koruyan, harici pil hücrelerine ihtiyaç duymayan özel 512 kB nvRAM bölümü içerir.
Sıkça Sorulan Sorular
S: MX213/W üzerindeki yazılım flash güncellemeleri ve depolama genişletmesi ile ilgili teknik sınırlamalar nelerdir?
C: Yazılım senkronizasyonu, varsayılan bellek alanında saklanan gerçek zamanlı işletim sistemi parametreleriyle tam uyumlu olmalıdır. Entegre CompactFlash yuvası üzerinden yapılan depolama genişletmeleri, standart dosya tahsis tablosu indeksleme hızlarını korumak için doğrulanmış endüstriyel kartlarla 4 GB’a kadar sınırlandırılmıştır.
S: Fan kullanmayan termal tasarım, bitişik I/O modüllerine güç dağıtım kapasasını nasıl etkiler?
C: Pasif termal konveksiyon profili, entegre koruyucu kaplama üzerinde dikey hava akımlarına dayanır. +60 °C üst termal sınırda çalışırken, yerel backplane veri yoluna ayrılan toplam akım çekişi, işlemci çekirdeğinin yerel termal kısıtlamasını önlemek için sınırlandırılmalıdır.
Saha Kurulum Kılavuzu
- Montaj Matrisi ve Termal Boşluklar: Modülün, toz korumalı metal bir muhafaza içinde belirtilen montaj rayına sağlam şekilde sabitlendiğinden emin olun. Konvektif hava akışının engellenmemesi için modül muhafazasının üstünde ve altında en az 50 mm dikey boşluk bırakın.
- Backplane Bağlantı Doğrulaması: Sisteme güç vermeden önce, modül backplane konnektörlerinin M1 raf terminal montajına tam hizalanıp oturduğunu kontrol edin. Ana besleme hattı canlıyken modülü takmayın veya çıkarmayın.
- Kalkan Terminal Topraklama Protokolü: Çift Ethernet kabloları ve seri arayüzlerden gelen entegre drenaj tellerini, yüksek frekanslı elektromanyetik alan bozulmalarını azaltmak için düşük empedanslı topraklama kayışlarıyla ana fonksiyonel toprak barasına bağlayın.
- Arayüz Tork Özellikleri: Tüm seri ve CAN iletişim terminal vidalarını, sürekli mekanik tesis titreşimleri (500 Hz’e kadar) nedeniyle oluşabilecek yerel fiziksel ayrılmaları önlemek için fabrika önerilen tork değerlerinde sıkın.