1769-L23E-QB1B Allen Bradley CompactLogix Kompaktsteuerung im Paket
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1769-L23E-QB1B Allen Bradley CompactLogix Kompaktsteuerung im Paket
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1769-L23E-QB1B Allen Bradley CompactLogix Kompaktsteuerung im Paket

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L23E-QB1B

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU-Prozessoren

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen Bradley 1769-L23E-QB1B CompactLogix Packaged Controller

Konfiguriert für hochdichte lokale Prozessausführung und Feldgerätesynchronisation bietet der Allen Bradley 1769-L23E-QB1B (1769-L23E-QB1B CompactLogix Packaged Controller) direkte physikalisch/elektrische Ausführung. Das Gerät enthält eingebettete digitale und analoge I/O-Kanäle sowie integrierte serielle und Netzwerkverbindungen, um direkt mit Sensoren, Schaltern und verteilten variablen Frequenzantrieben ohne externe Bus-Erweiterungshardware zu kommunizieren.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell 1769-L23E-QB1B
Marke Allen Bradley / Rockwell Automation
Herkunft USA
Gewicht 0,91 kg (2,00 lbs)
Abmessungen Standard 1769 L2 Bauform
Betriebstemperatur 0 bis 60 °C
Lagertemperatur -40 bis 85 °C
Stromverbrauch 4,5 W Leistungsaufnahme
Benutzerspeicher 1 MB (Hinweis: bestimmte Subrevisionen verwenden 512 KB)
Nichtflüchtiger Speicher 1 GB SD-Karte enthalten (erweiterbar auf 2 GB)
Eingebettete digitale I/O 16 digitale Eingänge, 16 digitale Ausgänge
Eingebettete analoge I/O 4 analoge Eingänge, 2 analoge Ausgänge
Backplane-Stromaufnahme 1 A bei 5 VDC, 710 mA bei 24 VDC
Lokale Erweiterungsgrenzen Bis zu 2 zusätzliche 1769 I/O-Module
Kommunikationsanschlüsse Dual Ethernet (DLR-fähig), 1 RS-232, 1 USB
Maximale Netzwerkknoten Bis zu 20 EtherNet/IP-Knoten
Isolationsspannung 30 V Dauerbetrieb, Basisisolierungstyp
Vibrationsbeständigkeit 10 bis 500 Hz, 5 g Beschleunigung

Deterministisches Netzwerk und Firmware-Synchronisation

Der 1769-L23E-QB1B steuert die Ausführung der lokalen Systemarchitekturschleife, indem er die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation über maximal 32 verschiedene Programmieraufgaben regelt. Entwickelt für deterministische Profinet- / EtherNet/IP-Netzwerke, verwenden die integrierten Dual-Ethernet-Ports den Device Level Ring (DLR)-Mechanismus, um die Betriebszeit des Automatisierungsnetzwerks bei physischen Kabelschäden aufrechtzuerhalten. Während routinemäßiger Initialisierungssequenzen überprüft der Controller die Kompatibilität des internen Firmware-Flashs, um Logikbefehle mit physischen I/O-Zuweisungen (Limit von 100 Programmen pro Aufgabe) abzugleichen. Die Hardware verfügt über strenge Grenzen für die Skalierung der I/O-Dichte, die lokale Erweiterungssteckplätze einschränken, um Spannungsabfälle über die integrierten Backplane-Verbindungsschienen zu verhindern.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie wirken sich die physischen Erweiterungsbeschränkungen auf die Installation zusätzlicher 1769-Module aus?

A: Das elektrische Layout des 1769-L23E-QB1B beschränkt das System auf maximal 2 zusätzliche lokale 1769 Compact I/O-Module. Der Versuch, mehr als 2 lokale Erweiterungsmodule zu installieren, führt zu einem Buskonfigurationsfehler und verhindert den Start der Prozessor-Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit.

F: Welche Maßnahmen sind bezüglich der Hardware-Abschlussseite auf der rechten Seite des Modularrays erforderlich?

A: Das letzte Modul in der physischen Architektur erfordert die Installation einer 1769-ECR-Rechtsabschlusskappe. Der Betrieb des Systems ohne diese Komponente lässt den Backplane-Abschlusskreis offen, was zu einem nicht behebbaren schwerwiegenden Steuerungsfehler führt.

F: Welche Stromquellenkonfigurationen treiben dieses spezifische kompakte Steuerungsmodell an?

A: Das 1769-L23E-QB1B arbeitet über einen integrierten 24 VDC-Nennspannungseingang, der direkt im Gehäuse eingebaut ist. Im Gegensatz zu größeren L3-Steuerungen, die unabhängige modulare AC-Versorgungen akzeptieren, benötigt diese kompakte Version eine externe 24 VDC-Industriestromquelle.

Richtlinien für die Feldinstallation

  • Gehäuseerdungspfad: Befestigen Sie einen niederohmigen Kupferleiter vom Erdungsklemmenanschluss der Einheit direkt am Einzelpunkt-Erdungsblock des Gehäuses.
  • Aufrechterhaltung der Schirmkontinuität: Schließen Sie die Schirmableitdrähte aller eingebetteten analogen Ein- und Ausgangskabel am nächstgelegenen Erdungspanel des Gehäuses an und halten Sie die freiliegenden Drahtlängen unter 25 mm (1 Zoll).
  • Leitergrößenbeschränkungen: Abisolieren und sichern Sie Feldanschlüsse mit Kupferdrähten der Größe 22-14 AWG für Massivleiter oder 22-16 AWG für Litzenleiter, wobei alle Leiter eine Temperaturbeständigkeit von über 90 °C aufweisen müssen.
  • Wärmeableitungsspielräume: Halten Sie einen Mindestabstand von 50 mm (2 Zoll) um alle äußeren Oberflächen des Gehäuses ein, um während der Volllastbetriebszeiten eine vertikale natürliche Konvektionsluftzirkulation zu ermöglichen.
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