1769-L30ER Allen Bradley CompactLogix 5370 L3 Steuerung
1769-L30ER Allen Bradley CompactLogix 5370 L3 Steuerung
1769-L30ER Allen Bradley CompactLogix 5370 L3 Steuerung
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1769-L30ER Allen Bradley CompactLogix 5370 L3 Steuerung

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L30

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU-Prozessoren

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen Bradley 1769-L30ER CompactLogix 5370 L3 Controller

Das Allen Bradley 1769-L30ER, auch als 1769-L30 Prozessor-Modul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardware-Komponente für die programmierbare Automatisierungssteuerung der Mittelklasse innerhalb lokaler und verteilter EtherNet/IP-deterministischer Netzwerke. Die Einheit führt Echtzeit-Steuerungsalgorithmen aus, koordiniert lokalen und Erweiterungs-I/O-Verkehr und verarbeitet diskrete und analoge Variablenzustände auf Logix-basierten Industrieplattformen.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell 1769-L30ER
Marke Allen Bradley / Rockwell Automation
Herkunft Singapur
Gewicht 0,28 kg (0,63 lbs)
Abmessungen 118 x 87 x 35 mm
Betriebstemperatur 0 bis 60 °C
Lagertemperatur -40 bis 85 °C
Benutzerspeicher 1 MB
Nichtflüchtiger Speicher 1 GB SD-Karte enthalten (1784-SD1)
Stromverbrauch 4,5 W Leistungsaufnahme
Backplane-Stromaufnahme 560 mA bei 5 VDC
Kommunikationsanschlüsse 2 EtherNet/IP-Ports, 1 USB-Port
Ethernet-Datenrate 10/100 Mbps
Maximale lokale I/O-Module 8 Module
Maximale EtherNet/IP-Knoten 16 Knoten
Chassis-Isolierung 30 V Dauerbetrieb (Grundisolierungstyp)
Vibration 10 bis 500 Hz, 5 g Betriebsbeschleunigung

Deterministisches Netzwerk und Firmware-Synchronisation

Der 1769-L30ER steuert die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation durch die Einhaltung strenger Aufgabenprioritäten über 32 gleichzeitige Ausführungsschleifen. Entwickelt für deterministische Profinet- / EtherNet/IP-Netzwerke, verfügen die zwei Ethernet-Ports über integrierte Switch-Technologie zur Unterstützung von Device Level Ring (DLR) linearen Topologien, die Datenunterbrechungen bei Kabelausfällen an einem einzelnen Punkt verhindern. Das Modul überprüft während des Bootvorgangs die Kompatibilität der Firmware-Flash-Speicher und gleicht die geladene Steuerungssoftware mit der Hardware-Revision ab. Diese Architektur garantiert präzise Ausführungszeiten für bis zu 100 Programme pro Aufgabe und isoliert die Verarbeitungspipelines von Latenzen externer Knoten.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche spezifischen Einschränkungen gelten für die lokalen Erweiterungsmodule beim 1769-L30ER?

A: Der Prozessor unterstützt nativ maximal 8 lokale 1769 Compact I/O-Module innerhalb seines physischen Banks. Wenn die Anwendung eine höhere I/O-Kapazität von bis zu 16 Modulen erfordert, muss die Architektur zusätzliche I/O-Bänke verwenden, die über zertifizierte 1769-Erweiterungskabel und isolierte Stromversorgungen angeschlossen sind.

F: Wie werden Anwendungsdaten bei einem vollständigen Stromausfall des Systems erhalten?

A: Der Controller verwendet interne Energiespeicherschaltungen, um bei Stromausfall Daten auf die nichtflüchtige 1-GB-SD-Karte zu schreiben, wodurch eine externe Backup-Batterie überflüssig wird. Die 1784-SD1-Karte speichert dauerhaft die Projektstruktur, Variablen und den aktuellen Firmware-Zustand bis zur nächsten Einschaltsequenz.

F: Kann der USB-Anschluss als permanenter industrieller HMI-Kommunikationskanal genutzt werden?

A: Nein. Der integrierte USB-Anschluss ist auf 12 Mbps ausgelegt und physisch für temporäre lokale Aufgaben wie die erste IP-Adresskonfiguration, Firmware-Updates und direkten Programmierzugang über die Studio 5000-Software reserviert. Permanente industrielle Netzwerke müssen über die dualen EtherNet/IP-Anschlüsse geführt werden.

Richtlinien für die Feldinstallation

  • Feste Erdung am Erdungsschienenprofil: Befestigen Sie den Prozessor an einer geerdeten, verzinkten oder Aluminium-DIN-Schiene. Verbinden Sie einen massiven Kupfererdungsband direkt vom Funktionserdeanschluss der Stromversorgungsbank zur zentralen Erdungsschiene des Gehäuses.
  • Firmware-Basislinienüberprüfung: Überprüfen Sie die Hardware-Revision (z. B. Serie A) und flashen Sie den Controller vor der Installation der Feldverdrahtung auf die vom Master-Softwareprojekt geforderte spezifische Haupt- und Nebenversion der Firmware.
  • Leiterspezifikation Skalierung: Schließen Sie die Feldverdrahtung mit massiven Kupferleitern der Größe 22-14 AWG oder Litzenleitern der Größe 22-16 AWG an, die für mindestens 90 °C ausgelegt sind. Entfernen Sie die Isolierung genau nach den Spezifikationsgrenzen, um freiliegende Drahtlitzen in der Nähe der Gehäusefront zu vermeiden.
  • Abstandsbeschränkungen für die Stromversorgung: Installieren Sie den Controller innerhalb von 4 Modulsteckplätzen von der Systemstromversorgung (z. B. 1769-PA2 oder 1769-PB4). Ein Überschreiten dieses Abstands führt zu übermäßigen Spannungsabfällen entlang der internen Backplane-Schienen.
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