1769-L36ERMS Allen Bradley CompactLogix Bewegungsmodul
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-L36ERMS
Condition:New with Original Package
Product Type: CPU-Prozessoren
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Allen Bradley 1769-L36ERMS CompactLogix 5370 L3 Controller
Konfiguriert für koordinierte Bewegungssteuerung und Sicherheitsinstrumentierung innerhalb deterministischer Maschinenautomatisierung, bietet der Allen Bradley 1769-L36ERMS (1769-L36ERMS Controller GuardLogix Controller) direkte physische/elektrische Ausführung. Das Modul verarbeitet diskrete Eingänge, steuert verteilte EtherNet/IP-Servoantriebe und verwaltet duale Sicherheits-Isolationsschleifen ohne sekundäre interne Verarbeitung.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 1769-L36ERMS |
| Marke | Allen Bradley / Rockwell Automation |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,57 kg (1,25 lbs) |
| Abmessungen | 118 x 87 x 35 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Lagerungstemperatur | -40 bis +85 °C |
| Benutzerspeicher | 3 MB Standard / 1,5 MB Safety |
| Nichtflüchtiger Speicher | 1 GB SD-Karte enthalten (1784-SD1) |
| Leistungsaufnahme | 4,5 W Leistungsabgabe |
| Backplane-Stromaufnahme | 560 mA bei 5 VDC |
| Kommunikationsanschlüsse | 2 EtherNet/IP, 1 USB |
| Integrierte Bewegung | Bis zu 16 Achsen über EtherNet/IP |
| Max. lokale I/O-Module | 30 Module unterstützt (16 lokale Erweiterungsmodule) |
| Max. EtherNet/IP-Knoten | 40 Knoten |
| Isolationsspannung | 30 V kontinuierlich, Basisisolationsart |
| Vibration | 10-500 Hz, 5 g |
| Zertifizierungen | SIL 3, PL e, UL, CE, ATEX, IECEx |
Netzwerktopologie und Synchronisationsfähigkeit
Der 1769-L36ERMS steuert hochdichte Systemkonfigurationen und reguliert die Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit über 32 unabhängige Controller-Aufgaben. Duale integrierte Ethernet-Schnittstellen arbeiten in Profinet / EtherNet/IP deterministischen Netzwerken und unterstützen Device Level Ring (DLR)-Topologien, um Kommunikationsringe bei Medienunterbrechungen aufrechtzuerhalten. Der eingebettete Sicherheits-Co-Prozessor validiert die Firmware-Flash-Kompatibilität während der Startprozeduren und gewährleistet die Ausführungssynchronisation für bis zu 1000 Programme pro Aufgabe. Diese spezialisierte Architektur verwaltet 256 logische CIP-Verbindungen und schützt Bewegungsprofile vor unerwarteten variablen Latenzen.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie erreicht der 1769-L36ERMS die SIL 3-Zertifizierung innerhalb des CompactLogix-Hardware-Formfaktors?
A: Das Modul enthält eine duale Kern-Architektur mit einem primären Logix-Prozessor und einem funktionalen Sicherheits-Co-Prozessor. Die Einheit führt kontinuierliche Kreuzprüfungen der Logikausführungspfade durch, um einen fehlersicheren Zustand zu erzwingen, falls ein Hardwarefehler oder eine Speicherbeschädigung erkannt wird.
F: Unterstützt der 1769-L36ERMS das Hot-Swapping lokaler 1769 I/O-Module während des Betriebs?
A: Nein. Die 1769-Backplane-Architektur erlaubt kein Entfernen und Einsetzen unter Spannung (RIUP). Sie müssen die Stromversorgung des Systems vollständig ausschalten, bevor Sie ein lokales Erweiterungsmodul austauschen, um Lichtbogenfehler auf der Backplane zu vermeiden.
F: Welche Netzteil-Hardwareoptionen sind mit diesem Prozessor kompatibel?
A: Der Controller wird direkt an Standard-1769-Netzteile angeschlossen. Die zugelassene Liste umfasst die Einheiten 1769-PA2, 1769-PB2, 1769-PA4 und 1769-PB4, abhängig von den Backplane-Stromanforderungen der umgebenden I/O-Konfiguration.
Feldinstallationsrichtlinien
- Dedizierte Erdungsverbindung: Führen Sie einen niederohmigen Kupfer-Erdleiter vom Funktionserdeanschluss am Chassis-Netzteil direkt zur zentralen Erdungsschiene im Schaltschrank.
- Bushebel-Einrasten: Stellen Sie sicher, dass die Bushebel der benachbarten I/O-Module mechanisch eingerastet und verriegelt sind, bevor Sie die Netzspannung am Netzteil einschalten.
- Firmware-Basislinienabgleich: Flashen Sie den Prozessor vor dem Feldschleifentest auf die exakt erforderlichen Haupt- und Nebenversionen der Firmware, die im Master-Studio-5000-Projektdatei definiert sind.
- Umgebungsbelüftungsabstand: Halten Sie einen Mindestabstand von 50 mm (2 Zoll) an allen Seiten der Baugruppe ein, um eine ausreichende Wärmeabfuhr durch natürliche Konvektionsluftströme zu gewährleisten.