51400604-100 Honeywell | TDC 3000 Systemchassis 5-Steckplätze
Manufacturer: Honeywell
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Part Number: 51400604-100
Condition:New with Original Package
Product Type: 5-Slot Modul-Rack-Gehäuse
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Produktübersicht
Das 51400604-100 (Modell: 51400604-100) ist ein kompaktes 5-Slot-Modulrack-Chassis, das speziell für die Honeywell TDC 3000 und TotalPlant Solution (TPS) Distributed Control Systems (DCS) entwickelt wurde. Dieses Chassis dient als grundlegendes Hardware-Gehäuse und bietet die physische Infrastruktur sowie die Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindung, die für verschiedene Systemmodule erforderlich ist, einschließlich Process Manager (PM), Advanced Process Manager (APM) und spezialisierte Schnittstellenkarten.
Entwickelt für hochintegrierte industrielle Automatisierung gewährleistet das 51400604-100 (Teilenummer: 51400604-100) eine deterministische Signalverteilung und stabile Stromversorgung über seine fünf universellen Slots. Dieses Chassis ist eine entscheidende Komponente in kleineren Prozessanlagen oder verteilten Steuerungsknoten in Raffinerien, Chemieanlagen und Kraftwerken, wo Platzersparnis und hohe Verfügbarkeit von größter Bedeutung sind. Seine robuste Backplane-Architektur unterstützt die Expertise und Zuverlässigkeitsstandards, die in den bewährten Honeywell DCS-Umgebungen gefordert werden.
Detaillierte technische Spezifikationen
Das 51400604-100 bietet eine zuverlässige Grundlage für die Integration von Modulen in die Backplane.
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Hersteller: Honeywell
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Modellnummer: 51400604-100
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Produkttyp: 5-Slot-Modulrack / Chassis-Datei
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Systemkompatibilität: Honeywell TDC 3000, TPS, PM und APM Systeme
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Slot-Kapazität: 5 universelle Modul-Slots
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Backplane-Funktion: Datenbus- und Stromverteilung für installierte Module
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Montageart: Rackmontage (Standard 19-Zoll Industrie-Schrank) oder Panelmontage
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Stromversorgung: Versorgung über Systemstromkabel zur Backplane (typischerweise +5V, +12V DC-Schienen)
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Konnektivität: Integrierte Mehrpol-Backplane-Steckverbinder für sichere Modulverbindung
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Material: Industrietaugliche, robuste Metallkonstruktion für EMI/RFI-Abschirmung
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Betriebstemperatur: 0°C bis +60°C (32°F bis 140°F)
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Lagerungstemperatur: -40°C bis +85°C
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Betriebsfeuchtigkeit: 5% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
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Konformität: Industrielle EMV- und Sicherheitsstandards für Prozessleittechnik