5453-759 Woodward Micronet-Plus 14-Slot-Gehäuse-Basisrahmen
Manufacturer: Woodward
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Part Number: 5453-759
Condition：New with Original Package
Product Type: Gehäuse für Chassis
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Country of Origin: GERMANY
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Woodward 5453-759 Micronet-Plus-Chassis mit 14 Steckplätzen
Konfiguriert für die Verbindung von Karten mit hoher Packungsdichte und die interne Stromverteilung in Woodward-Micronet-Plus-Steuerungsplattformen, ermöglicht das Woodward 5453-759 (5453-759 Chassis-Basisrahmen) eine direkte physische und elektrische Ausführung.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 5453-759 |
| Marke | Woodward |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 1,36 kg |
| Abmessungen | 160 x 160 x 120 mm |
| Betriebstemperatur | Standardmäßiger industrieller Betriebsbereich |
| Leistungsaufnahme | Verteilte geregelte 24-VDC-Backplane-Versorgung |
| Kartensteckplatzkapazität | 14 Modulsteckplätze |
| Konstruktionsmaterial | Robuster industrieller Metallrahmen |
| Interne Verbindung | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Bus für CPU-, I/O- und Kommunikationskarten |
| Konformitätszertifizierungen | CE, COO |
Reaktionsverhalten der Aktuatorregelkreis-Rückmeldung und Wärmeableitungsprofile
Die Backplane-Struktur verarbeitet den deterministisch priorisierten Datenverkehr zwischen den Steuerkarten und gewährleistet eine schnelle Rückmeldung der Aktuatorregelkreise über alle 14 Steckplatzpositionen hinweg. Wärmeleitfähige Metallkanäle sorgen für eine strukturierte Wärmeableitung über Kühlkörper und verhindern lokale Hotspots bei der Verarbeitung von I/O-Schaltlasten mit hoher Packungsdichte. Integrierte Busleitungen halten bei transienten Stromaufnahmen während des Hochgeschwindigkeits-Drehzahlregelungs- und Kraftstoffventil-Positionierungsbetriebs stabile Spannungsschienen aufrecht.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie weist die Backplane die Steckplatzadressierung und Stromverteilung über die installierten Karten zu?
A: Die interne Busarchitektur verteilt geregelte 24-VDC-Versorgungsschienen direkt an jeden der 14 Steckplätze und hält gleichzeitig dedizierte Adresspfade für die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bereit.
F: Welche Erdungsmaßnahmen bewahren während des Austauschs von Modulen im laufenden Betrieb die Signalintegrität über die Backplane?
A: Mechanische Steckplatzführungen stellen die Chassis-Erdung vor dem Kontakt der Pins her und unterdrücken elektrische Störungen sowie Spannungstransienten beim Einsetzen eines Moduls unter Spannung.
F: Ermöglicht die Rahmenstruktur eine externe Zugentlastung für Kabel?
A: Das industrielle Metallgehäuse bietet Befestigungspunkte für Kabelführungen, um mechanische Belastungen der steckplatzmontierten Feldanschlussblöcke zu verhindern.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie den Chassisrahmen mit Standardbefestigungsmaterial auf einer starren vertikalen Fläche im Gehäuse, um eine durch Vibrationen verursachte Verschiebung der Steckverbinder zu verhindern. Die Servicetechniker vor Ort müssen ein dediziertes Erdungsband mit großem Querschnitt vom Haupterdungsbolzen des Chassis direkt an die Erdungssammelschiene des Systems anschließen. Führen Sie alle eingehenden Feldsignalleitungen getrennt von Hochspannungs-AC-Leitungen durch separate Kabeltrassen, um eine induktive Kopplung über die Backplane-Leiterbahnen zu verhindern. Stellen Sie oberhalb und unterhalb der Chassis-Baugruppe mindestens 100 mm Freiraum sicher, damit die Umgebungsluft ungehindert über die Wärmeableitungsflächen der Module zirkulieren kann.