ABB BB512 3BUR980001R0001 AC 400 Bus-Rückwandmodule
Manufacturer: ABB
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Part Number: BB512 3BUR980001R0001
Condition：New with Original Package
Product Type: Bus-Backplane-Module
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Country of Origin: Sweden
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Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ABB BB512 Bus-Backplane-Modul
Das ABB BB512 3BUR980001R0001, auch als BB512-Bus-Backplane-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Stromverteilung, die physische Rack-Montage und die Hochgeschwindigkeits-Datenverbindung innerhalb der ABB-AC-400- und Advant-OCS-Plattformen mit MOD 300. Dieses Chassis-Modul mit einer Rackbreite von 18 SU leitet Systembusse zwischen integrierten Verarbeitungseinheiten, Kommunikationskarten und digitalen 16-Kanal-E/A-Schnittstellen.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | BB512 |
| Marke | ABB |
| Teilenummer | 3BUR980001R0001 |
| Herkunft | Schweden |
| Gewicht | 0,5 kg |
| Abmessungen | 96 x 96 x 76 mm |
| Betriebstemperatur | -20 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Verteilung über interne Busleiterbahnen |
| Systemkompatibilität | AC 400, Advant OCS mit MOD-300-Software |
| Breite | 18 SU (Standard Units) |
| Integrierter Prozessor | 16-Bit-Motorola MC68HC11 |
| Integrierter Speicher | 128 KB RAM, 256 KB Flash-Speicher |
| Kapazität der digitalen E/A | 16 digitale Eingänge, 16 digitale Ausgänge |
| Kommunikationsprotokolle | DeviceNet, Profibus DP, Modbus RTU |
Deterministische Netzwerke und Kommunikationsgeschwindigkeit der Backplane
Die Kommunikation zwischen den Modulen innerhalb des AC-400-Racks nutzt niederohmige Backplane-Busleiterbahnen, um eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit über die verbundenen E/A-Knoten hinweg aufrechtzuerhalten. Das BB512-Backplane-Modul sorgt für eine gezielte Leiterbahnisolierung und eine geregelte Stromverteilung, um elektrische Störungen während Schaltvorgängen mit hoher Dichte zu minimieren. Durch die Einhaltung strenger Signalzeiten über die Feldbuskanäle DeviceNet, Profibus DP und Modbus RTU bewahrt die Backplane-Hardware die Integrität der Datenrahmen zwischen den zentralen Verarbeitungseinheiten und den E/A-Karten auf Feldebene.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt die BB512-Backplane den Hot-Swap installierter E/A-Module während des aktiven Systembetriebs?
A: Die Richtlinien für den Modulaustausch hängen von der installierten Prozessorkarte und der Rack-Konfiguration ab. Schalten Sie das lokale Backplane-Segment aus, bevor Sie digitale E/A-Module mit hoher Dichte entfernen, um eine Unterbrechung des Busses zu verhindern.
F: Wie wirkt sich die Rackbreite von 18 SU auf die mechanische Montage im Schaltschrank aus?
A: Das Format mit 18 SU entspricht den Standardabmessungen von Subracks und ermöglicht die direkte Montage in industriellen 19-Zoll-Steuerschränken. Gleichzeitig bietet es Ausrichtungsschlitze für die befestigten Karten.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Richten Sie die BB512-Backplane rechtwinklig an den internen Rack-Führungsschlitzen aus, bevor Sie die Chassisschrauben am Schaltschrankgehäuse befestigen.
- Überprüfen Sie vor dem Einsetzen der Controller- und E/A-Module alle Bus-Pinverbindungen der Backplane auf Staub, Schmutz oder mechanische Verbiegungen.
- Verbinden Sie die zentrale Erdungsklemme der Backplane direkt mit der Funktionserde-(FE-)Sammelschiene des Hauptschaltschranks. Verwenden Sie dazu ein Kupferband mit großem Querschnitt und einer Länge von weniger als 30 cm.
- Stellen Sie sicher, dass die Feldbus-Schnittstellenkabel (DeviceNet, Profibus DP, Modbus RTU) geschirmte verdrillte Aderpaare verwenden und die Schirmungen am Eintrittspunkt in das Gehäuse mit der Erde verbunden sind.