ABB DSBB172B 3BSE014017R1 MasterPiece 200 Bus-Rückwandplatinen
Manufacturer: ABB
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Part Number: DSBB172B 3BSE014017R1
Condition：New with Original Package
Product Type: Bus-Backplane-Module
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Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ABB DSBB172B PBC-Backplane
Das ABB DSBB172B 3BSE014017R1, auch als DSBB172B-PBC-Backplane katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für die Montage zentraler Module und die Weiterleitung von Bussignalen innerhalb der Plattformen MasterPiece 200 / 200/1 und Advant OCS mit Master SW. Das Backplane stellt direkte elektrische Verbindungen zwischen Prozessoreinheiten, Kommunikationsschnittstellenkarten und lokalen E/A-Modulen her, die im zentralen Rack-Chassis installiert sind.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DSBB172B |
| Marke | ABB |
| Teilenummer | 3BSE014017R1 |
| Herkunft | Schweden |
| Gewicht | Standard-Chassislast |
| Abmessungen | Backplane-Formfaktor für Rackmontage |
| Betriebstemperatur | 0 bis +55 °C |
| Leistungsaufnahme | Passive Verteilung über den internen Backplane-Bus |
| Produkttyp | PBC-Backplane |
| Systemkompatibilität | MasterPiece 200 / 200/1, Advant OCS mit Master SW |
| Hauptfunktion | Montageplattform für Zentraleinheiten und Hub für die Signalweiterleitung |
| Montageart | Rackmontage |
Backplane-Bus und deterministische Netzwerke
Das DSBB172B stellt niederohmige Leiterbahnen bereit, die die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über belegte Controller-Steckplätze hinweg aufrechterhalten. Leiterbahnlayouts mit hoher Packungsdichte führen interne Adress-, Daten- und Steuerleitungen zwischen lokalen Prozessoreinheiten und Signalerfassungskarten, ohne Signalübersprechen oder Taktjitter zu verursachen. Die Firmware-Flash-Kompatibilität innerhalb der MasterPiece-200-Familie gewährleistet synchronisierte Datenrahmen und eine stabile Signalumwandlung über alle aktiven Steckplätze der Rack-Baugruppe hinweg.
Häufig gestellte Fragen
F: Erfordert die Installation oder der Austausch eines DSBB172B-Backplanes eine Neukonfiguration der Systemfirmware?
A: Nein, das DSBB172B arbeitet ausschließlich auf der physikalischen Backplane-Ebene und stellt passive Leiterbahnen sowie eine elektrische Verteilung bereit, die über standardmäßige MasterPiece-Firmware-Flash-Versionen hinweg vollständig kompatibel bleiben.
F: Wie gewährleistet das Backplane-Chassis die Signalintegrität bei E/A-Konfigurationen mit hoher Packungsdichte?
A: In die mehrlagige Leiterplatte eingebettete Masseflächen schirmen benachbarte Busleitungen ab, um Übersprechen zu verhindern und eine deterministische Kommunikationsgeschwindigkeit zwischen Prozessoreinheiten und Peripheriekarten zu gewährleisten.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Schalten Sie vor der Installation oder Demontage des DSBB172B-Backplanes sämtliche primären und sekundären Stromversorgungen des Subracks spannungsfrei.
- Richten Sie den Montagerahmen bündig an der Struktur des Gehäuse-Subracks aus und ziehen Sie alle Befestigungselemente des Chassis fest, um sichere mechanische Erdungsverbindungen herzustellen.
- Verbinden Sie ein niederohmiges Kupfer-Erdungsband direkt vom Erdungsbolzen des Chassis mit der Funktionserde-Haupterdungsschiene des Gehäuses.
- Stellen Sie sicher, dass alle mehrpoligen Kantensteckverbinder frei von Verunreinigungen und verbogenen Pins sind, bevor Sie aktive Prozessor- und Kommunikationskarten in die Backplane-Steckplätze einsetzen.