ABB DSBB175 Advant Master-Backplane-Module
Manufacturer: ABB
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Part Number: DSBB175
Condition：New with Original Package
Product Type: Bus-Backplane-Module
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Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ABB DSBB175 Advant Master MXB-Bus-Backplane-Modul
Das ABB DSBB175, auch als DSBB175-MXB-Bus-Backplane-Modul katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für die Hochgeschwindigkeits-Signalführung und die internen Versorgungsschienen innerhalb der Steuerungssysteme Advant Master und MasterPiece 200/200/1.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | DSBB175 (57310256-ER) |
| Marke | ABB |
| Herkunft | Schweiz |
| Gewicht | 1,2 kg |
| Abmessungen | 240 x 180 x 80 mm |
| Betriebstemperatur | -10 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passives Backplane-Bus-Routing-Layout |
| Busarchitektur | MXB-Bus-Schnittstelle |
| Konformität | CE, RoHS |
| Systemkompatibilität | ABB Advant Master, MasterPiece 200/200/1 |
Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Skalierung der E/A-Dichte
Das DSBB175 stellt parallele physische Leitungswege bereit, die die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über belegte Rack-Steckplätze hinweg optimieren. Eine kontrollierte Microstrip-Leiterbahnführung begrenzt Übersprechen und Übertragungsreflexionen während des Hochfrequenz-Datenaustauschs zwischen Hauptprozessorkarten und angeschlossenen Kommunikationsknoten. Diese Stabilität der physikalischen Schicht ermöglicht eine aggressive Skalierung der E/A-Dichte, ohne deterministische Regelkreise zu beeinträchtigen oder die Kompatibilitätsprüfungen des Firmware-Flash-Speichers bei Knotenaktualisierungen zu verfälschen.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie gewährleistet das DSBB175 die Signalintegrität des Backplanes bei hoher Modulbestückung?
A: Die Platine verwendet Leiterbahngeometrien mit angepasster Impedanz und integrierte Busabschlusswege, um Signalreflexionen zu unterdrücken und eine deterministische Datentaktung aufrechtzuerhalten, wenn die Modulanzahl im Rack zunimmt.
F: Können Module in die DSBB175-Backplane eingesetzt oder daraus entfernt werden, während das Rack unter Spannung steht?
A: Der Hot-Swap-Betrieb hängt von der zugrunde liegenden Systemarchitektur ab. Das zuständige Wartungspersonal muss überprüfen, ob die spezifischen auf dem DSBB175 montierten CPU- und E/A-Submodule das Einsetzen im laufenden Betrieb unterstützen, bevor Hardware entfernt wird, um Busfehler zu vermeiden.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie die DSBB175-Backplane-Baugruppe vertikal mit standardmäßigen Befestigungselementen im Unterrack des Gehäuses. Stellen Sie dabei sicher, dass alle Erdungskontaktpunkte metallisch leitend mit dem Rahmen des Montagepanels verbunden sind. Führen Sie Feldschnittstellen- und Stromverteilungskabel durch dafür vorgesehene Kabelkanäle, um mechanische Belastungen der Backplane-Steckverbinder zu vermeiden. Überprüfen Sie, dass die Umgebungstemperatur innerhalb von -10 bis +60 °C bleibt, und halten Sie die Luftwege über das Rack hinweg frei, damit die passive Wärmeabfuhr gewährleistet ist.