Allen-Bradley 1769-OV32T Sinkender Digitalausgangsmodul
Allen-Bradley 1769-OV32T Sinkender Digitalausgangsmodul
Allen-Bradley 1769-OV32T Sinkender Digitalausgangsmodul
/ 3

Allen-Bradley 1769-OV32T Sinkender Digitalausgangsmodul

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-OV32T

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Digitale Ausgangsmodule

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen-Bradley 1769-OV32T CompactLogix Digitalausgangsmodul

Das Allen-Bradley 1769-OV32T, auch als 1769-OV32T Digitalausgangsmodul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Ausführung von Festkörper-Diskretsignalen innerhalb der CompactLogix- und MicroLogix 1500-Netzwerkarchitekturen. Die Hardware bietet 32 stromsenkende Punkte, die zum Schalten von 24 VDC-Steuerkreisen für Feldaktuatoren, Relais und Magnetventile konfiguriert sind. Über den 1769-Systembus verarbeitet das Modul logische Zustandsarrays vom Steuerungskern und stellt direkte elektrische Verbindungen zur Masse her, indem es Strom von Lastgeräten durch eine offene Gehäusekonfiguration senkt.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell 1769-OV32T SER A
Marke Allen-Bradley
Herkunft Standard-Werksbezug
Gewicht 0,50 lbs (0,23 kg)
Abmessungen 118 x 35 x 87 mm
Betriebstemperatur 0 °C bis 60 °C
Stromverbrauch Standard 1769 Backplane-Bus-Stromaufnahmegrenzen
Ausgangskanäle 32 Punkte (gruppiert in zwei Sätzen zu je 16)
Ausgangstyp 24 VDC sinkend (Festkörper, Low True)
Spannungsbereich 10,2–26,4 VDC
Strom pro Ausgang Max. 0,5 A
Strom pro Modul Max. 4,0 A
Kabeltyp Kupfer-90 °C massiv oder Litze
Massivdrahtgröße 22–14 AWG
Litzen-Drahtgröße 22–16 AWG

Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und EtherNet/IP deterministische Netzwerke

Die diskrete Schnittstelle leitet Datenrahmen über den internen 1769-Systembus, um I/O-Logikzustände mit dem Zyklus der zentralen Verarbeitungseinheit zu synchronisieren. Die korrekte Positionierung im Steckplatz bewahrt die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und verhindert Zeitverzögerungen in nachgelagerten Profinet- / EtherNet/IP-deterministischen Netzwerken. Die hochdichte 32-Punkt-Struktur erfordert eine ausgewogene Stromlastverteilung über die Backplane-Verbindungsschnittstelle und bleibt innerhalb der elektrischen Systemgrenzwerte. Systemingenieure müssen die Kompatibilitätsvariablen der Firmware prüfen, wenn dieses Modul zusammen mit Netzwerkadaptern wie dem 1769-AENTR oder 1769-ADN verwendet wird, um sicherzustellen, dass die 32-Punkt-Konfigurationsparameter mit den aktiven Hardwareprofilen übereinstimmen.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann dieses hochdichte Modul im laufenden Betrieb (Hot-Swap) im 1769-Gehäuse ausgetauscht werden?

A: Nein. Die CompactLogix 1769-Plattform unterstützt kein Entfernen und Einsetzen unter Spannung (RIUP). Das Herausziehen oder Einsetzen des Moduls während der Backplane-Stromversorgung verursacht Stromspitzen, die die Festkörper-Senkschaltungen beschädigen und CPU-Fehler verursachen.

F: Was sind die Folgen, wenn die Strombegrenzung von 4 A am Modul überschritten wird?

A: Das Überschreiten der maximalen Modullast von 4 A führt zu thermischer Belastung der internen Schaltkreise. Während einzelne Kanäle bis zu 0,5 A verarbeiten, führt eine Überlastung der gemeinsamen Anschlüsse zur Schädigung der internen Leiterbahnen und damit zu einem dauerhaften Hardwareausfall.

Feldinstallationsrichtlinien

  • Busausrichtung und mechanische Verriegelung: Richten Sie die seitlichen Nut- und Federführungen aus, um das Modul in die benachbarte Einheit zu führen. Schieben Sie die oberen und unteren Bushebel nach vorne, um die elektrischen Backplane-Verbindungen zu schließen. Sichern Sie die mechanischen Verriegelungen vollständig, bevor Sie das System einschalten.
  • DIN-Schienenmontage und Schalttafelbefestigung: Befestigen Sie die offene Gehäusehardware auf einer EN 50022-konformen 35 mm DIN-Schiene oder montieren Sie sie mit den Ausziehlaschen am Unterpanel. Der Installationsort muss eine Umgebung mit Verschmutzungsgrad 2 aufweisen und Staub, statische Entladungen sowie direkte UV-Strahlung vermeiden.
  • Trennung und Abschirmung der diskreten Verdrahtung: Schließen Sie Feldschleifen mit 90 °C Kupferdraht (22–14 AWG massiv oder 22–16 AWG Litze) ab. Führen Sie die 24 VDC-Senksignalleitungen getrennt von Hochspannungs-Wechselstrommotorleitungen, um induktive Kopplung zu vermeiden. Erden Sie alle Kabelabschirmungen an einer einzigen Schienenanschlussleiste im Schaltschrank.
Sie können auch mögen