CompactLogix Redundanter Controller | Allen-Bradley 1769-L35CR
CompactLogix Redundanter Controller | Allen-Bradley 1769-L35CR
CompactLogix Redundanter Controller | Allen-Bradley 1769-L35CR
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CompactLogix Redundanter Controller | Allen-Bradley 1769-L35CR

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L35CR

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Programmierbare Automatisierungssteuerungen

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen-Bradley 1769-L35CR CompactLogix Redundanter Controller

Konfiguriert für deterministische Kommunikation und Ausführung im mittleren Leistungsbereich in industriellen Automatisierungsnetzwerken, arbeitet der Allen-Bradley 1769-L35CR, auch als 1769-L35CR CompactLogix Controller katalogisiert, als dedizierte Hardwarekomponente für integrierte Steuerung, serielle Verarbeitung und Bewegungsinterface innerhalb der CompactLogix 1769 Plattform.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell 1769-L35CR
Marke Allen-Bradley
Herkunft China
Controller-Plattform CompactLogix
Benutzerspeicher 1,5 MB
Lokale I/O-Kapazität Bis zu 30 lokale 1769 I/O-Module
Integrierte Kommunikationsports 1 x RS-232 serieller Port, 1 x ControlNet-Port
Netzwerkerweiterungsoptionen DeviceNet, EtherNet/IP über externe Module
Bewegungssteuerungskapazität Bis zu 4 Achsen über SERCOS-Schnittstellenmodul
Programmierprotokolle DF1, ASCII, Modbus RTU (über RS-232)
Backplane-Stromaufnahme 800 mA bei 5 VDC
Betriebstemperatur 0 bis +60 °C
Lagerungstemperatur -40 bis +85 °C
Relative Luftfeuchtigkeit 5 % bis 95 % RH, nicht kondensierend
Systemsoftware RSLogix 5000 / Studio 5000 Logix Designer
Zertifizierungen CE, UL, CSA

Deterministische Netzwerkarchitektur

Der integrierte ControlNet-Port führt geplante, deterministische Datenübertragungen aus, bei denen Übertragungsaktualisierungen deterministisch erfolgen, unabhängig von Änderungen der Knotenzahl. Darüber hinaus gewährleistet die Backplane-Architektur eine dedizierte Kommunikationsgeschwindigkeit über lokale I/O-Module, die eine deterministische Koordination für Bewegungsachsen von bis zu 4 Achsen ermöglicht, wenn sie mit einer SERCOS-Schnittstelle verbunden sind. Die Programmlogikausführung basiert auf der lokalen 1,5 MB Speicherkapazität, um Systemaufgaben neben vernetzten Hardwaresegmenten ohne Synchronisationsverzögerung auszuführen.

Häufig gestellte Fragen

F: Was ist die maximale physikalische Begrenzung für die lokale I/O-Erweiterung am 1769-L35CR Controller?

A: Der Controller unterstützt maximal 30 lokale 1769 I/O-Module. Die Konfiguration darf jedoch die kontinuierliche Backplane-Stromkapazität von 800 mA bei 5 VDC nicht überschreiten, ohne separate 1769 I/O-Erweiterungsstromversorgungen hinzuzufügen.

F: Kann diese Einheit den integrierten RS-232-Port für direkte Modbus-Kommunikation nutzen?

A: Ja, der integrierte RS-232 serielle Port ist programmierbar über RSLogix 5000 oder Studio 5000 und kann DF1-, ASCII- oder Modbus RTU Master/Slave-Protokolle für die Peripheriekonnektivität ausführen.

F: Ist Hot-Swapping oder das Entfernen von Modulen unter Spannung auf der 1769 Backplane erlaubt?

A: Nein, die 1769 CompactLogix Plattform unterstützt kein Entfernen und Einsetzen unter Spannung (RIUP). Die Stromversorgung des Backplane-Busses muss vor dem Hinzufügen oder Entfernen von lokalen I/O-Modulen abgeschaltet werden, um Controller-Fehlerzustände oder physische Schäden zu vermeiden.

Feldinstallationsrichtlinien

  • Busverlängerungssteifigkeit: Befestigen Sie die Hardware sicher an Standard-DIN-Schienen. Stellen Sie sicher, dass der Busabschluss auf der rechten Seite vollständig eingesteckt und verriegelt ist, um die interne Backplane-Schleifen-Kontinuität zu gewährleisten.
  • ControlNet-Kabelabschirmung: Verwenden Sie doppelt geschirmte RG-6 Koaxialkabel mit BNC-Steckern für alle ControlNet-Verbindungen. Halten Sie Netzwerkknoten mit einem 75-Ohm-Widerstand an den physischen Enden der Hauptleitung terminiert, um Signalreflexionen zu vermeiden.
  • Erdungsanforderungen: Sorgen Sie für einen direkten, niederohmigen Erdungspfad von der DIN-Schiene zur zentralen Gehäuse-Erdungskupfer-Schiene mit mindestens 14 AWG Drahtstärke.
  • Thermische Managementabstände: Stellen Sie einen Mindestabstand von 50 mm (2 Zoll) auf allen Seiten der modularen Baugruppe sicher, um die Umgebungstemperaturen zwischen 0 und +60 °C durch natürliche Konvektion aufrechtzuerhalten.
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