CPU-Prozessoren GE IC693CPU360CH/EL Serie 90-30
CPU-Prozessoren GE IC693CPU360CH/EL Serie 90-30
CPU-Prozessoren GE IC693CPU360CH/EL Serie 90-30
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CPU-Prozessoren GE IC693CPU360CH/EL Serie 90-30

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CPU360CH/EL

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU-Prozessoren

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CPU360CH/EL Series 90-30 CPU-Modul mit einem Steckplatz

Für die zentrale Logikausführung in SPS-Systemen der GE Fanuc Series 90-30 konfiguriert, ermöglicht das GE Fanuc IC693CPU360CH/EL (IC693CPU360 CPU-Modul mit einem Steckplatz) die direkte physische und elektrische Ausführung. Die Baugruppe wird von einem Intel-80386EX-Mikroprozessor mit 25 MHz und 240 KB Benutzerspeicher angetrieben und berechnet Boolesche Kontakte mit einer typischen Abtastrate von 0,22 ms pro 1K-Logikblöcke. Die Hardware verwaltet direkt bis zu 2.048 diskrete Eingänge, 2.048 diskrete Ausgänge und bis zu 9.999 Registerwörter über Rückwandplatinen-Schaltkreise in Basis- und Erweiterungsracks.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC693CPU360CH/EL
Marke GE Fanuc
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 0,68 kg (1,50 lbs)
Abmessungen 5,0 Zoll x 1,5 Zoll x 5,0 Zoll (12,7 cm x 3,8 cm x 12,7 cm)
Betriebstemperatur 0 °C bis 60 °C
Leistungsaufnahme 670 mA bei 5 VDC (max. 1,6 A bei Konfiguration)
Prozessor Intel 80386EX, 25 MHz
Benutzerspeicher 240 KB (RAM und Flash)
Abtastrate 0,22 ms pro 1K Boolesche Logik
Kapazität der diskreten E/A 2048 Eingänge / 2048 Ausgänge
Registers memory Bis zu 9.999 Wörter (%R-Adressierung)
Erweiterungskapazität Bis zu 7 Basisplatinen (lokal und dezentral)
Serielle Schnittstellen RS-485 über den Stromversorgungsanschluss (SNP/SNPX)

Kommunikation über den Rückwandplatinenbus und Skalierung der E/A-Dichte

Das CPU-Modul steuert direkt die Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandplatinenbusses über die Basisplatinenarchitektur der Series 90-30, um eine deterministische Synchronisierung der E/A-Abtastung sicherzustellen. Die Kompatibilität des internen Firmware-Flashs unterstützt die Ausführung fortschrittlicher Befehle, Gleitkommaoperationen nach IEEE mit 32 Bit sowie eine erweiterte Diagnoseprotokollierung. Die hohe E/A-Dichteskalierung ermöglicht die Erweiterung auf bis zu 7 Basisplatinen ohne externe Coprozessor-Hardware und überträgt Tabellen mit diskreten und analogen Daten über lokale und dezentrale Rack-Verbindungen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie schützt das IC693CPU360CH/EL die flüchtige RAM-Anwenderlogik bei Stromausfällen des Systems?

A: Eine integrierte Batterie-Backup-Schaltung versorgt den internen flüchtigen RAM und die Echtzeituhr, wenn die +5-VDC-Versorgung der Rückwandplatine abfällt, und verhindert so den Verlust der Programmlogik und der Registerzustände.

F: Kann das Modul IC693CPU360CH/EL jeden Standard-E/A-Steckplatz auf einer Basisplatine der Series 90-30 belegen?

A: Nein, das Modul muss in Steckplatz 1 (dem dedizierten CPU-Steckplatz) einer Basisplatine der Series 90-30 installiert werden, um die physische Steuerung des Rückwandplatinenbusses herzustellen und die Erweiterungsleitungen zwischen den Racks zu aktivieren.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Trennen Sie vor der Hardwareinstallation alle Stromquellen von der Basisplatine der Series 90-30. Führen Sie den unteren Haken des Moduls in den unteren Steckplatz von Steckplatz 1 auf der CPU-Basisplatine ein und neigen Sie die Einheit anschließend nach oben, bis die obere Verriegelung fest am Rackrahmen einrastet. Verbinden Sie den internen Batterieanschluss vor dem Anlegen der Systemspannung mit den Leiterplattenkontakten, um die Speicherpufferung zu aktivieren. Halten Sie rund um die Baugruppe der Basisplatine einen vertikalen Abstand von mindestens 50 mm ein, um eine ausreichende konvektive Luftzirkulation sicherzustellen, und halten Sie die Umgebungstemperatur im Betrieb unter 60 °C. Verlegen Sie serielle Kommunikationsleitungen mit geerdeten, geschirmten Twisted-Pair-Kabeln abseits von leistungsstarken AC-Stromleitungen, um elektromagnetische Einkopplungen in die Rückwandplatinenkommunikation zu verhindern.

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