DS200RTBAG3AEB GE Speedtronic Mark V Relaisklemmenplatine
DS200RTBAG3AEB GE Speedtronic Mark V Relaisklemmenplatine
DS200RTBAG3AEB GE Speedtronic Mark V Relaisklemmenplatine
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DS200RTBAG3AEB GE Speedtronic Mark V Relaisklemmenplatine

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: DS200RTBAG3AEB

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Relais-Anschlussplatinen

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

General Electric DS200RTBAG3AEB Mark V Relais-Klemmenplatine

Ausgelegt für die festverdrahtete Relaisumschaltung und Signalverteilung in Speedtronic-Mark-V- und EX2000-Erregungssteuerungsarchitekturen ermöglicht die General Electric DS200RTBAG3AEB (DS200RTBAG3A Relais-Klemmenplatine) die direkte physische/elektrische Ansteuerung über hochdichte Hilfssteuerausgänge.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell DS200RTBAG3AEB
Marke GE (General Electric)
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht Nicht angegeben
Abmessungen Nicht angegeben
Betriebstemperatur 0 bis +60 Grad C
Leistungsaufnahme Nicht angegeben (Steuerspannungseingang 24 VDC / 125 VDC über CPH- und CPN-Steckverbinder)
Systemkompatibilität Mark V / Mark VI Speedtronic-Turbinensteuerung, EX2000-Erregungssystem
Klemmenkapazität 52 Klemmen (je nach Revision 52 bis 96 Klemmen)
Ausgangsrelais 10 Form-C-Relais (7 DPDT-Relais mit jeweils 2 Form-C-Kontakten, 3 Relais mit jeweils 4 Form-C-Kontakten)
Ausgangsstromkapazität Bis zu 3 A pro Kanal
Elektrische Isolation 2500 VAC Feld-zu-Steuerung-Isolation (optisch isolierte Treiber)
Schaltungsschutz 24 integrierte 3-A-Sicherungen mit LED-Anzeige für ausgelöste Sicherungen
Leiterplattenbeschichtung Schutzlackbeschichtung (Humiseal 1B73)
Diagnose-LEDs LEDs für Relaisstatus, Blockebene und Kommunikationsstatus
Schnittstellensteckverbinder CPH-, CPN-Steckkontakte; RPL-, OPTPL-Steckverbinder; steckbare Verbinder C1PL-C5PL, Y9PL-Y37PL
Signaleingänge/-ausgänge Unterstützt analoge Signale (4-20 mA, 0-10 V), digitale Ein-/Ausgänge, Thermoelemente, RTDs
Feuchtigkeitsbereich 5 % bis 95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend
Konformitätszertifizierungen Konform mit IEC 61511 SIL 2, Zulassung für explosionsgefährdete Bereiche der Zone 2 gemäß IEC 60079-14

Lizenzen für die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und deterministische Ausführung

Die Klemmenarchitekturen der Serien DS3800 und DS200 leiten Echtzeitkontaktbefehle über RPL- und OPTPL-Flachbandkabelverbinder direkt an die LAN-I/O-Klemmenplatine (LTB) weiter. Optische Isolationsbarrieren mit einer Nennspannung von 2500 VAC trennen induktive Feldlasten vom internen System-Backplane und verhindern, dass Schaltspitzen die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses über zentrale Prozessor-Racks beeinträchtigen. Die Platine führt die lokale Relaisansteuerung unabhängig aus und erhält dadurch deterministische Abtastzyklen über hochdichte I/O-Kanäle hinweg aufrecht.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie schützt die DS200RTBAG3AEB die Systemelektronik vor elektrischem Rauschen auf der Feldseite?

A: Optische Treiber isolieren die eingehende Steuerlogik von den Ausgangskontakttreibern, während eine 2500-VAC-Feld-zu-Steuerung-Isolationsbarriere Erdschleifen und induktive Überspannungen vom Eindringen in die Haupt-Backplane abhält.

F: Welche Kontaktkonfigurationen sind in der Relaisanordnung der Platine integriert?

A: Die Platine enthält insgesamt 10 Relais in einer hybriden Konfiguration: 7 DPDT-Relais mit jeweils 2 Form-C-Kontakten und 3 Relais mit jeweils 4 Form-C-Kontakten.

F: Welche physischen Anzeigen signalisieren einen Sicherungsausfall an den Ausgangskanälen?

A: Integrierte Diagnose-Leuchtdioden (LEDs) leuchten neben jeder der 24 einzelnen 3-A-Sicherungen auf, wenn ein Überstromereignis die Schutzverbindung unterbricht.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Befestigen Sie die DS200RTBAG3AEB sicher an den Abstandshaltersäulen des Schaltschrankrahmens innerhalb des Mark-V-Steuerungsschranks oder des EX2000-Erreger-Racks. Ziehen Sie alle Befestigungsschrauben des Chassis fest, um über die geerdeten Montageflächen eine Rahmenerdung herzustellen.

Schließen Sie die Steuerspannungsverdrahtung an die CPH- und CPN-Steckkontakte an. Verdrahten Sie die Feldgeräte direkt mit den 52 Schraubklemmen und isolieren Sie die Leiter auf Standardlänge ab, um den Kontakt freiliegender Drähte zu verhindern. Führen Sie die Niederspannungssignalkabel durch die RPL- und OPTPL-Steckverbinder und halten Sie separate Leitungswege zu den Hochstrom-Relaisausgangsleitungen ein, um induktives Übersprechen zu minimieren.

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