GE Fanuc IC670CHS002 IC670CHS002E Feldsteuerungs-Anschlussbasis
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC670CHS002
Condition：New with Original Package
Product Type: I/O-Klemmenbasen
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC670CHS002 Feldanschlussklemmenblock
Der GE Fanuc IC670CHS002, auch als IC670CHS002E I/O-Klemmenbasis katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente für den Abschluss der physischen Feldverdrahtung und die Modulverbindungen innerhalb von GE-Feldsteuerungssystemen. Er stellt die direkte elektrische Verbindung für bis zu zwei Field-Control-I/O-Module bereit und führt die Feldsignale über interne Rückwandbusse zur primären Bus-Interface-Einheit.
Aufschlüsselung der Suffixe und Modellmatrix
| Teilenummer / Kennung | Hardware-Revision und Statusbeschreibung |
|---|---|
| IC670CHS002 | Basisversion der Field-Control-Klemmenbasis mit 2-stufigem Kastenklemmenblock |
| IC670CHS002A | Variante mit älterer Hardware-Revision |
| IC670CHS002D | Variante mit zwischenzeitlicher Hardware-Revision |
| IC670CHS002E | Aktualisierte Produktionsrevision |
| IC670CHS002F | Bezeichnung der finalen Produktionsrevision |
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC670CHS002 (Revisionsvariante: IC670CHS002E) |
| Marke | GE Fanuc |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,51 kg (1,13 lbs) / alternative Basis: 0,10 kg (0,04 lbs – 0,22 lbs) |
| Abmessungen | 25 mm x 108 mm x 127 mm (1,0 Zoll x 4,25 Zoll x 5,0 Zoll) |
| Betriebstemperatur | 0 °C bis 55 °C (Lagerung: -20 °C bis +85 °C) |
| Leistungsaufnahme | Passive Basis (max. Strombelastbarkeit pro Klemme: 10 A) |
| Nennspannung | 24 VDC nominale Feldbusspannung |
| Modulkapazität | Aufnahme von bis zu 2 I/O-Modulen (Suffix J oder höher) |
| Klemmentyp | 37-polige, 2-stufige Kastenschraubklemmen |
| Leiterquerschnitt | Ein AWG-Kabel Nr. 14 oder zwei AWG-Kabel von Nr. 18 bis Nr. 22 |
| Anzugsdrehmoment der Schraubklemmen | 4,5 in-lbs (0,51 Nm) |
| Montageart | Für 35-mm-DIN-Schienenmontage oder direkte Schaltschrankmontage geeignet |
Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses und Skalierung der I/O-Dichte
Der IC670CHS002 hält die Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses zwischen benachbarten Klemmenbasen über mehrpolige interne Steckverbinder aufrecht und überträgt Logiksignale ohne Verzögerung. Die zweistufige Kastenklemmenanordnung erhöht die Skalierbarkeit der I/O-Dichte in Steuerungsschränken, indem sie 37 Verdrahtungsanschlusspunkte auf einer kompakten Montagefläche bereitstellt. Die integrierte Firmware-Flash-Kompatibilität zwischen installierten Prozessorkarten beruht auf den mechanischen Führungsschienen der Basis, die einen sicheren Kontakt der Pins und eine störungsfreie Busführung gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen
F: Muss beim Austausch eines installierten I/O-Moduls am IC670CHS002 die Feldverdrahtung getrennt werden?
A: Nein. Die I/O-Module werden direkt auf die Oberseite der Klemmenbasis aufgesteckt. Dadurch können Techniker fehlerhafte Module austauschen, ohne die externe Feldverdrahtung an den Schraubklemmen zu beeinträchtigen.
F: Welche maximale Stromstärke ist an den einzelnen Schraubklemmen zulässig?
A: Jede Schraubklemme unterstützt eine dauerhafte maximale Strombelastung von 10 A.
F: Kann die Basis IC670CHS002 zwei Leiter pro Klemmenanschlusspunkt aufnehmen?
A: Ja. Jede Klemmenposition nimmt entweder einen einzelnen Leiter AWG Nr. 14 oder zwei einzelne Leiter im Bereich AWG Nr. 18 bis AWG Nr. 22 auf.
Richtlinien für die Feldinstallation
- Schalten Sie vor der Montage oder Verdrahtung der Basiseinheit die gesamte primäre Stromversorgung des Baugruppenträgers sowie die externen Feldverdrahtungskreise spannungsfrei.
- Rasten Sie die Basiseinheit sicher auf einer standardmäßigen 35-mm-DIN-Schiene ein oder befestigen Sie sie mit geeigneten Befestigungsmitteln direkt an der Rückwand des Schaltschranks.
- Isolieren Sie die Feldleiter auf die vorgegebene Abisolierlänge ab, führen Sie die Drähte in die 2-stufigen Kastenklemmen ein und ziehen Sie alle Schrauben mit 4,5 in-lbs (0,51 Nm) an.
- Überprüfen Sie vor dem Aufdrücken der I/O-Module auf die Steckverbinder-Schnittstelle der Basis die korrekte Ausrichtung der mechanischen Führungen, um ein Verbiegen der Rückwandkontakte zu vermeiden.
- Halten Sie einen ausreichenden physischen Abstand zwischen Hochspannungsleitungen für die AC-Feldverdrahtung und Niederspannungsleitungen für DC-Kommunikations- und Logiksignale ein.