GE Fanuc IC693CHS391H Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
GE Fanuc IC693CHS391H Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
GE Fanuc IC693CHS391H Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
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GE Fanuc IC693CHS391H Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CHS391H

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Universelle Grundplatten

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CHS391H Serie 90-30 Erweiterungs-Basisplatte

Konfiguriert zur Erweiterung der I/O-Kapazität in Series 90-30 SPS-Netzwerken, bietet die GE Fanuc IC693CHS391H (IC693CHS391 10-Slot I/O-Erweiterungs-Basisplatte) eine direkte physische/elektrische Ausführung. Diese passive Hardware-Unterbaugruppe leitet Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssignale und verteilte interne Spannungsleitungen über mehrere Instrumentierungsblöcke und verbindet diese über dedizierte Bus-Logikkomponenten zurück zur primären CPU-Basisplatte.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC693CHS391H
Marke GE Fanuc
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 1,0 kg (2 lbs 4,0 oz)
Abmessungen 12,7 cm x 2,5 cm x 15,2 cm (5,0 in x 1,0 in x 6,0 in)
Betriebstemperatur 0 bis 60 °C
Stromverbrauch Passive Backplane-Struktur (Stromaufnahme abhängig von bestückten Modulen)
Gesamtanzahl Slots 10 Slots (Slot 1 reserviert für Bus-Empfängermodul, Slots 2-10 für I/O-Module)
Backplane-Typ Serielle Bus-Infrastruktur
Modulkompatibilität Series 90-30 I/O-Module und Spezialblöcke
Stromversorgungsunterstützung Benötigt separates Series 90-30 Stromversorgungsmodul
Lagerungstemperatur -40 bis 85 °C
Feuchtigkeitsbereich 5 % bis 95 % nicht kondensierend
Montageart Panel- oder Rack-Montage
Zolltarifnummer 8537109070

Industrielle Steuerungs- und Antriebsmerkmale

Das Layout der 10-Slot-Erweiterungsschiene ist so ausgelegt, dass die Skalierung der I/O-Dichte optimiert wird, während strenge Parameter zur Übersprechdämpfung über die durchgehenden seriellen Bus-Leitungen eingehalten werden. Die Leiterbahn-Geometrien erhalten die Signal-Synchronisation und die Stabilität der Logikspannung unter Dauerbetrieb und erfüllen die Timing-Anforderungen von Profinet / EtherNet/IP deterministischen Netzwerken, die durch das zentrale Gateway laufen. Dieses passive Backplane-Design unterstützt gleichzeitige Moduladressierung, ohne die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation zu verringern, und verhindert Datenkorruption während Firmware-Flash-Kompatibilitätsupdates über die angeschlossene I/O-Matrix.

Häufig gestellte Fragen

F: Welche strengen Slot-Zuweisungsbeschränkungen gelten für diese Erweiterungs-Basisplatte?

A: Slot 1 ist strukturell und elektrisch für das Series 90-30 Bus-Empfängermodul reserviert, das die Erweiterungs-Basisplatte mit der primären CPU-Basisplatte verbindet. Die Slots 2 bis 10 sind universelle Slots, die Standard-Diskrete, Analog- und Spezial-I/O-Module unterstützen.

F: Kann diese Erweiterungs-Basisplatte Strom direkt von der Haupt-CPU-Basisplatte über das Erweiterungskabel beziehen?

A: Nein. Die IC693CHS391H erhält keine Betriebsspannung über das Bus-Erweiterungskabel. Sie benötigt ein eigenes dediziertes Series 90-30 Stromversorgungsmodul, das im ganz linken Stromversorgungs-Slot installiert wird, um die Backplane-Schienen und lokalen I/O-Module mit Energie zu versorgen.

F: Ist Hot-Swapping von I/O-Modulen auf dieser Backplane-Struktur erlaubt?

A: Nein. Die Series 90-30 Architektur erfordert vollständige Trennung der Eingangsversorgung, bevor ein Modul in die Slots der Basisplatte eingesetzt oder entfernt wird. Der Versuch eines Hot-Swaps unter Spannung kann elektrische Transientenschäden an den seriellen Logik-Leiterbahnen der Backplane verursachen.

Feldinstallationsrichtlinien

  • Gehäusebefestigung und Ausrichtung: Befestigen Sie das Basisplattengehäuse fest im Schaltschrank oder auf einem Standard-19-Zoll-Montagerack. Stellen Sie sicher, dass die Befestigungspunkte einen geringen mechanischen Widerstand bieten, um eine stabile Struktur gegen Vibrationen zu gewährleisten.
  • Elektrische Erdung: Verbinden Sie einen massiven Kupfererdungsband vom dedizierten Erdungskontakt am Basisplattengehäuse direkt mit der Haupterdungsschiene des Schaltschranks, um elektromagnetische Störungen abzuleiten.
  • Buskabelverlegung und Isolierung: Führen Sie das Erweiterungs-Buskabel, das die CPU-Platine mit dem lokalen Bus-Empfängermodul verbindet, durch einen isolierten Kabelkanal. Halten Sie diese Datenleitung fern von Hochspannungs-Wechselstromleitungen oder Motorversorgungsleitungen, um induktive Störkopplungen zu vermeiden.
  • Modul-Einsetzprotokoll: Setzen Sie alle I/O-Karten und das Stromversorgungsmodul gerade entlang der Slot-Führungen ein, um ein Verbiegen der Steckerkontakte auf der Backplane zu verhindern. Ziehen Sie alle Modulbefestigungen fest, um einen kontinuierlichen elektrischen Kontakt sicherzustellen.
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