GE Fanuc IC693CHS391M Series 90-30 SPS-Basisplatine mit 9 Steckplätzen
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC693CHS391M
Condition：New with Original Package
Product Type: PLC-Grundplatten
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC693CHS391M Serie 90-30 Universal-Basisplatine mit 9 Steckplätzen
Die GE Fanuc IC693CHS391M, auch als IC693CHS391 9-Steckplatz-Basisplatine katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente zur physischen Montage von Modulen und zur Weiterleitung von Backplane-Bussignalen innerhalb der SPS-Plattformen der GE-Serie 90-30.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC693CHS391M |
| Marke | GE Fanuc |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,90 kg |
| Abmessungen | 445 x 190 x 127 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Versorgung über das angeschlossene Netzteil der Serie 90-30 |
| Gesamtzahl der Steckplätze | 9 Modulsteckplätze (Steckplatz 0 für CPU/Netzteil reserviert) |
| Backplane-Typ | Universelle Basisplatine mit parallelem Hochgeschwindigkeitsbus |
| Kompatible Netzteile | IC693PWR321, IC693PWR330, IC693PWR331 |
| Kompatible CPUs | IC693CPU311, IC693CPU313, IC693CPU331 und höher |
| Montageart | Direkte Schaltschrankmontage oder Montage im 19-Zoll-Rack |
| Konstruktion | Robuste, industriell beschichtete Stahlbasis |
Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation und Firmware-Kompatibilität
Die GE Fanuc IC693CHS391M stellt über die Leiterbahnen ihrer gedruckten Backplane parallele Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsverbindungen zwischen der Zentralprozessorkarte, dem Netzteilmodul und den benachbarten E/A-Einheiten her. Der Baugruppenträger gewährleistet über alle 9 Steckplätze hinweg eine deterministische Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation und verarbeitet die Weiterleitung diskreter Zustandsaktualisierungen und analoger Telemetriedaten ohne Signalbeeinträchtigung. Die Flash-Firmware-Kompatibilität innerhalb der Prozessorbaureihe Serie 90-30 stellt sicher, dass die Hardware der Revision M elektrisch sowohl mit älteren als auch mit Prozessormodulen späterer Generationen synchron bleibt und dadurch eine nahtlose Skalierung der E/A-Dichte in erweiterten industriellen Steuerungsracks ermöglicht.
Häufig gestellte Fragen
F: Kann die Basisplatine IC693CHS391M mithilfe von Kabeln für die dezentrale Erweiterung erweitert werden?
A: Ja. Steckplatz 9 der Basisplatine verfügt über einen speziellen 25-poligen Erweiterungsbus-Anschluss, über den Techniker mithilfe zugelassener Erweiterungskabel der Serie 90-30 zusätzliche Erweiterungs- oder dezentrale Basisplatinen in Reihe schalten können.
F: Welche Einschränkungen gelten für die Platzierung des Netzteils auf dieser Basisplatine?
A: Das primäre Netzteilmodul der Serie 90-30 muss immer an der äußersten linken Position (Steckplatz 0) installiert werden, um eine ordnungsgemäße Spannungsverteilung über die internen Backplane-Versorgungsbusse mit +5 VDC und +24 VDC sicherzustellen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Trennung der Hauptstromversorgung: Schalten Sie alle ankommenden AC/DC-Netzspannungen zur Systemstromversorgung ab, bevor Sie die Basisplatine montieren oder Optionsmodule einsetzen.
- Montageabstand im Schaltschrank: Befestigen Sie die Stahlbasisplatine mit vier M4-Schrauben an einer ebenen Metallplatte und halten Sie oberhalb und unterhalb des Racks mindestens 100 mm Freiraum für die vertikale Wärmekonvektion ein.
- Erdungsanschluss: Verbinden Sie ein spezielles, großquerschnittiges Kupfer-Erdungsband vom Erdungsanschluss der Basisplatine direkt mit der Haupterdungssammelschiene des Gehäuses.
- Ausrichtung beim Einsetzen der Module: Richten Sie die oberen und unteren Kartenlager korrekt aus, bevor Sie das Modulgehäuse nach innen schwenken, um physische Schäden an den Backplane-Stiftverbindern zu vermeiden.
- Terminierung der Kabelschirme: Führen Sie die Feldsignalverdrahtung durch von Hochspannungsleitungen getrennte Kabelkanäle und verbinden Sie alle Kabelschirme direkt mit dem Erdungspunkt der Schalttafel in der Nähe des Eingangs der Basisplatine.