GE Fanuc IC694MDL660 PACSystems RX3i-Digitaleingangsmodule
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694MDL660-BC
Condition：New with Original Package
Product Type: Digitale Eingangsmodule
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC694MDL660 PACSystems RX3i-Eingangsmodul
Das GE Fanuc IC694MDL660-BC (diskretes Eingangsmodul IC694MDL660) wurde für die Erfassung diskreter Signale in PACSystems-RX3i-Plattformen konfiguriert und ermöglicht die direkte physische und elektrische Verarbeitung von 32 Eingangspunkten. Es verbindet 24-VDC-Feldsensoren, Schalter und Drucktaster und unterstützt positive oder negative Logikkonfigurationen über vier galvanisch getrennte Gruppen.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC694MDL660-BC |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 0,60 kg (1,31 lbs) |
| Abmessungen | 38,1 x 140,0 x 140,0 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 Grad C |
| Leistungsaufnahme | maximal 300 mA bei 5 VDC auf der Rückwandplatine |
| Eingangspunkte | 32 (4 galvanisch getrennte Gruppen mit jeweils 8 Kanälen) |
| Nennspannung | 24 VDC (Betriebsbereich 0 bis 30 VDC) |
| Einschaltstrom | mindestens 3,2 mA (typischerweise 7,0 mA bei 24 VDC) |
| Ausschaltstrom | maximal 1,1 mA |
| Filterzeiten | 0,5, 1,0, 2,0, 5,0, 10,0, 50,0, 100,0 ms (wählbar) |
| Isolation | 1500 VAC Feld-zu-Rückwandplatine, 250 VAC Gruppe-zu-Gruppe |
| Erforderlicher Anschluss | Klemmenblock IC694TBB032 oder IC694TBS032 |
Deterministische E/A-Dichte und Rückwandplatinen-Busprotokolle
Das IC694MDL660 ist direkt mit dem Hochgeschwindigkeitsbus der PACSystems-RX3i-Rückwandplatine verbunden und gewährleistet einen latenzarmen Datenzugriff über alle 32 Kanäle. Die Isolation zwischen den Kanalgruppen verhindert die Übertragung von Störungen zwischen den Feldstromkreisen, während die interne Firmwarekompatibilität eine deterministische Eingangsverarbeitung ohne Überlastung der CPU-Abtastzyklen sicherstellt. Die hohe E/A-Dichte spart bei der Skalierung Rack-Platz und ermöglicht weiterhin eine schnelle Auslösung von Hardware-Interrupts an RX3i-CPUs mit Firmwareversion 2.90 oder höher.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt das IC694MDL660 den Hot-Swap-Betrieb, während das RX3i-Rack läuft?
A: Ja, die PACSystems-RX3i-Rückwandplatine unterstützt das Einsetzen und Entfernen dieses Moduls im laufenden Betrieb. Systembediener können Module austauschen, ohne die Rack-Stromversorgung abzuschalten oder die Programmausführung der CPU anzuhalten.
F: Welche CPU-Versionen sind für den Betrieb dieser Eingangskarte erforderlich?
A: Das IC694MDL660 erfordert eine RX3i-CPU mit Firmwareversion 2.90 oder höher. Der Versuch, dieses Modul mit älteren CPU-Firmwareversionen zu verwenden, führt zu Erkennungsfehlern des Moduls am Rückwandplatinenbus.
F: Wie wirken sich die wählbaren Filterzeiten auf die Signalverarbeitung aus?
A: Die Eingangseinstellungen des Filters (einstellbar von 0,5 ms bis 100 ms) unterdrücken das Prellen elektrischer Kontakte und hochfrequentes Rauschen auf den Feldleitungen. Die Reaktionszeiten entsprechen dem ausgewählten Filterparameter und gewährleisten stabile Zustandswechsel, bevor die Daten an die Rückwandplatine gemeldet werden.
Richtlinien für die Feldinstallation
Montieren Sie das IC694MDL660 direkt in einen beliebigen verfügbaren Steckplatz einer universellen oder Erweiterungs-Grundplatine des RX3i-Systems. Sichern Sie die Feldkabel über den erforderlichen kastenförmigen 36-poligen Klemmenblock IC694TBB032 oder den 36-poligen Federklemmen-Klemmenblock IC694TBS032. Stellen Sie sicher, dass die Feldverdrahtung jeder 8-Kanal-Gruppe der vorgesehenen positiven (sinking) oder negativen (sourcing) gemeinsamen Konfiguration entspricht. Verlegen Sie 24-VDC-Signalkabel in einem Abstand von mindestens 300 mm zu Hochspannungs-AC-Leitungen, um eine Signalbeeinflussung zu vermeiden. Sorgen Sie bei geschirmten Leitungen nahe der Schrankeinführung für eine minimale Erdung an einem einzigen Punkt und stellen Sie sicher, dass die thermische Konvektion im Schaltschrank nicht behindert wird, damit die Umgebungstemperatur zwischen 0 und 60 Grad C bleibt.