GE Fanuc IC694MDL930 PACSystems RX3i Relaisausgangsmodul 3300
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694MDL930
Condition：New with Original Package
Product Type: Relais-Ausgangsmodule
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Emerson IC694MDL930 PACSystems RX3i-Relaisausgangsmodul
Das für das Schalten einer hohen Anzahl von Lasten in PACSystems-RX3i-Systemen konfigurierte GE Emerson IC694MDL930 (IC694MDL930-Relaisausgangsmodul) ermöglicht die direkte physische und elektrische Ansteuerung. Dieses Modul betätigt externe Feldgeräte direkt, indem es diskrete physische Signale über unabhängige potenzialfreie Schließerkontakte (Form A) isoliert und weiterleitet. Die Konstruktion arbeitet bei gemischten AC-/DC-Schaltungen unabhängig von der Polarität, unterdrückt unerwünschte Signalinteraktionen und steuert gleichzeitig die kontinuierliche Stromzufuhr zu induktiven und ohmschen Lasten.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC694MDL930 |
| Marke | GE Emerson / GE Fanuc |
| Herkunft | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 0,40 kg (0,88 lbs) |
| Abmessungen | Standardprofil eines RX3i-Moduls mit einem Steckplatz |
| Betriebstemperatur | 0 °C bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | 6 mA bei 5 VDC-Backplane, 70 mA bei 24 VDC Relaisversorgung der Backplane |
| Ausgangstyp | 8 potenzialfreie Relaiskontakte Form A (Schließer, N.O.) |
| Isolationsfestigkeit | 250 VAC dauerhaft; 1500 VAC für 1 min (Punkt-zu-Punkt, Feldseite-Backplane) |
| Betriebsspannungsbereich | 5 bis 30 VDC, 5 bis 250 VAC (50/60 Hz) |
| Nenn-Ausgangsstrom | Max. 4,0 A ohmsch pro Punkt; max. 2,0 A Pilot Duty pro Punkt |
| Minimaler Laststrom | 10 mA pro Punkt |
| Maximaler Einschaltstrom | 5,0 A Spitze |
| Ansprechzeit | Max. 15,0 ms (Ein/Aus, einschließlich Kontaktprellen) |
| Lebensdauer der Relaiskontakte | 150.000 bis 1.000.000 Schaltspiele (lastabhängig) |
| Anschluss der Feldverdrahtung | Integrierte abnehmbare Klemmenleiste mit 20 Schraubklemmen |
Kommunikationsgeschwindigkeit und Skalierung der Dichte des Backplane-Busses
Das Modul kommuniziert über den lokalen PACSystems-RX3i-Backplane-Bus und verwendet deterministische Synchronisationsprotokolle, um Ausgangszustandsdaten von der CPU zu den physischen Relaisspulen zu übertragen. Interne Logikschaltungen ordnen jeden einzelnen Kanal direkt den entsprechenden Ausgangsabbildern im Speicher der Steuerung zu, ohne während der Logikzyklen zusätzliche Latenz einzuführen. Die physische Konstruktion nutzt galvanisch isolierte Pfade zwischen den Kanälen, um eine Geräuschkopplung zwischen benachbarten Schaltungen zu verhindern. Die standardmäßige Taktrate des Backplane-Busses steuert interne optische Isolationsstufen und trennt dadurch die Niederspannungs-Logikverarbeitung von den Hochspannungs-Schaltkreisen der Feldseite.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt das IC694MDL930-Modul den laufenden Austausch während des Systembetriebs?
A: Nein, das Modul unterstützt keinen laufenden Austausch. Das Einsetzen oder Entfernen der Karte bei anliegender Backplane- oder Feldversorgung kann physische Schäden an den Steckverbindern verursachen und unerwartete Zustandsänderungen an den Ausgängen aktiver Feldkreise auslösen. Schalten Sie die Backplane- und Feldversorgung vor dem Einsetzen oder Entfernen des Moduls stets spannungsfrei.
F: Welche Anforderungen an den Backplane-Strom bestehen, wenn alle Relaisausgänge erregt sind?
A: Die Hardware benötigt für die Logikfunktionen maximal 6 mA vom internen 5-VDC-Backplane-Bus sowie 70 mA vom 24-VDC-Relaisversorgungsbus der Backplane, wenn alle 8 Kanäle gleichzeitig im Zustand EIN erregt sind.
F: Ist für einzelne Ausgangskanäle eine interne Überstromsicherung vorhanden?
A: Nein, das Modul verfügt über keine internen strombegrenzenden Sicherungen oder elektronischen Kurzschlussschutzvorrichtungen für seine Relaiskanäle. Externe flink auslösende Sicherungen oder Leitungsschutzschalter, die entsprechend den Eigenschaften der jeweiligen Last dimensioniert sind, müssen in Reihe mit jedem Kanal geschaltet werden, um bei Fehlerbedingungen Schäden an den Kontakten zu verhindern.
Richtlinien für die Installation im Feld
Montieren Sie das Gerät sicher in einem beliebigen verfügbaren lokalen RX3i- oder Series-90-30-I/O-Rack-Steckplatz. Stellen Sie sicher, dass alle externen Stromversorgungen vor dem Einsetzen des Modul-Steckverbinders in die Backplane spannungsfrei geschaltet sind. Befestigen Sie die Feldanschlüsse an der Klemmenleiste mit 20 Schraubklemmen unter Verwendung von Kupferleitern AWG #22 bis #16 für Zweidrahtaufbauten oder AWG #14 für Einzeldrahtleitungen, die für mindestens 90 °C ausgelegt sind.
Führen Sie die Feldstromleiter in separaten Kabelkanälen und mit einem Mindestabstand von 300 mm zu empfindlichen analogen Niederspannungs- und Kommunikationssignalkabeln, um elektromagnetische Störungen zu vermindern. Verbinden Sie die Abschirmung der Feldsignale an einem einzigen Punkt mit der Haupterdungsschiene des Rahmens, um Erdschleifen zu vermeiden. Installieren Sie beim Schalten induktiver Lasten wie Motorstartern oder Magnetventilen externe Entstörschaltungen (RC-Netzwerke für AC, Freilaufdioden für DC) direkt parallel zu den Feldlasten, um Spannungsspitzen zu unterdrücken und die Lebensdauer der Kontakte zu erhöhen.