GE Fanuc IC695CRU320 RX3i-Redundanz-CPU-Modul
GE Fanuc IC695CRU320 RX3i-Redundanz-CPU-Modul
GE Fanuc IC695CRU320 RX3i-Redundanz-CPU-Modul
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GE Fanuc IC695CRU320 RX3i-Redundanz-CPU-Modul

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CRU320-EZ

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU-Prozessoren

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC695CRU320 PACSystem RX3i Redundanz-CPU-Modul

Das GE Fanuc IC695CRU320-EZ, auch als IC695CRU320-CPU-Modul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die hochverfügbare Logikausführung und die Datensynchronisierung zwischen zwei Racks innerhalb von PACSystem-RX3i-Plattformen.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC695CRU320-EZ (Basismodell: IC695CRU320)
Marke GE Fanuc / Emerson
Herkunft USA
Gewicht 0,94 kg (2,06 lbs)
Abmessungen 7,0 cm x 13,3 cm x 13,3 cm
Betriebstemperatur 0 °C bis 60 °C
Leistungsaufnahme 1,0 A bei +3,3 VDC, 1,2 A bei +5 VDC
Mikroprozessor Intel Celeron M (Taktfrequenz 1,0 GHz)
Benutzerspeicher 64 MB batteriegepufferter RAM, 64 MB Flash
Umschaltzeit der Redundanz Maximal 1 Logikzyklus (mindestens 3,133 ms)
Integrierte serielle Schnittstellen 1x RS-232, 1x RS-485
Grenzwerte für Programmblöcke Max. 512 Blöcke (bis zu 128 KB pro Block)
Programmiersprachen Kontaktplan, Strukturierter Text, Funktionsplan, C
Kompatible Batteriesicherung IC695ACC302 Lithium-Smart-Batterie / IC693ACC302
Relative Luftfeuchtigkeit 5 % bis 95 % rF, nicht kondensierend

Deterministischer Rückwandbus und Verarbeitungsgeschwindigkeit

Techniker konfigurieren die GE Fanuc IC695CRU320-CPU, um die Dual-Bus-Rückwandarchitektur zu nutzen. Dabei werden die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung über PCI und die Kommunikation über den seriellen Rückwandbus für die Migration älterer Module der Serie 90-30 kombiniert. Bei einer Taktfrequenz von 1,0 GHz koordiniert der Celeron-Prozessor die Skalierung der Echtzeit-I/O-Dichte und gewährleistet gleichzeitig die Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers zwischen primären und sekundären redundanten Racks. Die Dual-CPU-Synchronisierung über gekoppelte Memory-Xchange-Module bewahrt die deterministische Steuerung und hält die aktive Programmausführung bei Ausfällen und der Umschaltung des primären Racks aufrecht.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie hält die CPU den Logikzustand und die Datenspeicherung bei Unterbrechungen der Rückwandbus-Stromversorgung aufrecht?

A: Das Modul verwendet eine externe IC695ACC302 Lithium-Smart-Batterie oder einen zusätzlichen IC693ACC302-Batteriesatz, um den Inhalt des 64 MB großen flüchtigen RAMs aufrechtzuerhalten, wenn die Stromversorgung der Systemrückwand abfällt.

F: Welche maximale Umschaltlatenz bietet diese Redundanz-CPU in einer Konfiguration mit zwei Racks?

A: Die Umschaltung erfolgt innerhalb von mindestens 3,133 ms und wird bei Koordination über dedizierte Memory-Xchange-Hardware spätestens innerhalb eines Logikzyklus abgeschlossen.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Techniker müssen die CPU in den dafür vorgesehenen Steckplatz für die zentrale Verarbeitung der universellen RX3i-Rack-Rückwand des primären Racks einsetzen. Bei der Einrichtung eines Hot-Standby-Paars müssen sowohl das primäre als auch das Backup-IC695CRU320-Gerät identische Firmwareversionen ausführen, um Synchronisierungsfehler zu vermeiden. Die seriellen Kommunikationsleitungen RS-232 und RS-485 müssen abgeschirmte verdrillte Leiterpaare mit an einem einzigen Knotenpunkt mit der Gehäusemasse verbundenen Schirmdrähten verwenden, um Masseschleifen zu verhindern. Überprüfen Sie vor der Inbetriebnahme stets den Ladezustand der Batterie, um die Erhaltung nichtflüchtiger Daten sicherzustellen.

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