GE IC200CHS003 System-Eingangs-/Ausgangsträgermodul-Basis
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC200CHS003
Condition：New with Original Package
Product Type: E/A-Modulträger
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE IC200CHS003 VersaMax-I/O-Träger
Der GE IC200CHS003, auch als IC200CHS003-Eingangs-/Ausgangsträger katalogisiert, ist eine dedizierte Hardwarekomponente zur physischen Modulmontage und zur elektrischen Signalführung über die Rückwandplatine in VersaMax-I/O-Systemnetzwerken.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC200CHS003 |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,28 kg (0,63 lbs) |
| Abmessungen | 110 mm B x 50 mm T x 66,8 mm H |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passiv (Versorgung über die Rückwandplatinen-Schnittstelle) |
| Systemplattform | VersaMax-I/O-Serie |
| Unterstützte Kapazität | Bis zu 32 Eingangs-/Ausgangspunkte |
| Feldanschluss | Integrierter Anschlusstyp (36-poliger Anschluss / Schraubklemmen) |
| Nennstrom pro Punkt | 2 A pro Punkt |
| Nennstrom für Stromversorgung/Erdung | 8 A pro Anschluss |
| Grenzwert für Spannungstransienten | Maximal 300 VAC |
| Kanalisolierung | 250 VAC dauerhaft, 1500 VAC für 1 Minute |
| Kontaktwiderstand | Weniger als 10 Milliohm |
| Gehäusematerial | Acrylnitril-Butadien-Styrol-(ABS-)Kunststoff |
| Montage und Schutzart | 35-mm-DIN-Schiene oder Schaltschrankmontage (vertikale Ausrichtung), IP20 |
| Zulassungen | CE-, UL- und CSA-zertifiziert |
Kommunikation über den Rückwandplatinenbus und Netzwerkarchitektur
Der Träger IC200CHS003 leitet Hochgeschwindigkeitsdaten über interne Modulverbindungen, damit die Geschwindigkeit der Rückwandplatinenbus-Kommunikation mit dem Scanzyklus der primären Steuerung synchron bleibt. Eine integrierte mechanische Kodierung verhindert das falsche Einsetzen von Modulen und gewährleistet gleichzeitig die Stromverteilung über die Rückwandplatine zu den angeschlossenen I/O-Einheiten. Die Hardwarearchitektur gewährleistet die vollständige Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers über alle installierten Verarbeitungseinheiten hinweg und optimiert zugleich die Optionen zur Skalierung der I/O-Dichte in lokalen Schaltschrankkonfigurationen.
Häufig gestellte Fragen
F: Verarbeitet die Basiseinheit IC200CHS003 Felddaten selbstständig?
A: Nein, diese Trägereinheit stellt die mechanische Struktur, den Feldanschluss und die Stromführung über die Rückwandplatine bereit. Für die Ausführung von Signalverarbeitungsroutinen muss ein aktives VersaMax-I/O-Modul auf der Basis sitzen.
F: Wie hoch sind die maximalen Dauerstromwerte für die Feldanschlusspfade?
A: Jeder einzelne Anschlusspunkt unterstützt einen Nennstrom von 2 A, während die Strom- und Erdungsleitungen bis zu 8 A pro Anschluss bei einem internen Kontaktwiderstand von unter 10 Milliohm führen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie den Träger vertikal auf einer standardmäßigen 35-mm-DIN-Schiene oder befestigen Sie ihn mit geeigneter Montagehardware direkt an der geerdeten Rückwand des Gehäuses. Schließen Sie die Feldleiter mit den vorgegebenen Leiterquerschnitten an die integrierten Anschlussklemmen an und trennen Sie 24-VDC-Steuerleitungen von Hochspannungsstromkabeln, um EMI-Störungen zu minimieren. Stellen Sie sicher, dass der Erdungsleiter des Schaltschranks vor dem Einsetzen aktiver VersaMax-I/O-Module in die Trägerbasis an die zentrale Erdungssammelschiene des Schaltschranks angeschlossen wird.