GE IC200MDL750J 32-Punkt-12/24-VDC-Ausgangsmodul
GE IC200MDL750J 32-Punkt-12/24-VDC-Ausgangsmodul
GE IC200MDL750J 32-Punkt-12/24-VDC-Ausgangsmodul
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GE IC200MDL750J 32-Punkt-12/24-VDC-Ausgangsmodul

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC200MDL750J

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Digitale I/O-Karten

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC200MDL750J VersaMax Digitalausgangsmodul

Das GE Fanuc IC200MDL750J (IC200MDL750-Digitalausgangsmodul) ist für die hochdichte Steuerung digitaler Ausgänge in GE Fanuc VersaMax-SPS-Plattformen ausgelegt und ermöglicht die direkte physische/elektrische Ansteuerung von 32 Gleichstromausgangspunkten.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC200MDL750J
Marke GE Fanuc
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 0,31 kg (0,69 lbs)
Abmessungen 120 mm x 90 mm x 50 mm
Betriebstemperatur 0 bis +60 °C
Leistungsaufnahme 90 mA bei 5 VDC (Backplane-Verbrauch)
Ausgangspunkte 32 Punkte (2 Gruppen mit jeweils 16 Kanälen)
Ausgangsspannungsbereich +10,2 bis +30 VDC (12/24 VDC nominal)
Ausgangsstrom 0,5 A pro Punkt (max. 2,0 A Einschaltstrom für 100 ms)
Ansprechzeit ON: 0,2 ms, OFF: 1,0 ms
Isolation 1500 V RMS Feld-zu-Logik-Isolation
Statusanzeigen Grüne LEDs für einzelne Kanäle, OK-LED, FLD-PWR-LED

Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Skalierung der E/A-Dichte

Das Modul leitet CPU-Steuerbefehle direkt an externe Feldlasten weiter und ermöglicht durch die hochdichte E/A-Skalierung die Schaltung von bis zu 32 digitalen Kanälen innerhalb eines einzigen VersaMax-Steckplatzes. Bei einer internen Backplane-Stromaufnahme von 90 mA bei 5 VDC führt das Gerät Schaltbefehle mit einer Einschaltverzögerung von 0,2 ms aus. Die optische Kanalisolation mit einer Nennspannung von 1500 V RMS verhindert, dass induktive Spannungsspitzen und Störgeräusche auf der Feldseite die Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses oder die internen Zustände der CPU-Logik beeinträchtigen.

Häufig gestellte Fragen

F: Unterstützt das IC200MDL750J einen feldseitigen Kurzschluss- und Überstromschutz?

A: Ja, das Modul verfügt über elektronische Schutzschaltungen gegen Kurzschluss und Überstrom, die die internen Schaltkomponenten vor Fehlern in der Feldverdrahtung schützen.

F: Wie ist die Ausgangskapazität von 32 Punkten auf die Feldanschlüsse des Moduls verteilt?

A: Die Ausgänge sind in 2 isolierte Gruppen mit jeweils 16 Kanälen unterteilt, sodass separate Stromversorgungsanschlüsse für verschiedene Feldlastzonen möglich sind.

F: Kann das IC200MDL750J-Ausgangsmodul während des aktiven CPU-Betriebs im laufenden Betrieb ausgetauscht werden?

A: Gemäß den Installationsstandards müssen die Stromversorgung des Backplane-Racks und die externen Feldspannungsquellen isoliert werden, bevor das Modul von seiner Trägerbasis entfernt oder darauf eingesetzt wird.

Richtlinien für die Feldinstallation

Stellen Sie sicher, dass die Hauptstromversorgung der Backplane sowie die Feldlastversorgungen mit 12/24 VDC vor der Installation oder Wartung des Moduls vollständig getrennt sind. Richten Sie die seitlichen Gehäuseführungen an der Steckplatzführung der Trägerbasis aus und drücken Sie das Modul fest an, bis der Verriegelungsmechanismus vollständig einrastet. Schließen Sie die externen Lastleiter an den abnehmbaren Klemmenblock an und achten Sie dabei auf die korrekte Polarität für Feldgeräte mit positiver Logik. Verbinden Sie die DIN-Schiene oder den Gehäusemasseanschluss mit einer zentralen Erdungssammelschiene, um einen wirksamen Überspannungsschutz zu gewährleisten und Signalstörungen zu minimieren.

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