GE IC693CHS392K Fanuc Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
GE IC693CHS392K Fanuc Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
GE IC693CHS392K Fanuc Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch
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GE IC693CHS392K Fanuc Serie 90-30 Datenblatt & Technisches Handbuch

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CHS392K

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: PLC-Grundplatten

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CHS392K Series 90-30 Erweiterungsgrundplatte

Die GE Fanuc IC693CHS392K, auch als IC693CHS392 Erweiterungsgrundplatte katalogisiert, dient als primäre IC693CHS392 10-Steckplatz-Erweiterungsgrundplatte zur Skalierung der I/O-Kapazität auf Series 90-30 SPS-Plattformen. Die Hardware fungiert als erweiterter elektrischer Rückplane-Bus, der Datensignale, Logikstrom und Feldversorgungsströme zwischen Peripherie-I/O-Modulen und einer entfernten zentralen Verarbeitungseinheit leitet.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC693CHS392K (Basismodell: IC693CHS392)
Marke GE Fanuc
Herkunft Japan
Gewicht 0,94 kg (2,06 lbs)
Abmessungen 443 mm x 142 mm x 130 mm
Betriebstemperatur 0 bis 60 °C
Stromverbrauch 150 mA bei 5 VDC (interner Logikverbrauch)
Produktlinie Series 90-30 SPS
Anzahl der I/O-Steckplätze 10 (einzelne physische Modulpositionen)
CPU-Steckplatzzuweisung Keiner (kann keine lokalen CPU-Module aufnehmen)
Netzteil-Steckplatz 1 dedizierter Steckplatz für Series 90-30 Netzteilmodul
Erweiterungsbus-Schnittstelle 1 x 25-poliger D-Sub-Buchsenanschluss
Maximale Kabellänge 15 Meter (50 Fuß) absolute Gesamtlänge
Maximale Anzahl Grundplatten Bis zu 7 Erweiterungs-/Ferngrundplatten pro System unterstützt
Adressierungsmechanismus Integrierter physischer DIP-Schalterblock
Installationsumgebung Nur für Innenräume
Montagekonfiguration Panelmontage über integrierte Laschen

Skalierung der I/O-Dichte und Signalübertragung im Rückplane-Bus

Das IC693CHS392K erweitert die Systemarchitekturgrenzen, indem es die verfügbare I/O-Dichte auf eine 10-Steckplatz-Layout-Geometrie skaliert. Der zugrunde liegende Hochgeschwindigkeits-IC693-Serien-Rückplane-Bus leitet parallele Datenspuren direkt vom 25-poligen D-Sub-Erweiterungsanschluss über alle aktiven Steckplätze ohne Signalverarbeitungsverzögerung. Der gesamte gleichzeitige Rückplane-Bus-Strom wird streng durch die Kapazität des Netzteilmoduls im dedizierten Steckplatz begrenzt, während die Grundplatte selbst 150 mA von der 5 VDC-Leitung für interne Logiksteuerung zieht. Diese Multi-Steckplatz-Bus-Struktur ermöglicht die gleichzeitige Montage von hochdichten diskreten, analogen und Spezialoptionenmodulen, vorausgesetzt, das Gesamtstromlimit des gewählten Netzteils wird eingehalten.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie wird die physikalische Rack-Adresse auf dieser Grundplatte konfiguriert und welche Betriebsrisiken bestehen bei doppelter Vergabe?

A: Die physikalische Grundplattenadresse wird über den integrierten mechanischen DIP-Schalterblock auf der Backplane definiert. In Mehrfach-Racksystemen muss jedes Erweiterungsgehäuse eine eindeutige binäre Adresse von 1 bis 7 besitzen. Eine doppelte Adresse führt zu überlappender Speicherzuordnung auf dem parallelen Bus, was sofortige Paritätsfehler und CPU-Watchdog-Fehler verursacht.

F: Kann ein Erweiterungsrack normal betrieben werden, wenn die Länge des verbindenden D-Shell-Kabels 15 Meter überschreitet?

A: Nein. Die parallelen Busleitungen verfügen nicht über aktive differentielle Treiber. Eine Verlängerung des 25-poligen D-Shell-Verbindungskabels über die 15-Meter-(50-Fuß)-Hardware-Grenze hinaus führt zu übermäßiger Signalabschwächung und Laufzeitverzögerungen, was zu beschädigten I/O-Datenrahmen und nicht behebbaren Systemausfällen führt.

Richtlinien für die Feldinstallation

  • Chassis-Erdungsreihenfolge: Montieren Sie die Grundplatte an einer leitfähigen, geerdeten, verzinkten Rückwandplatte. Stellen Sie sicher, dass die integrierten Montagelaschen einen festen Metall-zu-Metall-Kontakt herstellen, oder befestigen Sie einen dedizierten Kupfererdungsband vom Chassis-Erdungsanschluss zum zentralen Gehäuse-Erdbus.
  • D-Shell-Kabelanschluss: Schalten Sie alle Systemstromschienen aus, bevor Sie das 25-polige D-Shell-Erweiterungskabel in die Buchse einstecken. Ziehen Sie die mechanischen Befestigungsschrauben vollständig an, um intermittierenden Kontakt der Steckverbinderstifte durch Maschinenvibrationen zu verhindern.
  • Modulsteckplatz-Beladung: Setzen Sie das erforderliche Series 90-30 Netzteilmodul vor dem Einbau von I/O- oder Optionsmodulen in den ganz linken dedizierten Steckplatz ein. Stellen Sie sicher, dass jedes I/O-Modul gerade in das obere Steckplatz-Scharnier geführt wird, bevor Sie den unteren Haltehaken verriegeln.
  • Umgebungsfreiraum: Installieren Sie die Grundplatte waagerecht mit einem Mindestabstand von 50 mm auf allen Seiten. Diese Trennung sorgt dafür, dass natürliche konvektive Luftströme die internen Backplane-Komponenten unter der maximalen Betriebstemperatur von 60 °C halten.
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