GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128 MB Reflexionsspeichermodul

GE IC695CMX128 PACSystems RX3i-Speicherbaustein mit reflektivem Speicher

Der GE IC695CMX128, auch als Speicherbaustein mit reflektivem Speicher IC695CMX128 katalogisiert, ist eine dedizierte Hardwarekomponente zur deterministischen Replikation gemeinsam genutzter Speicherdaten innerhalb von PACSystems-RX3i-Plattformen. Das Modul bietet 128 MB integrierten reflektiven Speicher, der über zwei LC-Glasfaseranschlüsse mit einer Übertragungsrate von bis zu 2,12 Gbaud angebunden ist. Die Platine überträgt Daten über bis zu 256 Knoten mit einer Knoten-zu-Knoten-Latenz von unter 1,2 Mikrosekunden und umgeht dabei den Overhead herkömmlicher Netzwerkprotokolle, um Echtzeit-Schreibvorgänge in den lokalen Speichern verteilter RX3i-Backplane-Racks auszuführen.

Hardwarespezifikationen

Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Systemdeterminismus

Das GE IC695CMX128-Modul bildet Änderungen in den Felddaten direkt in seinem lokalen 128-MB-RAM-Array ab und gewährleistet gleichzeitig eine hohe Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses innerhalb der PACSystems-RX3i-Rackstruktur. Die dedizierte optische Einheit übernimmt die automatische Paketweiterleitung und die Synchronisierung zwischen den Knoten, ohne den Scanzyklus der Host-CPU zu belasten. Die Kompatibilität mit dem integrierten Firmware-Flash gewährleistet eine synchronisierte Parameterskalierung und stabile Speicherzuweisungsmuster in Netzwerken mit erhöhter I/O-Dichte.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie handhabt das Modul die Leistungsaufnahme über die Backplane und die Signalverteilung?

A: Das Modul bezieht seine Betriebsspannung direkt von der Backplane des RX3i-Basisgeräte-Racks und nutzt geregelte interne Versorgungsschienen zur Versorgung der optischen Transceiver und der Speicherverwaltungsschaltungen.

F: Kann das Modul installiert oder im laufenden Betrieb ausgetauscht werden, während die Backplane unter Spannung steht?

A: Das Einsetzen und Entfernen im laufenden Betrieb hängt vom jeweiligen PACSystems-RX3i-Racktyp ab. Während universelle Backplanes einen Hot-Swap ermöglichen, müssen Techniker sicherstellen, dass die Topologie des optischen Rings vorübergehend überbrückt wird, um eine Unterbrechung des Rings beim Austausch der Karte im laufenden Betrieb zu verhindern.

F: Wie gewährleistet die Hardware einen deterministischen Datenaustausch über Schleifen mit mehreren Knoten?

A: Jeder Schreibvorgang in das lokale 128-MB-RAM wird automatisch in optische Frames umgewandelt und über den Glasfaserring weitergeleitet. Dadurch werden die entsprechenden RAM-Bereiche auf allen angeschlossenen Knoten innerhalb von weniger als 1,2 Mikrosekunden pro Knoten aktualisiert.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Beachten Sie bei der Integration des Speichermoduls mit reflektivem Speicher in Schaltschränke vor Ort die folgenden standardisierten Verfahren:

1. Spannungsfreischaltung des Chassis: Schalten Sie die Stromversorgung des RX3i-Racks aus, bevor Sie das Modul in den vorgesehenen Steckplatz des Basisgeräts schieben, um Lichtbogenschäden am Steckverbinder zu verhindern.
2. Mechanische Ausrichtung und Einsetzen: Richten Sie die Karte an den oberen und unteren Führungsschienen des RX3i-Steckplatzes aus. Schieben Sie das Modul nach innen, bis die hinteren Steckverbinder vollständig in die Backplane einrasten, und sichern Sie die oberen und unteren Halteriegel.
3. ESD-Schutzmaßnahmen: Tragen Sie bei der Handhabung ein geerdetes ESD-Armband, um die Hochgeschwindigkeits-Optik und RAM-Chips vor elektrostatischer Entladung zu schützen.
4. Führung der Glasfaserkabel: Schließen Sie LC-Glasfaserkabel an die Transceiver-Anschlüsse an. Halten Sie bei herkömmlichen optischen Patchkabeln einen Mindestbiegeradius von 30 mm ein, um Signaldämpfung und Ausfälle der optischen Verbindung zu verhindern.
5. Wärmemanagement: Halten Sie die vertikalen Luftstromwege rund um den Kartenkäfig frei, damit natürliche Konvektion möglich ist und die Umgebungstemperatur im Betrieb innerhalb von -40 bis +70 °C bleibt.