GE WESDAC D20C D20 RTU-Kombinations-E/A-Karte 68HC11
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: WESDAC D20C
Condition:New with Original Package
Product Type: Umspannwerk-Automatisierungsmodule
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE WESDAC D20C D20-Unterstationsautomatisierungs-E/A-Platine
Das GE WESDAC D20C, auch als analoges digitales E/A-Modul WESDAC D20C katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur verteilten Signalerfassung und lokalen Logikausführung innerhalb der GE-D20- und D200-Remote-Terminal-Unit-Plattformen (RTU). Das Modul besteht aus einer WESTERM-D20C-Feldanschlussplatine und einer WESDAC-D20C-Prozessorplatine, die von einem 8-Bit-Freescale-68HC11-MPU betrieben wird. Über zwei D.20-Link-Ports lagert das Gerät die Signalkonditionierung, Rauschfilterung sowie die Ausführung von Auslöse-/Einschaltsteuerungen von der primären D20-CPU aus.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | WESDAC D20C |
| Marke | GE |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 1.542 kg |
| Abmessungen | 19 Zoll x 5.25 Zoll x 2.5 Zoll (3U-Rackmontagebauform) |
| Betriebstemperatur | -40 bis +70 °C |
| Leistungsaufnahme | 20 bis 60 VDC (typisch 5 W / 11 W bei Volllast) |
| Prozessor & Speicher | 8-Bit-Freescale-68HC11-MPU (2 MHz), 24 KB EPROM, 32 KB SRAM, 512 B EEPROM |
| Digitale Eingänge | 16 Binäreingänge (Bereich 12 bis 130 VDC) |
| Relaisausgänge | 8 Wechslerkontakte (max. 3 A) |
| Optionale analoge E/A | 16 Eingänge (+/- 35 VDC, 14 Bit) ODER 8 Eingänge + 8 Ausgänge (4-20 mA, 12 Bit) |
| Elektrische Isolation | 1500 VAC Feld-zu-Backplane-Isolation |
| Kommunikationsschnittstellen | Zwei redundante D.20-Link-Ports, RS-232-Wartungsport |
| Unterstützte Protokolle | Modbus TCP/IP, SRTP, DNP3 |
Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Systemdeterminismus
Das GE WESDAC D20C-Modul ist direkt in die GE-D20-Backplane-Architektur eingebunden und gewährleistet einen schnellen Datenaustausch über verteilte Teilnetze. Durch die lokale Ausführung der Eingangserfassung und -filterung verwaltet die Karte die Skalierung der E/A-Dichte effizient und reduziert gleichzeitig die Latenzen bei der Protokollkonvertierung über die beiden D.20-Link-Ports. Die Kompatibilität der integrierten Firmware-Flash-Speicher über D20-Prozessorknoten hinweg sorgt bei der Protokollierung großer Ereignismengen und bei Schutzabschaltungen für eine deterministische Kommunikation.
Häufig gestellte Fragen
Frage: Wie vereinfacht das zweiteilige Design den Modulaustausch während des laufenden Betriebs?
Antwort: Die abnehmbare WESTERM-D20C-Anschlussplatine bleibt dauerhaft mit der Feldverdrahtung des Schaltschranks verbunden. Dadurch können Techniker die primäre WESDAC-D20C-Prozessorplatine im laufenden Betrieb austauschen, ohne die physischen Klemmenblöcke zu beeinträchtigen oder eine fehlerhafte Neuverdrahtung zu riskieren.
Frage: Welchen Versorgungsspannungsbereich benötigt das Modul, und wie ist die Backplane isoliert?
Antwort: Das Modul akzeptiert einen großen Eingangsspannungsbereich von 20 bis 60 VDC und verfügt über eine galvanische Isolation von 1500 VAC zwischen den feldseitigen Signalleitungen und den internen Logikschaltungen der D20-Backplane.
Frage: Wie handhaben die beiden D.20-Link-Kommunikationsports die Wiederherstellung nach Netzwerkfehlern?
Antwort: Die beiden D.20-Link-Ports unterstützen redundante Verkabelungstopologien und ermöglichen eine sofortige, deterministische Umleitung der Pakete über den sekundären Link, wenn bei einem primären Kommunikationskabel eine Unterbrechung oder Signalverschlechterung auftritt.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Beachten Sie bei der Integration in den Schaltschrank und bei der Inbetriebnahme die folgenden Installationspraktiken:
- Spannungsfreischaltung & Überprüfung: Vergewissern Sie sich, dass die eingehende Gleichspannung für das Rack-Chassis vor dem Einsetzen der Karte in das 3U-Einschubgehäuse zwischen 20 und 60 VDC liegt.
- Montage der Anschlussplatine: Befestigen Sie zuerst die WESTERM-D20C-Anschlussbasis am Montagerahmen und stellen Sie eine sichere Erdungsverbindung her, um die Integrität der 1500-VAC-Feld-zu-Backplane-Isolation zu gewährleisten.
- ESD & Ausrichtung des Moduls: Tragen Sie ein geerdetes ESD-Handgelenkband, richten Sie die Prozessorplatine an den Kartenführungen des Chassis aus und drücken Sie gleichmäßig, bis die Kantenstecker in die Backplane greifen. Ziehen Sie die Rändelschrauben fest.
- Signalverdrahtung & Schirmerdung: Isolieren Sie die Feldleiter auf die empfohlenen Längen ab und befestigen Sie die Verdrahtung der binären Eingänge mit 12 bis 130 VDC sowie die analoge 4-20-mA-Verdrahtung an den Schraubklemmen. Schließen Sie alle Kabelschirme an die Haupterdungsschiene des Schaltschranks an.
- Wärmeabfuhr & Abstände: Halten Sie oberhalb und unterhalb der 3U-Rackbaugruppe einen Mindestabstand von 50 mm ein, damit die vertikale Konvektion ungehindert stattfinden kann und die Umgebungsluft innerhalb des Betriebstemperaturbereichs von -40 bis +70 °C bleibt.