HIMA X-CB 00804 HIMax Sicherheits-System Verbindungs-Backplane
Manufacturer: HIMA
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Part Number: X-CB00804
Condition:New with Original Package
Product Type: Stromverteilungsplatten
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Country of Origin: Germany
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Produktübersicht
Die HIMA X-CB 00804 fungiert als hochintegritätsfähige, sicherheitsrelevante Verbindungs-Backplane und mechanische Basis, die für das HIMax Safety-PLC-Netzwerk konzipiert ist. Diese hochverfügbare Schnittstellenkarte nimmt zentrale Verarbeitungseinheiten (CPUs), digitale oder analoge I/O-Module, spezialisierte Kommunikationskarten und Systemstromversorgungen auf. Automatisierungstechniker setzen diese Backplane ein, um ein sicheres, niederohmiges elektrisches Rückgrat innerhalb von Master-Steuergehäusen zu schaffen.
Das interne mehrlagige Schaltungsdesign garantiert deterministische Buskommunikation und verteilt die 24 VDC Nennspannung gleichmäßig auf alle aktiven Steckplätze. Durch die Schaffung isolierter Daten- und Strompfade verhindert die Hardware, dass externe Schleifenfehler oder elektrische Störungen zwischen Kanälen überspringen. Diese Backplane spielt eine grundlegende Rolle in hochverfügbaren Notabschalt-Systemen (ESD), Brennersteuerungskonfigurationen (BMS) und Sicherheitsinfrastrukturen der Energieerzeugung.
Wir vertreiben diese wichtige Safety-PLC-Infrastrukturkomponente ausschließlich im 100% nagelneuen, originalen und werkversiegelten Zustand. Dieser strenge Lieferstandard schützt die spezialisierten vergoldeten Steckkontaktstifte, gewährleistet makellosen Leiterbahn-Isolationswiderstand und erfüllt zertifizierte Sicherheitskreislauf-Lebensdaueranforderungen gemäß IEC 61508.
Technische Daten
Die folgende Tabelle protokolliert die genauen elektrischen, kommunikativen, mechanischen und sicherheitsrelevanten Parameter der HIMA X-CB 00804 Platine. Alle Werte verwenden Standard-ASCII-Formatierung.
| Der IC695CPE305LT-ABAD ist eine leistungsstarke Mittelklasse-CPU für die Emerson (GE Fanuc) PACSystems RX3i-Plattform. Sie verfügt über einen 1,1 GHz Prozessor und 5 MB nichtflüchtigen Flash-Speicher für komplexe Logik, Bewegungssteuerung und Multi-Protokoll-Kommunikation. Unterstützt das RX3i Universal Backplane mit Dual-Bus-Architektur für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung. Wird als 100 % nagelneues Originalgerät geliefert. | Spezifikationsdetails |
| Hersteller | HIMA Paul Hildebrandt GmbH (Deutschland) |
| Modellnummer | X-CB 00804 |
| Systemplattform-Kompatibilität | HIMax Safety PLC System |
| Gerätetyp | Verbindungs-Backplane / Basiskarte |
| Unterstützte Hardwaremodule | CPU-Einheiten, I/O-Module, Kommunikationskarten, Stromversorgungen |
| Feldanschlussschnittstelle | Steckbare Schraubklemmen (sicher und abnehmbar) |
| Kommunikationsschnittstellenbus | Integrierter HIMax Hochgeschwindigkeits-Systembus |
| Systemredundanz-Layout | Duale Verbindungswege mit parallelen Sicherheitskanälen |
| Unterstützte Signalkategorien | Digital (DI/DO) und Analog (AI/AO) |
| Maximale Verbindungskabellänge | Bis zu 100 Meter (abhängig vom angeschlossenen Modul) |
| Kanalseparationsschutz | Elektrisch isolierte Kanäle zur Vermeidung von Übersprechen |
| Dedizierte Stromverteilung | 24 VDC Nennversorgung direkt zu Modulsteckplätzen geführt |
| Effektive Signalkanäle | 16 bis 32 Kanäle je nach Hardwarekonfiguration |
| Sicherheitszertifizierungsstufe | SIL-konform gemäß IEC 61508 Normen |
| Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) | EN 61326-1 konform |
| Material des Gehäuses | Flammhemmendes Kunststoffgehäuse in Industriequalität |
| Mechanische Installationsprofile | Standard 35mm DIN-Schiene oder direkte Panelmontage |
| Äußere Abmessungen | 160 mm x 100 mm x 40 mm |
| Nettogewicht der Komponenten-Hardware | 0,45 kg (0,99 lbs) |
| Betriebstemperatur Umgebung | -20 bis +70 Grad Celsius |
| Sichere Lagertemperatur für Geräte | -40 bis +85 Grad Celsius |
| Relative Feuchtigkeitsschwelle | 5 bis 95 Prozent nicht kondensierend |
| Mechanische Vibrationsbeständigkeit | IEC 60068-2-6 (5 bis 150 Hz bei 1 g Kraft) |
| Globale Umweltkonformität | RoHS, REACH |
Technische Vorteile
- Parallele Dual-Pfad-Verbindungsredundanz: Die Leiterplatte integriert zwei parallele Sicherheitskanäle zur Handhabung von Busdaten- und Stromverteilung. Diese Architektur stellt sicher, dass bei einer Verschlechterung oder Beschädigung eines Pfades der sekundäre parallele Kanal sofort die Last übernimmt und so die Anlagenverfügbarkeit aufrechterhält.
- Effektive elektrische Isolierung gegen Übersprechen: Einzelne Modulstecker verwenden strenge elektrische Isolationsbarrieren. Dieses Design verhindert, dass Hochspannungs-Transienten, Erdpotentialdifferenzen und induktives Übersprechen zwischen benachbarten I/O-Kanälen wandern oder die Haupt-CPU stören.
- Abnehmbare Steck-Schraubklemmen-Schnittstellen: Robuste Steck-Schraubklemmen verbinden zuverlässigen mechanischen Kontakt mit schnellen Wartungsoptionen. Wartungsteams können Feldverdrahtungsbündel als eine Einheit trennen und entfernen, was Kartenwechsel beschleunigt und Verdrahtungsfehler bei dringenden Abschaltungen verhindert.
- Robustes, flammhemmendes und hochvibrationsbeständiges Gehäuse: Das hochwertige, flammhemmende Kunststoffgehäuse entspricht vollständig den IEC 60068-2-6 Vibrationsnormen bis 150 Hz. Diese physische Verstärkung ermöglicht es der Rückwand, ohne Montageverschlechterung in der Nähe von hochvibrationsbelasteten Geräten und über einen erweiterten Temperaturbereich von -20 bis +70 Grad Celsius zu arbeiten.
Häufig gestellte Fragen
- Ist die HIMA X-CB 00804 Rückwand ein fabrikneues Originalteil oder generalüberholter Überschuss?
- Wir liefern die HIMA X-CB 00804 Rückwand ausschließlich als 100 % neues, originales, authentisches Fabrikgerät. Sie wird in der original ungeöffneten Herstellerverpackung mit allen werkseitigen Sicherheitssiegeln vollständig intakt geliefert, was sicherstellt, dass die Steckkontaktflächen der Anschlussklemmen niemals Feldverschleiß oder Umwelteinflüsse erfahren haben.
- Kann diese Anschlussplatine gleichzeitig digitale und analoge Signale verarbeiten?
- Ja. Die X-CB 00804 Rückwand verfügt über vielseitige Multi-Signal-Busleitungen. Die Platine leitet diskrete binäre Digitalsignale (DI/DO) und präzise instrumentelle Analogvariablen (AI/AO) mit gleicher Klarheit weiter, abhängig davon, welche Art von HIMax I/O-Karte Sie in den Slot stecken.
- Welche Montageoptionen stehen zur Verfügung, um diese Rückwand in einem Steuerungsschrank zu installieren?
- Die hintere Gehäusebaugruppe verfügt über doppelt nutzbare mechanische Befestigungsklammern. Diese Klammern ermöglichen es Schalttafelkonstrukteuren, die Platine direkt auf Standard-35-mm-DIN-Schienen zu klicken für eine schnelle Montage oder sie flach gegen ein Schrank-Unterpaneel mittels integrierter Schraubenösen zu verschrauben, um den Tiefenraum optimal zu nutzen.
- Wie verteilt diese Rückwand die Stromversorgung an die angeschlossenen HIMax-Module?
- Die Rückwand verbindet sich direkt mit den Hauptstromanschlüssen des Schranks und verteilt eine stabile 24 VDC Nennspannung über Kupferbahnen an jeden Terminal-Slot. Dieses zentrale Layout eliminiert separate Punkt-zu-Punkt-Strombrücken für jedes einzelne Modul und reduziert so die Komplexität der Schalttafelverdrahtung.