Honeywell 51153818-203 TDC3000 Verbindungs-Kits für Jumper
Manufacturer: Honeywell
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Part Number: 51153818-203
Condition：New with Original Package
Product Type: Jumper-Verbindungskit
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Honeywell 51153818-203 TPS/TDC Serie
Das Honeywell 51153818-203, auch katalogisiert als das Honeywell 51153818 Jumper-Interconnection-Kit, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die lokale Weiterleitung von Niederspannungs-Bussignalen innerhalb der TPS-, TDC2000- und TDC3000-Verteilten Steuerungssysteme. Die Hardware stellt eine physische elektrische Verbindung über benachbarte Backplane-Pins her, um verschiedene I/O-Knoten zu verbinden, ohne strukturelle Änderungen an der Kernarchitektur der System-Backplane vorzunehmen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | 51153818-203 |
| Marke | Honeywell |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,56 kg |
| Abmessungen | 3 x 31,3 x 27,8 cm |
| Betriebstemperatur | -20 °C bis +70 °C |
| Stromverbrauch | 0 W (passives elektrisches Bauteil) |
| Typ | Jumper-Kit (I/O-Verbindungszubehör) |
| Anzahl der Jumper | 21-30 Drahtjumper |
| Jumper-Abstand | 2,54 mm |
| Material | Industriequalität Leiterdraht und Anschlussverbinder |
| Betriebsspannung | Standard-Systembus-Spannung (Niederspannungssignal) |
| Zertifizierungen | CE, TUV, UL508, CSA |
Integration in das Verteilte Steuerungssystem
Die Hardware-Interconnect-Matrix leitet niederfrequente analoge und digitale Instrumentierungssignale über Backplane-Segmente, bevor sie in die Verarbeitungsschicht des Verteilten Steuerungssystems (DCS) gelangen. Durch die Herstellung einer direkten leitfähigen Verbindung über ein 2,54 mm Raster ermöglicht diese Baugruppe eine ungedämpfte Durchleitung von 4-20 mA HART-Schleifenprotokollvariablen und Hochgeschwindigkeits-Systembus-Kommunikation. Die Eigenschaften des Massivdrahts bewahren das Signal-Rausch-Verhältnis, das von hochdichten Analogmodulen benötigt wird, und erhalten die Kanalintegrität gegen Übersprechen, ohne die bestehenden Kanal-zu-Kanal-Isolationsbarrieren auf der primären I/O-Platine zu verändern.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie ist der physische Abstand der einzelnen Pins innerhalb dieses Verbindungsmoduls? A: Das Kit verwendet einen Standard-Jumper-Abstand von 2,54 mm, der die mechanische Kompatibilität mit den Pin-Rastern der älteren TDC- und modernen TPS-Backplane-Komponenten sicherstellt.
F: Benötigt das 51153818-203 Kit eine externe elektrische Anregung oder Softwarekonfiguration? A: Nein, die Hardware besteht aus passiven Leiterdrähten und Steckverbindern, die ausschließlich auf der Niederspannungsebene des Systembusses arbeiten, benötigen keine Stromversorgung und keine Softwarezuordnung.
F: Kann diese Jumper-Baugruppe Hochspannungs-Wechselstromkreise (VAC) handhaben? A: Nein, die Konstruktionsparameter beschränken die Nutzung strikt auf Niederspannungs-Systembussignale und Logik-Pegel-Verbindungspunkte.
Richtlinien für die Feldinstallation
- Stellen Sie sicher, dass das Hauptgehäuse des Verteilten Steuerungssystems vor dem Einführen oder Entfernen von Drahtjumpern an den Backplane-Steckverbindern stromlos ist.
- Richten Sie die 2,54 mm Raster-Steckverbinderblöcke exakt an den Ziel-Pinheader-Reihen der TPS/TDC-Backplane aus, um ein Verbiegen oder Kurzschließen benachbarter Pins zu vermeiden.
- Führen Sie die integrierten Drahtbündel fern von aktiven Hochspannungsleitungen oder induktiven Schaltkomponenten im Gehäuse, um elektromagnetische Kopplungsrisiken zu minimieren.
- Stellen Sie sicher, dass die physischen Verriegelungsmechanismen der Steckverbinder vollständig eingerastet sind, um mechanische Vibrationen auszuhalten und einen kontinuierlichen Kontakt im Schaltkreis innerhalb industrieller Schaltschränke zu gewährleisten.