IC693CMM311 GE Fanuc Kommunikationssteuerungsmodul | Neu & Originalbestand
IC693CMM311 GE Fanuc Kommunikationssteuerungsmodul | Neu & Originalbestand
IC693CMM311 GE Fanuc Kommunikationssteuerungsmodul | Neu & Originalbestand
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IC693CMM311 GE Fanuc Kommunikationssteuerungsmodul | Neu & Originalbestand

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CMM311P

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Kommunikationsmodule

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CMM311 Series 90-30 Kommunikationssteuerungsmodul

Das GE Fanuc IC693CMM311P, auch als IC693CMM311 Kommunikations-Coprozessor-Modul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für serielle Datenkommunikation innerhalb der Series 90-30 PLC-Plattformen. Die Hardware dient als intelligente Kommunikationsschnittstelle und entlastet die zentrale Verarbeitungseinheit von der seriellen Protokollverarbeitung. Ausgestattet mit zwei isolierten weiblichen 25-poligen D-Sub-Seriellanschlüssen leitet das Modul Felddaten aus übergeordneten Netzwerken, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Ferntelemetrieeinheiten in die internen PLC-Registerstrukturen über den Backplane-Bus weiter.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC693CMM311 / IC693CMM311P
Marke GE Fanuc
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 0,63 lbs (0,28 kg)
Abmessungen Einzelplatz Series 90-30 Modulsteckplatzgröße
Betriebstemperatur 0 bis 60 °C
Stromverbrauch Maximal 2,0 W (400 mA bei 5 VDC Backplane-Stromlast)
Kommunikationsports Port 1: RS-232, Port 2: konfigurierbar RS-232 / RS-422 / RS-485
Anschlusstyp Duale 25-polige D-Sub-Buchsen, weiblich
Unterstützte Protokolle SNP, SNPX, Modbus RTU Master/Slave, CCM
Baudratenbereich 300 bps bis 19,2 kbps
Busspannung +5 VDC intern
Datenformatoptionen 7 oder 8 Datenbits; ungerade, gerade oder keine Parität
Isolation Optische Trennung zwischen seriellen Schnittstellen und Backplane-Logik
Systemkompatibilität Modulare GE Series 90-30 CPUs (nicht kompatibel mit Embedded CPUs)
Maximale Module Bis zu 4 Module pro CPU-Grundplatte
Lagertemperatur -40 bis 85 °C
Relative Luftfeuchtigkeit 5 % bis 95 % nicht kondensierend

Profinet- / EtherNet/IP-deterministische Netzwerke und I/O-Dichte-Skalierung

Das IC693CMM311 übernimmt serielle-zu-parallele Umwandlungszyklen, um Legacy-Seriellstrukturen mit dem Backplane-Bus zu verbinden. Beim Übertragen von Daten aus Modbus RTU-Schleifen in hochrangige Architekturen führt das Modul eine Punkt-zu-Punkt-Registerzuordnung aus, um die Datenverfügbarkeit in vorgelagerten Profinet- oder EtherNet/IP-deterministischen Netzwerken sicherzustellen. Diese Integration verhindert Kommunikationsengpässe während Phasen mit hoher I/O-Dichte-Skalierung in dezentralen Systemen. Die Systemparametrierung und Datenblockzuweisungen werden innerhalb der Registertabellen über initiale Konfigurationssoftwaredateien verwaltet, wodurch die vollständige Firmware-Flash-Kompatibilität mit modularen CPU-Baugruppen erhalten bleibt.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann der IC693CMM311 in einem entfernten oder Erweiterungs-Grundplatten-Chassis positioniert werden?

A: Nein. Der IC693CMM311 darf ausschließlich auf der primären Series 90-30 CPU-Grundplatte installiert werden. Die Schnittstellen der Erweiterungsgrundplatten verfügen nicht über die direkten parallelen Prozessorbuskanäle, die für die Hochgeschwindigkeits-Datenblockübertragungen der Coprozessor-Architektur erforderlich sind.

F: Ist es möglich, Hot-Swap-Manöver mit diesem Kommunikationsmodul durchzuführen?

A: Nein. Die Series 90-30 Plattform unterstützt keine Hot-Swap-Hardware. Das Entfernen oder Einsetzen des Moduls bei eingeschalteter +5 VDC-Versorgung des Backplanes kann Busfehler verursachen, Kommunikationsverbindungen abrupt unterbrechen oder die internen Logik-Gatterarrays durch Spannungstransienten beschädigen.

Richtlinien für die Feldinstallation

  • Chassis-Steckplatzwahl: Schalten Sie die gesamte Stromversorgung des Zielracks aus. Der IC693CMM311 kann in jedem Steckplatz der CPU-Grundplatte eingesetzt werden, mit Ausnahme des reservierten Steckplatzes 0 für das Netzteil und des für die CPU reservierten Steckplatzes. Befestigen Sie die oberen und unteren Haken am Chassisrahmen, bevor Sie den Backplane-Stecker vollständig einstecken.
  • Port 2 Konfiguration und Verkabelung: Bei Verwendung von Port 2 für Multi-Drop RS-485- oder RS-422-Netzwerke erfordern externe Hardwarekonfigurationen den IC693CBL305 Wye-Kabeladapter oder einen kundenspezifisch belegten 25-poligen D-Sub-Stecker, um die differentiellen Drahtsignale aufzuteilen.
  • Schirm-Erdungsprotokoll: Schließen Sie den äußeren geflochtenen Schirm der seriellen Kabel direkt an das Metallgehäuse des 25-poligen Steckers an. Dies verbindet den Feldleitungs-Schirm mit der Rahmenmasse und leitet hochfrequente elektromagnetische Transienten von der optischen Isolationsbarriere weg.
  • Leitungsabschluss: Für Langstrecken-RS-485-Multi-Drop-Topologien, die mit 19,2 kbps betrieben werden, platzieren Sie einen 120-Ohm-Abschlusswiderstand über den differentiellen Empfangsleitungen am letzten Knoten des Netzwerksegments, um Leitungsreflexionen zu verhindern.
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