IC693CPU313V GE Fanuc Turbo CPU | Neu & Original Lagerbestand
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CPU313V
Condition：New with Original Package
Product Type: CPU-Prozessoren
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC693CPU313V Series 90-30 Turbo CPU Grundplattenmodul
Das GE Fanuc IC693CPU313V, auch als IC693CPU313 Turbo-CPU-Modul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Ausführung boolescher Logik innerhalb der Series 90-30 PLC-Plattformen. Die Einheit integriert einen 10 MHz Prozessorkern direkt in eine 5-Steckplatz-Grundplattenbaugruppe und dient als lokale Hardwarebasis für Anwendungsscans, Speicherzuweisung und Backplane-Serienrouting. Es führt Speicherregister-Scans und serielle Datenübertragung über lokale und entfernte I/O-Schleifen ohne externe Verarbeitungsbrücken aus.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC693CPU313V |
| Marke | GE Fanuc |
| Herkunft | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 0,82 kg (1,8 lbs) |
| Abmessungen | 5-Steckplatz-Grundplatten-Formfaktor |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Stromverbrauch | 430 mA bei +5 VDC (Backplane-Last) |
| CPU-Architektur | Intel 80188 / 80186-basierter Turbo-Prozessor |
| Taktfrequenz | 10 MHz |
| Ausführungsgeschwindigkeit | 0,6 ms pro 1K Boolesche Anweisungen |
| Benutzerprogrammspeicher | 12 KB |
| Register-Speicher (%R) | 1024 bis 2048 Wörter |
| Kapazität lokaler I/O-Steckplätze | Insgesamt 5 Steckplätze (1 reserviert für Stromversorgung, 4 für I/O- und Optionsmodule) |
| Kapazität diskreter I/O | Bis zu 160 Punkte (Basisgrenze) / Bis zu 512 Eingänge und 512 Ausgänge über Erweiterung |
| Serielle Schnittstelle | 1 x SNP/SNP-X Slave-Port über Stromversorgungsanschluss |
| Speichertyp | RAM (unterstützt optional EPROM/EEPROM) |
PLC Backplane-Bus-Kommunikation und Speichererweiterung
Die IC693CPU313V nutzt spezialisierte Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitskanäle, die über ihre 4 verfügbaren I/O-Steckplätze verteilt sind, um eine deterministische Scan-Synchronisation zu erreichen. Die eingebettete Architektur bewältigt strukturierte Firmware-Flash-Kompatibilitätsbeschränkungen und verwaltet gleichzeitig die native I/O-Dichte bis zu insgesamt 4 Racks (1 Basisschrank + 3 Erweiterungs-/Fernschränke). Die interne Speicherzuordnung weist bestimmte Register für diskreten globalen Speicher (%G, 1280 Bit), interne Spulen (%M, 1024 Bit), temporäre Ausgänge (%T, 256 Bit), analoge Eingänge (%AI, 64 Wörter) und analoge Ausgänge (%AQ, 32 Wörter) zu, um feste Speicheradressgrenzen über Profinet / EtherNet/IP deterministische Netzwerke mittels Optionsmodulen einzuhalten.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt die IC693CPU313V Grundplattenbaugruppe das Hot-Swapping benachbarter I/O- oder Optionsmodule?
A: Nein. Die Series 90-30 Grundplattenarchitektur verfügt nicht über die isolierten Logikgatter, die für eine Live-Einfügung erforderlich sind. Die Stromversorgung des primären Netzteilmoduls muss vollständig getrennt sein, bevor ein Modul in einen der 4 verfügbaren Grundplattensteckplätze entfernt oder eingesetzt wird, um einen Ausfall der Backplane-Schaltung zu verhindern.
F: Wie wird die physische serielle Schnittstelle bei diesem eingebetteten CPU-Modell erreicht?
A: Der IC693CPU313V verfügt nicht über einen physischen seriellen Anschluss auf der Grundplatten-Leiterplatte selbst. Die serielle Schnittstelle nutzt eine interne Verbindung, die direkt über die Grundplattenbahn zum D-Sub-Stecker des zugehörigen Series 90-30 Netzteils geführt wird und die Protokolle SNP und SNP-X Slave unterstützt.
F: Was sind die Anwendungsgrenzen bezüglich Gleitkomma-Mathematik und Hardware-Interrupts?
A: Dieser eingebettete Prozessor führt grundlegende Ganzzahlinstruktionen und Standard-Schieberegister aus. Er bietet keine Hardwareunterstützung für Gleitkomma-Mathematikbefehle und unterstützt keine hardwaregesteuerten oder zeitgesteuerten Interrupt-Blöcke innerhalb des Anwendungsscans.
Richtlinien für die Feldinstallation
- Grundplattenmontagesteifigkeit: Befestigen Sie die integrierte 5-Steckplatz-Grundplattenbaugruppe direkt mit Standard-M4-Schrauben an einer verzinkten oder eloxierten Stahlrückwand im Gehäuse, um die Stabilität der DIN-Schienenmontage und eine niederohmige elektrische Verbindung zu gewährleisten.
- Stromversorgungsintegration: Installieren Sie ein kompatibles Series 90-30 Netzteilmodul in den ganz linken, unnummerierten Steckplatz der Grundplatte. Überprüfen Sie, dass die verriegelnden oberen und unteren Haken vollständig einrasten, um eine korrekte Spannungsversorgung des Backplanes sicherzustellen.
- Schirm-Erdungsinfrastruktur: Verbinden Sie den zentralen Erdungskontakt des Grundplattenrahmens direkt mit der Hauptschutzerdungsschiene (PE) mittels eines ungespleißten Kupferdrahts mit mindestens 12 AWG, um hochfrequente elektrische Störungen zu minimieren.
- Konvektionskühlungsabstände: Stellen Sie sicher, dass auf allen Seiten des Grundplattengehäuses ein Mindestabstand von 50 mm (2 Zoll) eingehalten wird. Verlegen Sie die Feldverdrahtungskanäle so, dass sie nicht die Lüftungsschlitze blockieren, um eine Betriebstemperatur unter 60 °C zu gewährleisten.