IC693TCM302 GE Fanuc Serie 90-30 TCM Datenblatt Technisches Handbuch
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IC693TCM302 GE Fanuc Serie 90-30 TCM Datenblatt Technisches Handbuch
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IC693TCM302 GE Fanuc Serie 90-30 TCM Datenblatt Technisches Handbuch

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693TCM302

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Temperaturregelmodule

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693TCM302 Serie 90-30 Temperaturregelungsmodul

Das GE Fanuc IC693TCM302, auch katalogisiert als IC693TCM302 Temperaturregelungsmodul, arbeitet als dedizierte Hardwarekomponente für die geschlossene Temperaturregelung innerhalb der Serie 90-30 PLC-Plattformen. Die Hardware kombiniert Mehrkanal-Analog-Front-End-Scanning mit lokal mikroprozessorgetriebener PID-Ausführung, um hochauflösende Thermoelement-Sensordaten zu verarbeiten. Durch die direkte Berechnung von proportional-integral-derivativen Regelkreisen auf dem Modulsubstrat aktualisiert die Platine dedizierte Pulsweitenmodulations-(PWM)-Festkörperausgänge, ohne die Ausführungszykluslatenzen im Master-Controller-Rack zu erhöhen.

Suffix-Aufschlüsselung & Modellmatrix

  • IC693TCM302: Basiskatalognummer, die die 8-Kanal-Eingangs- und 8-Kanal-Open-Collector-Ausgangs-Temperaturregelungsmodul-Architektur spezifiziert.
  • Suffix A / B: Aufeinanderfolgende werkseitige Hardware-Revisionen. Variantensuffixe kennzeichnen kleinere Iterationen in den internen Leiterbahnen der Leiterplatte und Optimierungen der Bauteilanordnungen zur Verbesserung der elektromagnetischen Abschirmung rund um die Analog-Digital-Wandler-Matrix.

Hardware-Spezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC693TCM302
Marke GE Fanuc (Emerson Automation)
Herkunft Vereinigte Staaten
Gewicht 0,11 kg (0,24 lbs) Nettogewicht der Platine / 0,31 kg Bruttogewicht verpackt
Abmessungen 132 mm x 36 mm x 100 mm
Betriebstemperatur 0 bis +55 °C kontinuierliche Ausführung (Lagerung bewertet von -40 bis +85 °C)
Stromverbrauch 150 mA bis 250 mA bei 5 VDC, entnommen von den internen Backplane-Bus-Schienen
Modultyp Temperaturregelungsmodul (TCM) mit lokalem PID-Regelkreis
Eingangskanäle 8 Thermoeingangslinien (Typen J, K, T, E, R, S, B, N)
Ausgangskanäle 8 Open-Collector-Ausgänge, konfiguriert für direkte PWM-Schleifenverfolgung
Externe Stromversorgung 18 bis 36 VDC (bewältigt bis zu 2,5 A transienten Einschaltstrom)
Ausgangsspannungsbereich 18 bis 30 VDC
Schleifenstromlast Maximal 100 mA kontinuierlich pro Ausgangspunkt
Messauflösung 14-Bit Analog-Digital-Wandler-Architektur
Eingangsimpedanzgrenze Maximal 30 Ohm kontinuierlicher Sensorpfadwiderstand
Leckstrom im ausgeschalteten Zustand Maximal 0,1 mA über den angegebenen Betriebsgrenzen
Überlast-Schaltkreisabschaltung Auslöser typischerweise bei 700 mA mit einem Mindestfilterfenster von 2 ms
Interner Sicherheitsschutz Galvanische Trennung bei 1500 VDC Feld-zu-Logik; 2 A, 125 V interne Subminiatur-Sicherung
Basisplatten-Schnittstelle Einzelsteckplatz-Format, wird auf Standard-Backplanes der Serie 90-30 installiert
Statusanzeige LEDs für Stromversorgung, Betrieb, Fehler, Kurzschluss und 8 diskrete Ausgangsstatusanzeigen

Firmware-Flash-Kompatibilität und Skalierung der I/O-Dichte

Das GE Fanuc IC693TCM302 nutzt seinen integrierten Verarbeitungskern, um unabhängige digitale Filtergleichungen und Kaltstellenkompensation (CJC) über eine eingebaute Thermistor-Schnittstelle auszuführen. Die Hardwareeinheit ist über interne Speicherzuweisungsprofile mit dem Master-Rack verbunden, die unter Bedingungen arbeiten, die durch Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeitslizenzen geregelt sind.

Um präzise Parameter beim Anschluss verteilter Knoten an moderne Überwachungsnetzwerke wie Profinet / EtherNet/IP mit deterministischen Netzwerken zu erreichen, verarbeitet das Modul Mehrkanal-Daten lokal. Diese Konfiguration unterstützt erweiterte I/O-Dichte-Skalierungsprofile, indem 8 Sensoreingänge und 8 Aktorausgänge in einem einzigen Backplane-Steckplatz zusammengefasst werden, wodurch die Übertragung hochfrequenter Rohmikrovolt-Signale über entfernte Kommunikationsbrücken entfällt.

Häufig gestellte Fragen

F: Unterstützt das IC693TCM302 Hot-Swap- oder Live-Einsteckfunktionen, während die Grundplatte unter Spannung steht?

A: Nein. Die internen Logikstrukturen und elektrischen Pinbelegungen auf der Backplane der Serie 90-30 sind nicht hot-swappable. Das Ziehen oder Einstecken des Moduls bei eingeschalteter Stromversorgung kann Spannungsspitzen auf der 5-V-Logikschiene verursachen, die sofortige Bauteilschäden oder Systemfehler am CPU auslösen.

F: Wie reagiert das interne Sicherheitsframework auf einen offenen Drahtausfall eines Thermoelements im Feld?

A: Der Eingangsüberwachungskreis prüft kontinuierlich die Anschlusskontinuität. Wenn eine Thermoelementleitung reißt oder sich löst, erkennt die interne Logik einen offenen Stromkreis, aktiviert die lokale Fehler-LED an der Frontplatte und zwingt die zugewiesene PID-Schleife, ihren vorkonfigurierten Sicherheitsfehlerzustand auszuführen.

F: Welche Kühl- und Installationsbeschränkungen gelten für dieses Temperaturregelungsmodul?

A: Das Modul muss auf einer Standard-CPU-Grundplatte der Serie 90-30 oder einem Erweiterungsrack positioniert werden. Es kann jede Standard-I/O-Steckplatzposition einnehmen, mit Ausnahme des dedizierten CPU-Steckplatzes, vorausgesetzt, die Umgebungstemperaturen im Gehäuse bleiben unter Dauerbelastung konstant zwischen 0 und 55 °C.

Richtlinien für die Feldinstallation

  • Isolieren und sperren Sie alle primären Wechselstrom-Versorgungsleitungen und Hilfs-Gleichstromkreisversorgungen vollständig, bevor Sie an den PLC-Rack-Komponenten arbeiten.
  • Führen Sie das Modul entlang der Chassis-Schlitze und prüfen Sie, ob die hinteren Mehrpunkt-Busverbinder parallel zu den Backplane-Buchsen sind, bevor Sie Druck ausüben.
  • Sichern Sie die oberen und unteren mechanischen Verriegelungsmechanismen, um eine solide elektrische Erdung zwischen dem Modulrahmen und der Chassis-Schiene zu gewährleisten.
  • Schließen Sie alle Thermoelement-Verlängerungsdrähte direkt an die Klemmenblöcke an, indem Sie geschirmte verdrillte Adernpaare verwenden, und stellen Sie sicher, dass die Abschirmung ausschließlich am Erdungspunkt des Schaltschrankes endet.
  • Halten Sie alle Niederspannungs-Thermoelement-Eingangsleitungen mindestens 30 cm von Hochspannungs-Wechselstromleitungen, Motorleitungen oder Antriebsausgangskabeln entfernt, um elektromagnetische Störkopplungen zu vermeiden.
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