IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i Datenblatt & Handbuch
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694ACC310A
Condition：New with Original Package
Product Type: Zubehör für SPS-Racks
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC694ACC310A Blindsteckplatz-Abdeckmodul
Das GE Fanuc IC694ACC310A, auch als IC694ACC310 Blindsteckplatz-Abdeckmodul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Steckplatzisolierung und mechanischen Stabilisierung innerhalb der PACSystems RX3i Grundplattenbaugruppen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC694ACC310A / IC694ACC310 |
| Marke | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,11 kg (0,25 lbs) |
| Abmessungen | 135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 in x 1,5 in x 5,0 in) |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Stromverbrauch | Keiner (0,0 A Backplane-Stromaufnahme) |
| Modultyp | Blindsteckplatz-Abdeckmodul / Steckplatzabdeckung |
| Systemlinie | PACSystems RX3i |
| Kompatible Grundplatten | 7-, 12- und 16-Steckplatz Standardgrundplatten |
| Kompatible Erweiterungen | 5- und 10-Steckplatz Erweiterungs- / Ferngrundplatten |
| E/A-Anzahl | Keine |
| Kommunikationsanschlüsse | Keine |
| Status-LED-Anzeigen | Keine |
| Hot-Swap-Funktion | Entfernen und Einsetzen unter Spannung erlaubt |
| Mechanischer Schutz | Vibrationsschutz und Umweltschutz gegen Verschmutzungen |
Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und Schutzabdeckung
Das GE Fanuc IC694ACC310A benötigt keine aktiven Verarbeitungsressourcen und verändert nicht die Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit benachbarter Module. Das Gehäuse wird in jeden ungenutzten Einzelsteckplatz eingesetzt, um die strukturelle Kontinuität des PACSystems RX3i Chassis zu erhalten. Durch das Blockieren freiliegender Backplane-Steckverbinderbahnen dient das Modul als Umweltschutzschild, das leitfähige Partikel abhält und das Eindringen von Flüssigkeiten reduziert. Diese passive Konfiguration unterstützt uneingeschränkte E/A-Dichteerweiterungen über entfernte oder Haupt-Multisteckplatz-Racks, ohne interne Firmware-Flash-Kompatibilitätsupdates oder Programmierzuweisungen zu erfordern.
Häufig gestellte Fragen
F: Sind spezielle Firmware-Konfigurationen oder Software-Adressierungsschritte erforderlich, wenn dieses Modul in eine aktive Grundplatte eingesetzt wird? A: Es sind keine Softwareprogrammierungen oder Hardwarekonfigurationen notwendig. Das Modul enthält keine Elektronik oder physische Kommunikationsschnittstellen, es wird also nicht in der RX3i System-E/A-Karte registriert und bleibt für die Host-CPU transparent.
F: Kann dieses Modul bei eingeschalteter Stromversorgung des lokalen Chassis physisch eingesetzt oder entfernt werden? A: Ja. Das Modul ist vollständig für das Ein- und Ausstecken unter Spannung ausgelegt. Da es keinen Strom von den +5 VDC- oder +24 VDC-Backplane-Schienen zieht, verursacht das Einsetzen oder Entfernen keine elektrischen Lichtbögen, Stromspitzen oder Datenstörungen auf dem aktiven parallelen Bus.
Feldinstallationsrichtlinien
- Grundplatten-Steckplatzmontage: Richten Sie die oberen und unteren Strukturlaschen des Abdeckmoduls an den Kunststoffkartenführungen des gewählten freien Steckplatzes auf der RX3i Grundplatte aus. Drücken Sie das Modul fest hinein, bis der mechanische Verriegelungsriegel sicher am Chassisrahmen einrastet.
- Mechanischer Schutz gegen Eindringen: Installieren Sie diese Abdeckmodule in allen unbesetzten Steckplätzen innerhalb der Rack-Baugruppe. Diese Maßnahme stellt sicher, dass die internen Luftstrommuster für die thermische Wärmeabfuhr an benachbarten Verarbeitungs- oder Strommodulen optimiert bleiben und verhindert, dass Staub auf offene Backplane-Pins gelangt.
- Vibrationsstabilisierung: Überprüfen Sie, dass die festen Befestigungen oder integrierten Kunststoffclips vollständig am Blechschienenrahmen anliegen. Eine korrekte Befestigung verhindert, dass mechanische Vibrationen resonante Geräusche in hochdichten Steuergehäusen erzeugen.