IC694TBBX32/IC694TBSX32 GE Fanuc RX3i-Klemmenblock
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694TBBX32/IC694TBSX32
Condition：New with Original Package
Product Type: Klemmenblöcke
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC694TBBX32/IC694TBSX32 PACSystems RX3i-Klemmenblöcke
Der GE Fanuc IC694TBBX32/IC694TBSX32, auch als Klemmenblock IC694TBBX32/IC694TBSX32 katalogisiert, dient als spezielles Hardwarebauteil zum Anschluss von Feldsignalen innerhalb der PACSystems-RX3i-I/O-Plattformen. Diese 36-poligen Klemmenblöcke sind für die direkte Montage an der Frontsteckerschnittstelle von 32-poligen diskreten und analogen I/O-Modulen mit hoher Dichte ausgelegt und ermöglichen eine passive elektrische Verbindung zwischen Sensoren und Aktoren auf der Feldseite sowie der internen Backplane-Logik. Das Gehäuse mit vergrößerter Einbautiefe nimmt Leiter mit dicker Isolierung bis 14 AWG auf und gewährleistet mechanische Stabilität sowie dauerhafte Vibrationsbeständigkeit in Industrie-Schaltschränken mit hoher Vibrationsbelastung.
Aufschlüsselung der Suffixe und Modellübersicht
| Basis-Teilenummer | Mechanismus der Klemmen-Schnittstelle | Art des Kabelanschlusses | Wichtige Anwendungsmerkmale |
|---|---|---|---|
| IC694TBBX32 | Verlängerte Box-/Barriereausführung | Schraubklemmen mit unverlierbaren Schrauben | Unterstützt Feldverdrahtung mit großen Leiterquerschnitten und AC-/DC-Stromkreise mit hoher Stromstärke |
| IC694TBSX32 | Verlängerte Box-/Federklemmenausführung | Werkzeuglose Federklemmung | Schnelle Feldverdrahtung, hohe Vibrationsfestigkeit, reproduzierbare Kontaktkraft |
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC694TBBX32 / IC694TBSX32 |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | China |
| Gewicht | 0,25 kg (0,55 lbs) |
| Abmessungen | 3,5 cm x 13,0 cm x 13,5 cm |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passives Gerät (0 mA Stromaufnahme von der Backplane) |
| Anzahl der Klemmen | 36 Positionen (unterstützt bis zu 32 aktive I/O-Punkte plus gemeinsame Anschlüsse) |
| Leiterquerschnittsbereich | 14 AWG bis 22 AWG (starr oder mehradrig) |
| Nennspannung | 250 VAC dauerhaft (abhängig vom angeschlossenen I/O-Modul) |
| Strombelastbarkeit | Bis zu 4 A pro Klemmenpunkt |
| Physische Kompatibilität | PACSystems-RX3i-I/O-Module mit hoher Dichte (z. B. IC695ALG412) |
Backplane-Busarchitektur und Netzwerkdeterminismus
Als passive Feldverdrahtungsbaugruppe ist der IC694TBBX32/IC694TBSX32 nicht direkt mit aktiven Logikgattern verbunden und beansprucht keine Ressourcen der Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses. Leitfähige Kupferbahnen auf der internen Sammelschiene führen die Signalwege von den Feldklemmen direkt zum Steckerstift des Host-I/O-Moduls. Dieser direkte elektrische Pfad gewährleistet einen hohen Signaldurchsatz für deterministische Netzwerke wie Profinet und EtherNet/IP, die über die CPU-Mastersteuerung betrieben werden. Die vollständige Kompatibilität der mechanischen Firmware-Aktualisierung ermöglicht den nahtlosen Austausch zwischen Barrieren- und Federklemmenvarianten, ohne Software-Systemparameter oder Kanalzuordnungen zu ändern.
Häufig gestellte Fragen
F: Kann ein Klemmenblock mit IC694TBBX32-Barriereausführung an einem aktiven I/O-Modul durch einen Klemmenblock mit IC694TBSX32-Federklemme ersetzt werden?
A: Ja. Beide Varianten verfügen über exakt dieselbe Steckergeometrie, mechanische Führungsriegel und Pinbelegung, sodass ein direkter Hardwareaustausch ohne Änderung der Konfiguration des Hostmoduls möglich ist.
F: Bietet der Klemmenblock eine kanalweise galvanische Trennung für empfindliche Analogsignale?
A: Nein. Die galvanische Trennung zwischen den Kanälen (z. B. 250 VAC dauerhaft) wird intern durch die Karte des Host-I/O-Moduls bereitgestellt, nicht durch die passive Klemmenblockbaugruppe.
F: Welcher maximale Leiterquerschnitt wird vom Klemmenblockgehäuse empfohlen?
A: Das Gehäuse mit vergrößerter Einbautiefe unterstützt Feldleiter von 14 AWG bis 22 AWG, entweder starr oder mehradrig.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Trennen Sie vor der Installation oder Demontage der Klemmenbaugruppe die Hauptstromversorgung der Feldstromkontakte des I/O-Moduls.
- Entfernen Sie vor dem Einführen der Leiter in die Klemmenpositionen 8 mm (0,31 Zoll) der Feldleiterisolierung, um den Kontakt freiliegender blanker Leiter zu verhindern.
- Ziehen Sie bei Schraubklemmenmodellen des Typs IC694TBBX32 alle Anschlussschrauben mit einem Drehmoment von 0,5 bis 0,6 Nm (4,4 bis 5,3 in-lbs) und einem handelsüblichen Schlitzschraubendreher fest.
- Richten Sie die oberen und unteren Verriegelungsscharniere am Rahmen des Host-I/O-Moduls aus und drücken Sie fest, bis der Klemmenblock sicher im Frontstecker einrastet.