IC695ACC400-AA GE Fanuc Rack Filler | Neu & Original Lagerbestand
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695ACC400-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Fahrgestellzubehör
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695ACC400-AA PACSystems RX3i Serie
Der GE Fanuc IC695ACC400-AA, auch katalogisiert als GE Fanuc IC695ACC400 Rack Filler / Slot Cover, dient als dedizierte Hardwarekomponente zum Schutz ungenutzter Steckplätze innerhalb der PACSystems RX3i PLC Backplane-Plattformen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695ACC400-AA |
| Marke | GE Fanuc (General Electric) |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,1 kg (Modulgewicht) / 1,5 kg Verpackungsgewicht |
| Abmessungen | 30 mm x 130 mm x 20 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis +60 °C |
| Stromverbrauch | Passives Bauteil (0 W) |
| Systemkompatibilität | PACSystems RX3i PLC-Racks |
| Material | Industriequalität, flammhemmender Kunststoff mit leitfähiger Beschichtung |
| Montageart | Einrasten in den Rack-Steckplatz |
| Lagerungstemperatur | -40 bis +85 °C |
| Feuchtigkeit | 5-95 % relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend |
| Zertifizierungen | UL, CE, CSA zugelassen |
Thermische und Gehäusedynamik für industrielle Steuerungen und Antriebe
Als mechanische Komponente innerhalb des modularen Systems beeinflusst diese Slot-Abdeckung die physikalischen Umgebungsbedingungen des Aufbaus. Der Hardwareblock verändert die strukturellen Luftstrommuster, um kontinuierliche thermische Wärmeableitungsprofile der benachbarten Verarbeitungsmodule zu steuern, während die integrierte leitfähige Beschichtung die lokale elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sicherstellt. Diese Umsetzung arbeitet direkt mit der Firmware-Flash-Kompatibilität und den Sicherheitsanforderungen der Backplane-Kommunikation zusammen, indem sie gewährleistet, dass die Ausbreitung von Umgebungsrauschen unter den Ausführungsschwellen bleibt und Übersprechen über die Hochgeschwindigkeits-RX3i-Busnetzwerke verhindert.
Häufig gestellte Fragen
F: Zieht dieser Rack Filler Logikstrom aus der aktiven RX3i Backplane-Bus-Stromversorgung?
A: Nein, dies ist ein passives mechanisches Zubehör ohne interne Kupfer-Leiterbahnen oder aktive Logikgatter. Es hat keinen Stromverbrauch und beeinflusst weder die Stromberechnung des Backplane-Busses noch die Kapazität der Stromversorgung.
F: Kann diese Blindabdeckung eingesetzt oder entfernt werden, während das umgebende RX3i PLC-System vollständig eingeschaltet und in Betrieb ist?
A: Ja, da die Baugruppe keine elektrischen Schnittstellen oder Halbleiter-Elektronik enthält, kann sie jederzeit im laufenden Betrieb hot-swap-fähig eingesetzt oder entfernt werden, ohne Signalverzerrungen, Busausfälle oder Datenregisterfehler bei benachbarten Modulen zu verursachen.
Feldinstallationsrichtlinien
- Mechanik des Steckplatz-Einsatzes: Schieben Sie die Komponente gerade in die freie Gehäuseposition entlang der integrierten Kunststoffführungen. Drücken Sie fest, bis die oberen und unteren Einrastbefestigungen hörbar einrasten und die Abdeckung bündig an den aktiven Modulen fixieren.
- Luftstrommanagement und Freiräume: Installieren Sie Slot-Abdeckungen sofort über jedem ungenutzten Rack-Steckplatz, um Kurzschlüsse durch Zwangskonvektion zu verhindern. Ungeschützte Gehäuseöffnungen stören die gezielte Luftverteilung im Schrank und verursachen schnelle thermische Belastungen in benachbarten CPUs.
- Elektrostatische Erdungskontakte: Stellen Sie sicher, dass die Gehäuse-Führungsschienen vor dem Einsetzen des Moduls sauber und frei von Schmutz sind. Die leitfähige Oberflächenbehandlung erfordert eine strukturelle Ausrichtung mit dem Metall-Rack-Gestell, um die Erdungsschirmungsparameter zu maximieren.