IC695CHS007 GE PACSystems RX3i Universal-Rückwandplatine
IC695CHS007 GE PACSystems RX3i Universal-Rückwandplatine
IC695CHS007 GE PACSystems RX3i Universal-Rückwandplatine
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IC695CHS007 GE PACSystems RX3i Universal-Rückwandplatine

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CHS007

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Universelle Backplanes

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC695CHS007 Universal-Backplane

Die GE Fanuc IC695CHS007, auch als IC695CHS007-Universal-Backplane katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente für die Hochgeschwindigkeitsverbindung von Modulen und die Stromverteilung innerhalb der GE-PACSystems-RX3i-Plattformen.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell IC695CHS007
Marke GE Fanuc / Emerson Automation
Herkunft USA
Gewicht 1,11 kg (2,44 lbs)
Abmessungen Ca. 317,5 x 177,8 x 50,8 mm (12,5 x 7 x 2 Zoll)
Betriebstemperatur 0 °C bis +60 °C
Leistungsaufnahme Interne Stromaufnahme: 600 mA bei 3,3 VDC, 240 mA bei 5 VDC
Steckplatzanzahl Insgesamt 7 Steckplätze (Steckplatz 0 für IC695-Stromversorgung; Steckplätze 1–6 für E/A- und Optionsmodule)
Stromverteilung +3,3 VDC, +5 VDC, +24 VDC Hilfsspannung über Klemmenleiste TB1
Busarchitektur Dual-Bus-Implementierung (Hochgeschwindigkeits-PCI-Bus und serieller Bus)
Anforderungen an das Gehäuse Mindestens IP20 / NEMA Typ 1 (IP54 empfohlen)
Montageausrichtung Horizontale Rack- oder Schalttafelmontage

Geschwindigkeit und Dichte der Backplane-Buskommunikation

Das IC695CHS007-Gehäuse verfügt über zwei Backplane-Busleitungen, um einen deterministischen Datenfluss und die Kompatibilität mit Firmware-Flash-Speichern über Legacy- und moderne Steuerungsstrukturen hinweg aufrechtzuerhalten. Die Backplane integriert eine Hochgeschwindigkeits-PCI-Busstruktur neben einem seriellen Buskanal und ermöglicht dadurch den Austausch von Prozessdaten zwischen RX3i-CPUs mit hoher Packungsdichte und Optionsmodulen mit extrem geringer Latenz. Darüber hinaus isoliert die Backplane-Infrastruktur die Logiksignale und verteilt geregelte +3,3-VDC-, +5-VDC- und zusätzliche +24-VDC-Versorgungsschienen an die angeschlossenen Karten. Diese Hardwareanordnung gewährleistet eine nahtlose Geschwindigkeit der Backplane-Buskommunikation zwischen den Modulen und verhindert gleichzeitig eine Signaldämpfung über alle sieben Kartensteckplätze hinweg.

Häufig gestellte Fragen

F: Können E/A-Module der Serie 90-30 direkt in die IC695CHS007-Backplane eingesetzt werden?

A: Ja, die IC695CHS007 unterstützt sowohl RX3i- als auch ältere E/A- und Optionsmodule der Serie 90-30. Das System muss jedoch geeignete Steckplatzzuweisungen verwenden, wobei Steckplatz 0 ausdrücklich für ein IC695-Stromversorgungsmodul reserviert wird, um die interne Busspannungsumwandlung zu verwalten.

F: Welche Einschränkungen gelten für den Hot-Swap von Modulen auf dieser Backplane?

A: Die IC695CHS007 unterstützt den Hot-Swap standardmäßiger RX3i-Module, ohne die Backplane-Stromversorgung abzuschalten. Servicetechniker müssen sicherstellen, dass Hochgeschwindigkeitskommunikationskarten ausstehende Buszyklen abschließen, bevor sie entfernt werden, um transiente Fehler im Dual-PCI-/seriellen Busnetzwerk zu verhindern.

Richtlinien für die Installation vor Ort

Techniker müssen die IC695CHS007 horizontal montieren, um eine passive thermische Konvektionskühlung über die installierten Karten hinweg zu gewährleisten. Halten Sie an allen vier Seiten des Backplane-Racks einen Mindestmontageabstand von 102 mm (4,0 Zoll) ein.

Befestigen Sie die Einheit in einem Gehäuse mit mindestens der Schutzart IP20/NEMA Typ 1; für raue Industrieumgebungen ist IP54 oder höher zu verwenden. Schließen Sie externe Stromverbindungen an der Klemmenleiste (TB1) an und verwenden Sie für die isolierten +24-VDC-Stromleitungen eine Feldverdrahtung mit 14 bis 22 AWG.

Stellen Sie eine niederohmige Schutzerdung her, indem Sie einen separaten Erdungsleiter direkt mit der integrierten internen Erdungsschiene und der Erdungsklemme verbinden. Stellen Sie sicher, dass die Erdungswege strikt den Regeln für eine Einpunktverbindung entsprechen, um zu verhindern, dass Erdschleifenrauschen die Signale des Hochgeschwindigkeits-PCI-Busses verfälscht.

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