IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i Datenblatt & Handbuch
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS012-CA
Condition：New with Original Package
Product Type: SPS-Racks
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 Universal-Backplane
Das GE Fanuc IC695CHS012-CA, auch als IC695CHS012 12-Slot Universal-Backplane katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Modulaufnahme und elektrischen Verbindung innerhalb der PACSystems RX3i Plattformen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695CHS012-CA / IC695CHS012 |
| Marke | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 1,81 kg (4,00 lbs) |
| Abmessungen | 482,6 mm x 292,1 mm x 190,5 mm (19,0 in x 11,5 in x 7,5 in) |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Stromverbrauch | Max. Modullast: 600 mA @ 3,3 VDC, 240 mA @ 5 VDC |
| Gesamtwärmeabgabe | 3,18 W |
| Anzahl der Slots | 12 Modul-Slots (unterstützt CPUs, Netzteile und I/O) |
| Bus-Struktur | Dual-Bus-Design (PCI-Bus und serieller Bus) |
| Modulkompatibilität | PCI I/O, serielle I/O und Legacy Series 90-30 I/O-Module |
| Hot-Swap-Funktion | Hot Module Insertion und Removal unterstützt (außer bei CPUs) |
| Systemerweiterung | Erweiterungs- und Fern-Backplane-Verbindungen unterstützt |
| Mechanischer Schutz | Werksseitig mit Schutz-Blindmodulen bestückt |
Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit und I/O-Dichte-Skalierung
Das GE Fanuc IC695CHS012-CA verwendet eine integrierte Dual-Bus-Architektur mit einem Hochgeschwindigkeits-PCI-Bus und einem Standard-Serienbus zur Steuerung der Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit. Diese parallele physikalische Schicht ermöglicht den gleichzeitigen Einsatz von leistungsstarken RX3i-Modulen und Legacy Series 90-30 I/O-Modulen in einem einzigen Gehäuse. Die Dual-Bus-Leitungen führen eine deterministische Datensynchronisation über alle 12 Slots aus, wodurch eine vollständige System-I/O-Dichte-Skalierung bis zur maximalen Last von 1,98 W auf der 3,3 VDC-Schiene und 1,2 W auf der 5 VDC-Schiene möglich ist, ohne Signalübertragungszeiten zu beeinträchtigen oder Firmware-Flash-Kompatibilitätsregeln zu verletzen.
Häufig gestellte Fragen
F: Ermöglicht dieses Universal-Backplane Hot-Swapping für alle Modularten? A: Der elektrische Bus des Backplanes unterstützt Hot Module Insertion und Removal (RIUP) für Standard-I/O- und Optionsmodule. Zentralprozessoren (CPUs) sind jedoch ausdrücklich von dieser Funktion ausgeschlossen; die Host-Stromversorgung muss vollständig getrennt sein, bevor ein CPU-Modul eingesetzt oder entnommen wird, um Busfehler oder Schaltungsbeschädigungen zu vermeiden.
F: Wie werden Erweiterungs- und Ferngehäuse von diesem Haupt-Backplane aus angebunden? A: Lokale Erweiterungsgehäuse werden direkt über Standard-RX3i-I/O-Erweiterungskabel angeschlossen, die an Bus-Sendemodule angeschlossen sind. Für entfernte Racks mit längeren Distanzen müssen Kabel in kundenspezifischer Länge mit einem externen Abschlusswiderstand am physischen Ende der Kommunikationskette kombiniert werden, um die korrekte Leitungsimpedanz zu gewährleisten.
Feldinstallationsrichtlinien
- Mechanische Montage im Gehäuse: Befestigen Sie das Backplane mit robusten Industrie-Befestigungselementen an der Rückwand oder Unterplatte des Schranks. Stellen Sie sicher, dass das Gehäuse den Standard-19-Zoll-Rack-Maßen entspricht und ausreichende Freiräume für eine gleichmäßige Belüftung eingehalten werden.
- Erdung und Störunterdrückung: Verbinden Sie einen dicken Kupfererdungsband vom speziellen Erdungsanschluss am Backplane-Rahmen direkt mit der Haupterdungsschiene des Schranks. Dieser Verbindungspfad leitet hochfrequente Störsignale von den aktiven PCI- und seriellen Bus-Datenleitungen ab.
- Wartung der Blindmodule: Halten Sie die werkseitig gelieferten Blindmodule in allen unbesetzten Slots verriegelt. Diese strukturelle Barriere sorgt für eine korrekte interne Luftzirkulation zur Wärmeableitung und verhindert die Ansammlung von metallischem Staub auf ungeschützten Backplane-Pins.