IC695CPE310-AEBD GE PACSystems RX3i-CPU-Prozessoren
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CPE310-AEBD
Condition：New with Original Package
Product Type: CPU-Prozessoren
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE IC695CPE310-AEBD PACSystems RX3i-CPU-Modul
Das GE IC695CPE310-AEBD (IC695CPE310-CPU-Modul) ist für die Hochgeschwindigkeitsausführung von Logik und die Echtzeit-Prozesskoordination in PACSystems-RX3i-Plattformen konfiguriert und ermöglicht die direkte physikalische sowie elektrische Ausführung über doppelte PCI- und serielle Backplanes.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695CPE310-AEBD |
| Marke | GE / Emerson |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 1,2 kg |
| Abmessungen | Standardbreite eines RX3i-Moduls |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | Versorgung über den Backplane-Bus |
| Prozessor | 1,1-GHz-Intel-Atom |
| Benutzerspeicher | 13 MB |
| Kapazität für digitale E/A | 32.000 Bit |
| Kapazität für analoge E/A | 32.000 Wörter |
| Netzwerkschnittstellen | 3 x Ethernet (10/100/1000 Mbit/s mit 2-Port-Switch) |
| Serielle Schnittstellen | 1 x RS-232, 1 x RS-485 |
| Serielle Protokolle | SRTP-Client, Modbus-RTU-Slave, SNP-Slave |
| Netzwerkredundanz | Media Redundancy Protocol (MRP) über PNC001 |
| Energie-Backup | Energy Pack im Lieferumfang enthalten |
| Montageart | Montage auf der Backplane |
Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses und Firmware-Kompatibilität
Das Modul nutzt eine Hochgeschwindigkeits-PCI-Backplane-Architektur zusammen mit einem seriellen Bus, um schnelle Aktualisierungsraten beim E/A-Scan der lokalen Rack-Komponenten aufrechtzuerhalten. Die hohe Kommunikationsgeschwindigkeit des Backplane-Busses ermöglicht die Verarbeitung digitaler und analoger Module mit hoher Dichte, ohne Datenübertragungsengpässe zu verursachen. Strenge Mechanismen zur Kompatibilität der Firmware-Flash-Speicher schützen die CPU bei Systemaktualisierungen und verhindern Fehler bei der Anwendungsausführung in komplexen industriellen Netzwerkumgebungen.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie funktioniert das integrierte Energy Pack bei einem unerwarteten Ausfall der Primärstromversorgung?
A: Das Energy Pack stellt kurzfristig Hilfsenergie bereit, um beim Erkennen einer Unterbrechung der Hauptstromversorgung den flüchtigen aktiven Systemspeicher in einen nichtflüchtigen Flash-Speicher zu übertragen. Dadurch werden die Anwenderlogik und die Systemregister gespeichert, ohne dass Lithiumbatterien erforderlich sind.
F: Welche physischen Netzwerkkonfigurationen werden über die drei integrierten Ethernet-Ports unterstützt?
A: Die drei Ethernet-Ports unterstützen direkte Sterntopologien sowie Linien- oder Ringtopologien über den integrierten unmanaged 2-Port-Switch. Durch den Anschluss des Moduls an einen externen PNC001-PROFINET-Controller wird die Ringwiederherstellung über das Media Redundancy Protocol (MRP) ermöglicht.
F: Wird Hot-Swapping oder Live-Einsetzen für dieses CPU-Modul in einem aktiven RX3i-Rack unterstützt?
A: Nein. Vor dem Einsetzen oder Entfernen des CPU-Moduls müssen Sie die Systemstromversorgung des RX3i-Basisracks abschalten. Das Entfernen der CPU-Karte während des aktiven Betriebs unterbricht die Kommunikation über den Backplane-Bus und birgt das Risiko elektrischer Schäden an den Kartenkantensteckverbindern.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Richten Sie den Kartenkantensteckverbinder an dem vorgesehenen CPU-Steckplatz in der universellen PACSystems-RX3i-Backplane aus. Drücken Sie das Modul fest in seine Position, bis die oberen und unteren metallischen Halteclips am Rackrahmen einrasten und eine sichere Schutzerdung herstellen. Halten Sie die Mindestbiegeradien der Ethernet- und seriellen Kommunikationskabel ein, um eine Beeinträchtigung der Signalqualität zu vermeiden. Führen Sie alle Niederspannungs-Kommunikationsleitungen durch dafür vorgesehene Kabelkanäle, die von Hochspannungs-Wechselstrom-Motorkreisen getrennt sind, um die Aufnahme transienter Störungen zu minimieren.