IC695RMX128-AC GE Fanuc Redundanzmodul | Neu & Originalbestand
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695RMX128-AC
Condition：New with Original Package
Product Type: GE Fanuc PACSystems RX3i
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695RMX128 RX3i Redundanz-Speichermodul
Das GE Fanuc IC695RMX128, auch als IC695RMX128 Redundanz-Speichermodul katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente zur Speichersynchronisation innerhalb der PACSystems RX3i Plattformen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695RMX128-AC |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 1,13 kg (2,50 lbs) |
| Abmessungen | Einzel-Slot-Modul |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Stromverbrauch | 580 mA bei 3,3 VDC, 220 mA bei 5 VDC |
| Redundanzspeicher | 128 MB SDRAM |
| Physische Schnittstelle | Singlemode Glasfaser LC-Typ |
| Übertragungsrate | 2,12 Gbaud |
| Maximale Netzwerkknoten | Bis zu 256 Knoten pro Netzwerk |
| Diagnose | Integrierte Netzwerkanalyse und LED-Anzeigen |
| Gehäuseklasse | IP20 |
| Lagerungstemperatur | -40 bis 85 °C |
Profinet / EtherNet/IP Deterministische Netzwerke & Firmware-Flash-Kompatibilität
Das IC695RMX128 stellt eine synchronisierte physikalische Verbindung zwischen Primär- und Backup-Controllern über schnelle 2,12 Gbaud optische Hardwarekanäle her. Dieses Modul arbeitet unabhängig von standardmäßigen Profinet / EtherNet/IP deterministischen Netzwerken und umgeht traditionelle Netzwerk-Routing-Blöcke, um interne Systemzustände direkt vom Masterprozessor-Backplane zum Hot-Standby-Knoten zu übertragen.
Für den ordnungsgemäßen Hardwarebetrieb ist eine strikte Validierung der Firmware-Flash-Kompatibilitätsmatrix sowohl für die Redundanzmodule als auch für die Host-Controller erforderlich. Jede Abweichung in den Firmware-Versionen verringert die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation, was zu variablen Synchronisationslatenzen oder unerwartetem Ausfall der unterbrechungsfreien Umschaltfunktion während eines aktiven Hardware-Wechsels führt.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt das IC695RMX128 Hot Module Insertion und Removal (RIUP)?
A: Ja. Das Hardware-Design erlaubt das Einsetzen oder Entfernen des Moduls unter Spannung, ohne den aktiven Backplane-Betrieb zu stören oder die Ausführungszyklen der benachbarten Module im Rack zu beeinträchtigen.
F: Wie gewährleistet das Modul die Kommunikationsintegrität bei langstreckigen Redundanz-Layouts?
A: Das Modul verwendet dedizierte Singlemode-Glasfaser-LC-Verbindungen kombiniert mit hardwarebasierter Netzwerkanalyse zur Fehlererkennung. Dies schützt die dynamische Datenpaketübertragung vor elektromagnetischen Störungen und garantiert eine deterministische Datenabstimmung zwischen den redundanten Racks.
F: Welche Bedeutung hat der Parameter der dynamischen Paketgröße bei diesem Modul?
A: Die Ausführung der dynamischen Paketgröße wird durch die begleitende RMC128/RMX228 Speicherverwaltungs-Hardware gesteuert. Sie passt die Größe des übertragenen Datenblocks an die spezifische Speicherzuweisung an, die während jedes CPU-Scans geändert wird, und optimiert so den gesamten Backplane-Datendurchsatz.
Feldinstallationsrichtlinien
- Umgang mit Glasfaserkabeln: Biegen Sie das Singlemode-Glasfaserkabel nicht über den minimal angegebenen Biegeradius hinaus. Stellen Sie sicher, dass die LC-Glasfaserstecker vor dem Einstecken in das Transceiver-Modul frei von Staub und Verunreinigungen sind.
- Modulbefestigung: Richten Sie die Modulkarte am vorgesehenen universellen RX3i-Chassis-Slot aus, drücken Sie sie nach hinten, bis die hintere Schnittstelle fest im Backplane sitzt, und verriegeln Sie die Clips, um das Gerätegehäuse zu sichern.
- Leitungsisolation: Führen Sie die Singlemode-Glasfaserverbindungen und angrenzende Systemkabel fern von starken Drehstrom-Verteilungsleitungen, Motorantrieben oder induktiven Lasten, um mechanische Beschädigungen und extreme lokale Hitzeeinwirkung zu vermeiden.
- Thermische Belüftung: Halten Sie die üblichen mechanischen Abstände ober- und unterhalb des Racks ein, um eine ungehinderte Umgebungs-Konvektion über die IP20-Gehäusekomponenten zu ermöglichen.