IC695RMX128-FH GE Fanuc Speichermodul | Neu & Originalbestand
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695RMX128-FH
Condition：New with Original Package
Product Type: Redundante Speicher-Austauschmodule
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695RMX128-FH PACSystems RX3i Serie
Konfiguriert für hochverfügbare Datenreplikation in PACSystems RX3i Netzwerken, bietet das GE Fanuc IC695RMX128-FH (GE Fanuc IC695RMX128 Redundantes Memory Exchange Modul) eine direkte physische/elektrische Ausführung.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695RMX128-FH |
| Marke | GE Fanuc |
| Herkunft | USA / Globale Fertigung |
| Gewicht | 0,35 kg |
| Abmessungen | 160 mm x 100 mm x 45 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis +60 °C |
| Stromverbrauch | Abhängig von der Backplane-Logiklast |
| Produkttyp | Redundantes Memory Exchange Modul |
| Gemeinsame Speicherkapazität | 128 MB |
| Zugriffsart | Hochgeschwindigkeits-Dual-Port-Speicheraustausch |
| Datensynchronisation | Deterministische Echtzeit-Replikation |
| Synchronisationslatenz | < 1 ms typisch |
| Plattformkompatibilität | PACSystems RX3i |
| Diagnose | Über Proficy Machine Edition Tools |
| Lagerungstemperatur | -40 bis +85 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5-95 % RH, nicht kondensierend |
| Zertifizierungen | UL, CE, CSA, RoHS-konform |
Deterministische Synchronisation für Industrie-Steuerungen und Antriebe
Die reflektierende Speicherarchitektur implementiert eine Echtzeit-Spiegelverarbeitung, um Ausführungspunkte zwischen primären und Backup-Controller-Knoten abzubilden. Dieses Modul skaliert Speicherparameter über die Standard-Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeit, wobei Lizenzen die Daten-Duplikationsgrenzen unter einer Latenzschwelle von 1 ms halten. Die Hochgeschwindigkeits-Shared-Memory-Engine arbeitet parallel zu externen Profinet- / EtherNet/IP-deterministischen Netzwerken und erzwingt synchronisierte Registerzustände über die 128 MB lokale Partition. Diese Schnittstelle funktioniert unabhängig von Firmware-Flash-Kompatibilitätsänderungen, um sicherzustellen, dass Skalierungsübergänge der I/O-Dichte aktive Maschinenaufgaben nicht stören oder kritische Kommunikationspfade während eines lokalen CPU-Wechsels unterbrechen.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Strombegrenzungen und Logikbus-Lastmetriken gelten für dieses Speichermodul auf der Backplane?
A: Das IC695RMX128-FH bezieht seine gesamte interne elektronische Verarbeitungskraft von den RX3i-Chassis-Schienen. Systemingenieure müssen den kontinuierlichen Milliampere-Verbrauch des Moduls in die Haupt-Backplane-Lastberechnungen einbeziehen, um Überstromfehler der primären Chassis-Rack-Stromversorgung zu vermeiden.
F: Unterstützt das Dual-Port-Speichermodul den Hot-Swap-Ausbau während eines aktiven Redundanz-Tracking-Zyklus?
A: Die PACSystems RX3i Rack-Plattform unterstützt das Hot-Swap-Einsetzen und -Entfernen. Das Entfernen eines aktiven IC695RMX128-FH Moduls unterbricht jedoch sofort die Synchronisationsebene zwischen primärer und Backup-CPU, wodurch der Hot-Standby-Redundanzmechanismus deaktiviert wird, bis eine Ersatzkarte eingesetzt und verifiziert ist.
Feldinstallationsrichtlinien
- Einsetzen in den Chassis-Kartenrahmen: Positionieren Sie das Modul im vorgesehenen Hardware-Slot der PACSystems RX3i Universal-Backplane. Führen Sie die Baugruppe entlang der Kunststoffführungen nach unten, bis die Dual-Port-Rückpins vollständig in die Motherboard-Buchse einrasten, und sichern Sie dann die oberen und unteren Verriegelungsverschlüsse.
- Verkabelung des Redundanz-Verbindungskabels: Schließen Sie die Hochgeschwindigkeits-Glasfaser- oder dedizierten Schnittstellenverbindungen direkt an das entsprechende Memory Exchange Partner-Modul an. Vermeiden Sie enge Kabelbiegungen, um die Signalübertragungsgeschwindigkeit zu erhalten und Tracking-Fehler zu minimieren.
- Thermische Freiräume im Schrank: Stellen Sie sicher, dass die vertikalen konvektiven Luftkorridore im Gehäuse vollständig frei bleiben. Halten Sie die Umgebungstemperatur des RX3i-Racks zwischen 0 und +60 °C, um eine kontinuierliche, unveränderte Speicher-Spiegel-Leistung zu gewährleisten.