IC697CHS782 GE Fanuc Series 90-70 VME-Integrator-Rack
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC697CHS782
Condition：New with Original Package
Product Type: SPS-Racks
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC697CHS782 Serie 90-70 VME-Integrator-Rack für rückseitige Montage
Der GE Fanuc IC697CHS782, auch als IC697CHS782 VME-Integrator-Rack für rückseitige Montage katalogisiert, dient als spezielle Hardwarekomponente zur mechanischen Unterbringung, zur Verteilung von Backplane-Bussignalen und zur Weiterleitung von Gleichstrom innerhalb der SPS-Plattformen der GE Fanuc Serie 90-70.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC697CHS782 |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | Vereinigte Staaten |
| Gewicht | 6,24 kg (13,75 lbs) |
| Abmessungen | Passt in einen 10 Zoll tiefen Schaltschrank |
| Betriebstemperatur | -20 bis 60 °C |
| Leistungsaufnahme | Passives Chassis (Stromverteilung über das installierte Netzteil) |
| Steckplatzkapazität | 17 Steckplätze + 1 dedizierter Netzteilsteckplatz |
| Steckplatzabstand | 0,8 Zoll |
| Modulkompatibilität | IC697-Module mit 2 Steckplätzen und VME-Module von Drittanbietern mit 1 Steckplatz |
| Kühlmethode | Natürliche Konvektion (optionale Lüftereinheit unterstützt) |
| Montageart | Montage an der Rückwand |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5 bis 95 %, nicht kondensierend |
Architektur der Industriesteuerung und Eigenschaften des Busnetzwerks
Dieses VME-Integrator-Rack ermöglicht eine schnelle Backplane-Buskommunikation über seine 17 Kartensteckplätze und gewährleistet die Signalintegrität zwischen installierten CPUs, Kommunikationsschnittstellen und E/A-Modulen. Die Systemauslegung erlaubt eine hohe Skalierung der E/A-Dichte durch die Unterstützung sowohl standardmäßiger IC697-Module mit 2 Steckplätzen als auch von VME-Hardware von Drittanbietern mit 1 Steckplatz. Das Backplane-Design gewährleistet die Kompatibilität mit Firmware-Flash-Speichern und eine deterministische Ausführung, indem stabile 5-VDC-Stromversorgungsschienen über alle angeschlossenen Erweiterungskarten hinweg aufrechterhalten werden.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt die Backplane-Architektur den Austausch von E/A-Modulen im laufenden Betrieb?
A: Nein, zum Einsetzen oder Entfernen eines Moduls muss die Hauptstromversorgung des Rack-Backplanes abgeschaltet werden, um Lichtbogenbildung und eine Beeinträchtigung der Logik auf der VME-Busleitung zu verhindern.
F: Wie wird zusätzliche Luftzufuhr bereitgestellt, wenn sich die natürliche Konvektion in Schaltschränken mit hoher Packungsdichte als unzureichend erweist?
A: Systemintegratoren können direkt am Chassisrahmen eine optionale, oben oder unten montierte Lüftereinheit installieren, um die Luftbewegung über Karten mit hoher Leistungsdichte zu erzwingen.
F: Kann dieses Chassis redundante CPU-Backplane-Konfigurationen unterstützen?
A: Nein, die Chassis-Architektur des IC697CHS782 unterstützt keine dual-redundanten CPU-Backplane-Konfigurationen.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Montieren Sie das Chassis mit geeigneten mechanischen Befestigungselementen an einer ebenen vertikalen Montageplatte in einem Schaltschrank mit einer Mindesttiefe von 10 Zoll. Lassen Sie oberhalb und unterhalb des Racks mindestens 75 mm freien vertikalen Raum, damit eine ungehinderte Kühlung durch natürliche Konvektion möglich ist. Verbinden Sie den dedizierten Schutzerdungsbolzen am Chassis direkt über ein kurzes Kupferband mit niedriger Impedanz mit der Haupterdungsschiene des Schaltschranks. Überprüfen Sie bei der Installation von Netzteilen und Erweiterungsmodulen, dass die Ausrichtungsstifte der Kartenführungen vollständig in den hinteren Backplane-Steckverbindern sitzen, bevor Sie die vorderen Halteschrauben festziehen.