IC697CMM731 GE Fanuc Series 90-70 Breitband-LAN-Modul
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC697CMM731
Condition:New with Original Package
Product Type: Kommunikationsmodule
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC697CMM731 Serie-90-70-Breitband-LAN-Modul
Das GE Fanuc IC697CMM731, auch als IC697CMM731-Breitband-LAN-Kommunikationsmodul katalogisiert, dient als dedizierte Hardwarekomponente zur Anbindung an Breitband-LAN-Netzwerke innerhalb von SPS-Plattformen der GE-Serie 90-70. Das Modul verwaltet den Netzwerkverkehr in Echtzeit über MAP-3.0-Kanäle und überträgt Industriedaten zwischen SPSen der Serie 90-70, übergeordneten Rechnern und Mensch-Maschine-Schnittstellen. Es ist direkt mit dem parallelen Rückwandbus verbunden und wandelt interne Steuerungsbefehle in Breitband-LAN-Frames um, ohne die CPU-Zykluszeit zu unterbrechen.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC697CMM731 |
| Marke | GE Fanuc |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 2,27 kg |
| Abmessungen | Standardformfaktor der Serie 90-70 mit einem Steckplatz |
| Betriebstemperatur | 0 bis +60 °C |
| Leistungsaufnahme | Bezieht die Energie direkt über die Rückwandplatine des IC697-Racks |
| Systemarchitektur | GE-SPS der Serie 90-70 |
| Netzwerkschnittstelle | Breitband-LAN |
| Unterstützte Protokolle | MAP 3.0 |
| MAP-Kanäle | Vollständige Unterstützung von MAP-3.0-Kanälen |
| Schnittstelle zum Rückwandbus | Standard-Parallelschnittstelle der IC697-Serie-90-70-Rückwandplatine |
| Anforderung an den Modulsteckplatz | Ein Rack-Steckplatz |
| Lagertemperatur | -40 bis +85 °C |
| Relative Luftfeuchtigkeit | 5 % bis 95 %, nicht kondensierend |
Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses und Netzwerkintegration
Das IC697CMM731 nutzt den Hochgeschwindigkeits-Rückwandbus der Serie 90-70, um einen deterministischen Datendurchsatz zwischen der Haupt-CPU und externen Breitband-LAN-Netzwerken aufrechtzuerhalten. Die interne Mikroprozessorschaltung verarbeitet den Protokoll-Stack lokal. Dadurch bleibt die hohe Kommunikationsgeschwindigkeit des Rückwandbusses für die lokale E/A-Verarbeitung erhalten, während die Erzeugung der MAP-3.0-Frames ausgelagert wird. Das Modul gewährleistet eine strikte Kompatibilität des Firmware-Flash-Speichers mit älteren IC697-Rack-Revisionen. So können Konfigurationen mit hoher E/A-Dichte Telemetriedaten und Steuerungsflags über Breitbandnetzwerke übertragen, ohne Konflikte auf dem Rückwandbus zu verursachen.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie kommuniziert das IC697CMM731 über die Rückwandplatine mit der Haupt-CPU der Serie 90-70?
A: Das Modul wird in einen beliebigen Standard-Steckplatz eines IC697-Racks eingesetzt und verwendet einen Dual-Port-RAM über den Rückwandbus der Serie 90-70, um MAP-3.0-Netzwerkpuffer direkt mit dem CPU-Speicher auszutauschen, ohne die SPS-Zykluszeit zu verlängern.
F: Welche Netzwerkprotokolle führt die Hardware des IC697CMM731 aus?
A: Das Modul führt den vollständigen Stack des Manufacturing Automation Protocol (MAP 3.0) über eine Breitband-Physikschicht aus und ermöglicht so eine strukturierte Kommunikation zwischen Geräten in verteilten Industrienetzwerken.
F: Ist für den Betrieb der Kommunikationskarte IC697CMM731 eine zusätzliche externe Stromversorgung erforderlich?
A: Nein. Das Modul bezieht die gesamte benötigte Logik- und Schnittstellenversorgung direkt über den Rückwandbus, der vom primären Netzteil des IC697-Racks gespeist wird, beispielsweise einem IC697PWR711 oder IC697PWR748.
Richtlinien für die Installation vor Ort
Setzen Sie das IC697CMM731 senkrecht in einen dafür vorgesehenen Steckplatz eines IC697-Serie-90-70-Racks ein und stellen Sie sicher, dass die Rückwandsteckverbinder vollständig eingerastet sind, bevor Sie die oberen und unteren Befestigungsschrauben anziehen. Schalten Sie das Rack vor dem Einsetzen oder Entfernen des Moduls aus, um die empfindlichen Kommunikations-Transceiver der Rückwandplatine vor Spannungsspitzen zu schützen.
Führen Sie die Koaxialkabel der Breitbandschnittstelle durch separate, geerdete Metallkanäle, die von Hochspannungsleitungen für AC-Motoren und Schaltinduktivitäten getrennt sind. Erden Sie die Kabelschirme an einem einzigen Gehäuse-Erdungspunkt, um Erdschleifen zu vermeiden, die auf den MAP-3.0-Kanälen eine hochfrequente Signalverschlechterung verursachen.