Redundanz-CPU-Modul | GE Fanuc IC695CRU320-EN
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CRU320-EW
Condition：New with Original Package
Product Type: Redundante CPU-Module
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i Redundanter Prozessor
Der GE Fanuc IC695CRU320-EN, auch als GE Fanuc IC695CRU320 Redundanter Prozessor katalogisiert, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Hot-Standby-Logikausführung und Backup-Synchronisation innerhalb der PACSystems RX3i Plattformen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | IC695CRU320-EN |
| Marke | GE Fanuc / Emerson |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,75 kg |
| Abmessungen | 166 mm x 47 mm x 140 mm |
| Betriebstemperatur | 0 bis +60 °C (Lagerung: -40 bis +85 °C) |
| Stromverbrauch | Maximal 350 mA |
| Betriebsspannung | 5 VDC vom RX3i Chassis-Backplane |
| Prozessor | Intel Celeron M, 1 GHz mit Gleitkommaunterstützung |
| Speicher | 64 MB batteriebetriebenes RAM + 64 MB nichtflüchtiger Flash |
| Redundanzumschaltung | So niedrig wie 3,133 ms (kleiner oder gleich 1 Logikzyklus) |
| Synchronisationslogik | Ergänzt IC695RMX128/228 Module mit bis zu 2 MB Datentransfer |
| Serielle Schnittstellen | 2 x RS-232/RS-485 Ports (Modbus Master/Slave, SNP, serielle I/O) |
| Netzwerkfähigkeit | Ethernet über dedizierte Erweiterungsmodule |
| I/O-Kapazität | Bis zu 131.072 diskrete Punkte, 16.384 analoge Punkte |
| Steuerfunktionen | Logiksteuerung, PID-Prozesssteuerung, Bewegungssteuerung (bis zu 64 Achsen), Sicherheitslogik |
Industrielles Steuer-Backplane und deterministische Netzwerkkopplung
Der IC695CRU320-EN leitet diskrete und analoge Variablen über den PACSystems RX3i Backplane-Bus mittels Hochgeschwindigkeits-Datenübertragern. Das Modul bewahrt die native Firmware-Flash-Kompatibilität, um interne Ausführungsgrundlagen zwischen primären und sekundären Dual-Controller-Racks abzugleichen. Über Profinet / EtherNet/IP deterministische Netzwerke via Erweiterungsmodule koordiniert die CPU dynamische I/O-Dichte-Skalierungsprofile und führt Hot-Standby-Synchronisationsschleifen mit bis zu 2 MB Datenlast pro Zyklus aus, ohne Logiklatenz einzuführen.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie hoch ist der Stromversorgungsbedarf des Moduls vom Chassis-Backplane?
A: Die Hardware zieht maximal 350 mA ausschließlich von der 5 VDC-Schiene des RX3i Chassis-Backplanes.
F: Wie hoch ist die spezifische Umschaltlatenz bei einem Ausfall der primären CPU?
A: Der Redundanz-Ausführungskreis führt eine unterbrechungsfreie Rack-Umschaltung innerhalb eines einzigen Logikzyklus durch, was etwa 3,133 ms für die Übertragung benötigt.
F: Wie viele Bewegungsachsen kann der interne Prozessor gleichzeitig verfolgen?
A: Der Intel Celeron M 1 GHz Prozessorkern führt koordinierte Bewegungssteuerungsalgorithmen für bis zu 64 Achsen aus, während er Hintergrundlogikaufgaben verarbeitet.
Feldinstallationsrichtlinien
- Chassis-Einführung und Ausrichtung: Richten Sie das modulare PCB-Gehäuse an den Kunststoffführungen des PACSystems RX3i-Rahmens aus. Schieben Sie die Karte horizontal, bis die hinteren Anschlüsse mit dem Backplane-Bus verbunden sind, und sichern Sie dann die oberen und unteren Schrauben, um eine solide Chassis-Massekontinuität herzustellen.
- Serielle Schnittstellen-Trennung: Führen Sie die RS-232/RS-485-Kommunikationswege durch separate Trays, getrennt von Hochstrom-Stromkabeln. Schließen Sie die Gesamtschirmung direkt am Haupt-Erdungsschienen des Schaltschranks an, um Signalverschlechterungen durch elektromagnetische Störungen zu vermeiden.
- Thermische Belüftungsabstände: Sorgen Sie für mindestens 100 mm vertikalen Freiraum über und unter der Chassis-Baugruppe, um natürliche Konvektionsluftzirkulation zu ermöglichen. Halten Sie während des Dauerbetriebs eine Umgebungstemperatur zwischen 0 °C und 60 °C ein, um thermische Belastungen zu vermeiden.