TSX3710128DT1 Schneider Electric TSX Micro 37 Serie Datenblatt & Technisches Handbuch
Manufacturer: Schneider
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Part Number: TSX3710128DT1
Condition：New with Original Package
Product Type: CPU-Prozessoren
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Schneider Electric TSX3710128DT1 Modicon TSX Micro 37 SPS-Basiseinheit
Die Schneider Electric TSX3710128DT1, auch katalogisiert als die TSX3710128DT1 modulare SPS-Basiseinheit, fungiert als dedizierte Hardwarekomponente für die Hochgeschwindigkeits-Erfassung diskreter Signale und die Ausführung von Transistoraufgaben innerhalb der Modicon TSX Micro 37 Steuerungsplattformen.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | TSX3710128DT1 |
| Marke | Schneider Electric |
| Herkunft | Frankreich |
| Serie | Modicon TSX Micro 37 |
| Stromversorgung | 24 VDC |
| Integrierte I/O-Anzahl | 128 Punkte (kombinierte digitale Eingänge und Transistorausgänge) |
| Eingangstyp | 24 VDC diskrete Eingänge |
| Ausgangstyp | 24 VDC Transistorausgänge (Source-Konfiguration) |
| Maximaler Ausgangsstrom | 0,5 A pro Kanal |
| Maximale Schaltfrequenz | Bis zu 1 kHz (unter ohmschen Lastprofilen) |
| Kommunikationsanschlüsse | 1 x Uni-Telway (19,2 kbit/s), 1 x Modbus RTU (19,2 kbit/s) |
| Ausführungsgeschwindigkeit | Boolesche Logik: 0,25 µs; Arithmetische Logik: 4,8 µs |
| Betriebstemperatur | 0 bis 60 °C |
| Abmessungen | 282,7 mm x 151,0 mm x 152,0 mm (Breite x Höhe x Tiefe) |
| Gewicht | 1,87 kg |
Profinet / EtherNet/IP deterministische Netzwerke und I/O-Dichteskalierung
Die TSX3710128DT1 bietet eine hohe I/O-Dichteskalierung, indem sie 128 diskrete Kanäle direkt in einem 282,7 mm breiten Basisträger bündelt. Drei interne Erweiterungsschienen sind vorgesehen, um zusätzliche Subkarten aufzunehmen, die über einen parallelen internen Bus direkt mit dem zentralen Verarbeitungskern verbunden sind, um optimale Backplane-Bus-Kommunikationsgeschwindigkeiten zu gewährleisten. Lokale serielle Netzwerke laufen über die integrierten Uni-Telway- oder Modbus RTU-Kanäle mit 19,2 kbit/s. Für die Integration moderner Steuerungsanlagen verbinden sich diese internen I/O-Register über Hilfskommunikations-Gateways mit Profinet- oder EtherNet/IP-deterministischen Netzwerken und übersetzen die schnellen 1-kHz-Transistorschaltvorgänge für die nachgelagerte SCADA-Überwachung.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie bewahrt der interne Prozessor die Anwendungsregisterzustände bei einem vollständigen Ausfall der 24 VDC-Stromversorgung?
A: Die TSX3710128DT1 verwendet eine integrierte Lithium-Backup-Batteriezelle, um den 11.000-Wort flüchtigen RAM-Arbeitsbereich während eines Stromausfalls aufrechtzuerhalten. Wenn die Hilfsstromversorgung 24 VDC getrennt wird und die Batteriespannung unter die Funktionsschwelle fällt, werden die dynamischen Variablen gelöscht, sodass das System die stabile Anwendungsstruktur aus dem 12.000-Wort nichtflüchtigen Flash-Sektor wiederherstellen muss.
F: Ist Hot-Swapping in den drei verfügbaren Erweiterungssteckplätzen bei aktiver 24 VDC-Versorgung erlaubt?
A: Nein. Die Backplane-Verfolgung der Modicon TSX Micro 37 unterstützt keine Hot-Swapping-Funktionalität. Die ankommende 24 VDC-Stromversorgung muss vollständig von der Basiseinheit getrennt werden, bevor eine Erweiterungskarte entnommen oder eingesetzt wird, um Schäden an elektronischen Bauteilen oder Firmware-Flash-Kompatibilitätsfehler zu vermeiden.
F: Welche Schutzmaßnahmen existieren, um die internen 24 VDC Transistorausgänge vor Kurzschlüssen in der Feldverkabelung zu isolieren?
A: Jeder integrierte Transistorausgangskanal vom Source-Typ verfügt über interne elektronische Überlast- und Kurzschlussschutzschaltungen. Wenn ein externer Fehlerpfad einen Strom über dem 0,5-A-Grenzwert zieht, schaltet das Schutzgatter den betroffenen Kanal ab, bis der Kurzschlusszustand behoben ist.
Feldinstallationsrichtlinien
- Gehäuseausrichtung und niederohmige Erdung: Befestigen Sie das 1,87 kg schwere Gehäuse an einer starren Metall-Unterplatte mit den integrierten Gehäusebefestigungspunkten. Verbinden Sie einen kurzen, dicken Kupferleiter vom primären PE-Erder direkt mit der Haupterdungsschiene des Gehäuses, um transienten Hochfrequenz-Störgeräuschen abzuleiten.
- DC-Eingangsspannungsregelung: Schließen Sie die eingehende 24 VDC-Logikstromversorgung über einen isolierten Leitungsschutzschalter oder eine Inline-Strombegrenzungssicherung an. Überprüfen Sie die Spannungswerte, um sicherzustellen, dass sie innerhalb der technischen Toleranzen liegen, bevor Sie das Motherboard einschalten.
- Transistor-Induktionslichtbogendämpfung: Beim Anschluss der 0,5-A-Schnelltransistorausgänge an induktive Lasten wie Magnetventilspulen oder DC-Relaisanker schließen Sie eine Freilaufdiode direkt über die Lastanschlüsse an, um induktive Spannungsspitzen zu unterdrücken.
- Konvektive thermische Grenzen: Halten Sie einen Mindestabstand von 50 mm über, unter und neben dem aktiven Basisträger im Schaltschrank ein. Überwachen Sie die Umgebungsbedingungen, um sicherzustellen, dass die interne Gehäuseluft innerhalb der spezifizierten Betriebstemperatur von 0 bis 60 °C bleibt.