VE4050S2K1C0 Emerson 8-Breit I/O Schnittstellen-Träger | Neuer Lagerbestand
Manufacturer: Emerson
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Part Number: VE4050S2K1C0
Condition:New with Original Package
Product Type: I/O-Schnittstellen-Träger
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Country of Origin: USA
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Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Emerson VE4050S2K1C0 DeltaV M-Serie
Konfiguriert für spezifische technische Aufgaben im System-/Netzwerkname, bietet der Emerson VE4050S2K1C0 (VE4050S2K1C0 I/O-Schnittstellen-Träger) eine direkte physische/elektrische Ausführung. Er fungiert als 8-fach breiter struktureller und elektrischer Montage-Backplane, der Strom verteilt und den Kommunikationsweg zwischen 8 lokalen I/O-Modulen und dem Backplane des DeltaV M-Serie Controllers herstellt.
Hardware-Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | VE4050S2K1C0 |
| Marke | Emerson |
| Herkunft | USA |
| Gewicht | 0,9 kg |
| Abmessungen | Werksstandard |
| Betriebstemperatur | -40 bis +70 °C |
| Stromverbrauch | Maximale Stromkapazität 8 A |
| Bestellnummer | KJ4001X1-BB1 |
| Teilenummer | 12P0818X072 |
| Typ | I/O-Schnittstellen-Träger |
| Serie | DeltaV M-Serie |
| I/O-Breite | 8-fach breit |
| Trägermerkmale | Integrierte Abschirmleiste zum Signalenschutz |
| Kategorie | SPS / Maschinensteuerung |
| Unterkategorie | VDC Logik I/O-Modul |
Eigenschaften der Prozesssteuerung & DCS-Instrumentierung
Das elektrische Rückgrat des VE4050S2K1C0 verwendet eine integrierte strukturelle Abschirmleiste, um Kanal-zu-Kanal-Isolation zu gewährleisten und niederpegelige Signalpfade vor hochfrequenter elektromagnetischer Störung zu schützen. Durch die Herstellung durchgehender Masseflächen über die 8 Modulsteckplätze hinweg erhält der Träger die Signalpfadtreue und die Schleifenimpedanzgrenzen, die für die 4-20 mA HART-Schleifenprotokoll-Durchleitungstelemetrie erforderlich sind. Diese Erdungsarchitektur unterdrückt Gleichtaktspannungsrauschen und verhindert Übersprechen bei parallelen Feldverdrahtungsverbindungen während der hochdichten Datenausführung.
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Begrenzungen gibt es bei der Stromverteilung beim Betrieb von 8 hochdichten Modulen auf diesem Träger?
A: Die Leiterbahnen des Träger-Backplanes sind für eine maximale Stromgrenze von 8 A ausgelegt. Die kombinierte Leistungsaufnahme aller 8 installierten I/O-Module und ihrer zugehörigen Feldkreise darf diesen 8-A-Grenzwert nicht überschreiten, um thermische Belastungen der internen Busleitungen zu vermeiden.
F: Unterstützt der Träger-Backplane das Hot-Swapping von Modulen und wie wirkt sich das auf die verbleibenden Kanäle aus?
A: Ja, der Hardware-Backplane erlaubt das Live-Hot-Swapping einzelner M-Serie I/O-Module. Das Entfernen eines Moduls unterbricht sofort die elektrische Verbindung für diesen spezifischen Steckplatz, beeinträchtigt jedoch nicht die 12 VDC LocalBus- oder Stromversorgungsleitungen, die benachbarte Steckplätze versorgen.
Feldinstallationsrichtlinien
- Montageausrichtung und -ausrichtung: Befestigen Sie den Träger vertikal auf einer ebenen Fläche oder einer Standard-Montageplatte im Gehäuse. Stellen Sie sicher, dass alle ineinandergreifenden Ausrichtungsnasen korrekt sitzen, bevor Sie die strukturellen Befestigungen anziehen, um Spannungen an den Busverbindungen zu vermeiden.
- Abschirmleistenanschluss: Verbinden Sie alle Abschirmleiter der Feldkabel direkt mit der integrierten Abschirmleiste des Trägers. Die Abschirmleiste muss eine niederohmige Verbindung zum zentralen Erdungspunkt des Gehäuses haben, um eine ordnungsgemäße Rauschunterdrückung zu gewährleisten.
- Thermische Abstandsplanung: Halten Sie die Standardabstände ober- und unterhalb des 8-fach breiten Trägerblocks ein. Dieser Abstand ermöglicht eine ungehinderte Luftzirkulation über die installierten Module und hält die Baugruppe innerhalb der Betriebstemperatur von -40 bis +70 °C.
- Feldstromtrennung: Führen Sie alle Hochspannungs-Wechselstromverteilungsleitungen durch separate Kabelkanäle, die von den Niederspannungs-Gleichstromsignalen getrennt sind, die in die Trägeranschlüsse eingehen, um kapazitive Störkopplungen zu vermeiden.