Modul Backplane ABB DSBB175 Advant Master
Manufacturer: ABB
-
Part Number: DSBB175
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul Backplane Bus
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul Backplane Bus MXB ABB DSBB175 Advant Master
ABB DSBB175, yang juga tercatat sebagai Modul Backplane Bus MXB DSBB175, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk perutean sinyal berkecepatan tinggi dan jalur catu daya internal dalam sistem kontrol Advant Master dan MasterPiece 200/200/1.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | DSBB175 (57310256-ER) |
| Merek | ABB |
| Asal | Swiss |
| Berat | 1.2 kg |
| Dimensi | 240 x 180 x 80 mm |
| Suhu Operasi | -10 hingga +60 derajat C |
| Konsumsi Daya | Tata letak perutean bus backplane pasif |
| Arsitektur Bus | Antarmuka Bus MXB |
| Kepatuhan | CE, RoHS |
| Kompatibilitas Sistem | ABB Advant Master, MasterPiece 200/200/1 |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane & Penskalaan Kepadatan I/O
DSBB175 membentuk jalur fisik paralel yang mengoptimalkan kecepatan komunikasi bus backplane di seluruh slot rak yang terisi. Perutean microstrip yang terkendali membatasi crosstalk dan pantulan transmisi selama pertukaran data berfrekuensi tinggi antara kartu prosesor utama dan node komunikasi yang terhubung. Stabilitas lapisan fisik ini mendukung penskalaan kepadatan I/O yang agresif tanpa menurunkan loop kontrol deterministik atau merusak pemeriksaan kompatibilitas flash firmware selama pembaruan node.
Pertanyaan Umum
T: Bagaimana DSBB175 memastikan integritas sinyal backplane saat beban modul tinggi?
J: Papan ini menggunakan geometri jalur dengan impedansi yang disesuaikan dan jalur terminasi bus terintegrasi untuk menekan pantulan sinyal serta mempertahankan pewaktuan data deterministik ketika jumlah modul di rak bertambah.
T: Apakah modul dapat dipasang atau dilepas dari backplane DSBB175 saat rak sedang bertegangan?
J: Kemampuan hot-swap bergantung pada arsitektur sistem yang mendasarinya; personel lapangan harus memastikan bahwa submodul CPU dan I/O tertentu yang dipasang pada DSBB175 mendukung pemasangan saat sistem aktif sebelum melepas perangkat keras, guna mencegah kesalahan bus.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Pasang rakitan backplane DSBB175 secara vertikal ke dalam subrak enklosur menggunakan pengencang struktural standar, dan pastikan semua titik kontak pembumian menyentuh rangka panel secara langsung dari logam ke logam. Arahkan kabel antarmuka lapangan dan distribusi daya melalui jalur kabel khusus untuk menghindari tekanan mekanis pada konektor backplane. Pastikan lingkungan pengoperasian sekitar tetap berada dalam rentang -10 hingga +60 derajat C dan pertahankan jalur aliran udara yang tidak terhalang di seluruh rak untuk mendukung pembuangan panas pasif.