Allen-Bradley 1734-TOP3 TITIK I/O Dasar Terminal Sekrup 12 Titik

Allen-Bradley 1734-TOP3 POINT I/O Modul Dasar Sekrup Satu Bagian dengan 12 Terminal

Deskripsi Produk

Allen-Bradley 1734-TOP3 (Nomor Katalog: 1734-TOP3) adalah modul dasar terminal satu bagian khusus yang dirancang untuk sistem POINT I/O. Dasar penjepit sekrup 12 titik ini berfungsi sebagai antarmuka dasar untuk memasang modul POINT I/O dan mengakhiri pengkabelan lapangan. Berbeda dengan rakitan berbagian banyak, 1734-TOP3 menawarkan konstruksi satu bagian yang menyatukan blok terminal dan sambungan papan belakang (PointBus) dalam satu unit, meningkatkan kestabilan mekanis dan mempermudah pemasangan pada rel DIN standar.

Dasar terminal ini secara khusus mendukung sambungan perangkat 3-kawat, menyediakan titik pengakhiran khusus untuk sinyal, umum, dan pengembalian daya/ground. Hal ini menjadikan 1734-TOP3 pilihan utama untuk modul analog dan I/O digital yang berhubungan dengan sensor atau aktuator 3-kawat. Modul ini dilengkapi dengan sakelar kunci mekanis terintegrasi, yang memungkinkan teknisi mengatur posisi tertentu untuk mencegah pemasangan modul I/O yang salah, sehingga melindungi sistem dari ketidakcocokan listrik dan potensi kerusakan perangkat keras.

Spesifikasi Teknis

Parameter perangkat keras dan kapasitas pengkabelan terperinci untuk 1734-TOP3:

Fitur Utama

• Desain Satu Bagian Terpadu: Menggabungkan dasar dan Blok Terminal Lepas (RTB) menjadi satu komponen untuk ketahanan tinggi terhadap getaran.

• Pengakhiran 12 Titik: Menyediakan ruang cukup untuk pengkabelan sensor 3-kawat yang kompleks (Daya, Umum, Sinyal).

• Sakelar Kunci Mekanis: Mencegah pemasangan modul I/O yang tidak cocok secara tidak sengaja ke dasar.

• Dukungan Arus Tinggi: Diberi nilai hingga 8 Ampere, cocok untuk bank I/O dengan kebutuhan daya besar.

• Pemasangan Fleksibel: Menempel dengan kuat pada rel DIN 35mm dan memungkinkan perluasan modular berdampingan.

Skema Penggunaan Industri

• Instrumen Analog: Menghubungkan pemancar 3-kawat dan pengukur aliran yang memerlukan jalur ground/umum terpisah.

• Sensor Kepadatan Tinggi: Berhubungan dengan sensor kedekatan dan foto-mata dalam sistem pengemasan dan penyortiran.

• Rangkaian Mesin Modular: Digunakan oleh OEM untuk membuat rakitan I/O yang ringkas dan sudah terpasang kabel yang mudah dikirim dan dipasang.

• Kontrol Terdistribusi: Menyediakan pengakhiran perangkat lapangan lokal dalam kabinet berukuran kecil.