Modul Input Sinking 32-Titik 24VDC Allen-Bradley 1769-IQ32T
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-IQ32T
Condition：New with Original Package
Product Type: Modul Input Digital
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modul I/O Kompak Allen-Bradley 1769-IQ32T
Allen-Bradley 1769-IQ32T berfungsi sebagai Modul Input Digital utama 1769-IQ32T yang digunakan untuk melakukan akuisisi sinyal diskrit pada platform CompactLogix dan MicroLogix 1500.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | 1769-IQ32T |
| Merek | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Asal | USA |
| Berat | 0,20 kg (0,45 lbs) |
| Dimensi | 132,00 mm x 52,50 mm x 118,00 mm |
| Suhu Operasi | 0 deg C hingga +60 deg C |
| Konsumsi Daya | 4,13 W max |
| Jumlah Input | 32 input (antarmuka sinking) |
| Rentang Tegangan Input | 10-30 VDC (Nominal 24 VDC) |
| Arus Input | ~8 mA per saluran pada 24 VDC |
| Tarikan Arus Backplane | 250 mA pada 5 VDC / 120 mA pada 24 VDC |
| Tegangan Isolasi | 1500 V antara sirkuit input dan bus backplane |
| Suhu Penyimpanan | -40 deg C hingga +85 deg C |
| Kelembaban Relatif | 5% hingga 95% RH, tanpa kondensasi |
| Kompatibilitas Sistem | CompactLogix (seri 1768 / 1769), MicroLogix 1500 |
Skala Kepadatan I/O dan Kontrol Bus Backplane
Desain perangkat keras memprioritaskan skala kepadatan I/O dengan mengemas 32 titik input sinking dalam satu slot chassis, mengoptimalkan alokasi rel fisik. Register internal menangani matriks sinyal kepadatan tinggi dengan mengarahkan status aktif langsung ke prosesor lokal melalui saluran kecepatan komunikasi bus backplane. Arsitektur ini menjaga sinkronisasi pemindaian deterministik dengan CPU master sekaligus memastikan sirkuit optocoupler menegakkan batas isolasi 1500 V, mencegah lonjakan tegangan sisi lapangan mengganggu operasi logika internal backplane.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah modul 1769-IQ32T mendukung pemasangan dan pelepasan online (RIUP) saat backplane lokal dalam keadaan menyala?
J: Tidak. Arsitektur 1769 tidak mengizinkan hot-swapping. Operator harus memutuskan daya sepenuhnya dari rak lokal sebelum melepas atau memasang modul untuk mencegah korupsi memori atau kerusakan perangkat keras.
T: Bagaimana insinyur harus mengelola beban termal saat beberapa modul kepadatan tinggi 32 titik ditempatkan bersebelahan?
J: Insinyur harus menghitung total tarikan arus backplane terhadap batas pasokan daya dan menjaga jarak jelas di sekitar tata letak modul untuk memfasilitasi aliran udara konvektif yang stabil, memastikan kondisi lingkungan tidak melebihi batas operasi 60 deg C.
Panduan Instalasi Lapangan
- Pemasangan Modul: Pasang komponen dengan kokoh pada rel DIN simetris standar 35 mm atau sekrup langsung ke subpanel internal yang terhubung ke ground. Gunakan tuas bus terintegrasi untuk mengunci koneksi backplane modul bersama perangkat keras chassis tetangga.
- Pemasangan Kabel Sinyal Lapangan: Arahkan kabel sensor sumber 24 VDC langsung ke blok terminal input yang ditentukan. Pastikan semua kabel sinyal diskrit tegangan rendah berjalan terpisah dari saluran kabel daya AC arus tinggi untuk meminimalkan injeksi noise induktif.
- Langkah Grounding Pelindung: Hubungkan pelindung kabel sensor eksternal ke bar grounding fungsional impedansi rendah khusus di dalam panel enclosure, melewati bingkai terminal standar untuk menjaga isolasi struktural.
- Batas Jarak: Sisakan zona ruang kosong fisik minimal 50 mm di atas dan bawah rumah rakitan modul untuk mendukung disipasi termal pasif di bawah kondisi beban multi-saluran terus-menerus.