Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O Pengendali Gerak Sumbu Tunggal
Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O Pengendali Gerak Sumbu Tunggal
Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O Pengendali Gerak Sumbu Tunggal
/ 3

Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O Pengendali Gerak Sumbu Tunggal

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-SM1

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modul Kontrol Gerak

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modul Kontrol Gerak Compact I/O Allen-Bradley 1769-SM1

Allen-Bradley 1769-SM1, yang juga tercatat sebagai Modul Kontrol Gerak Compact I/O 1769-SM1, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk eksekusi perintah motor servo atau stepper satu sumbu dalam platform sistem CompactLogix dan MicroLogix 1500.

Spesifikasi Perangkat Keras

Parameter Spesifikasi
Model 1769-SM1
Merek Allen-Bradley / Rockwell Automation
Asal China
Jenis Modul Modul Komunikasi DPI/Scanport / Modul Kontrol Gerak
Jumlah Sumbu 1 sumbu (servo atau stepper)
Jenis Output Output pulsa beruntun (PTO) atau sinyal langkah/arah
Mode Kontrol Posisi, kecepatan, torsi
Resolusi Generasi pulsa resolusi tinggi
Daya Tarik Arus Ditenagai melalui backplane Compact I/O
Jarak Penilaian Catu Daya 8 modul
Antarmuka Konfigurasi Lingkungan perangkat lunak RSLogix 5000 / Studio 5000
Ukuran Kabel Kawat Padat Kawat tembaga 22 hingga 14 AWG dengan rating 90 deg C
Ukuran Kabel Kawat Serabut Kawat tembaga 22 hingga 16 AWG dengan rating 90 deg C
Berat 0,09 kg (0,19 lbs)
Suhu Operasi 0 deg C hingga +60 deg C
Suhu Penyimpanan -40 deg C hingga +85 deg C
Kelembapan Relatif 5% hingga 95% RH, tanpa kondensasi
Kompatibilitas Sistem CompactLogix (seri Bulletin 1768/1769), MicroLogix 1500
Sertifikasi CE, UL, IECEx

Komunikasi Bus Backplane dan Jaringan Deterministik

1769-SM1 membangun koneksi fisik langsung ke backplane pengendali, menggunakan saluran perangkat keras untuk menyinkronkan output pulsa beruntun resolusi tinggi dengan profil gerak prosesor internal. Modul ini mentransfer parameter posisi, kecepatan, dan loop torsi melalui struktur bus untuk mempertahankan penggergajian elektronik dan target posisi yang presisi. Untuk mencegah latensi komunikasi atau penurunan tegangan di sepanjang rel backplane fisik, aturan pemasangan membatasi penempatan dalam jarak penilaian catu daya maksimum 8 modul. Logika diagnostik secara konstan memantau loop transmisi pulsa dan memicu rutinitas keadaan aman yang ditentukan pengguna saat terjadi kesalahan lokal pada backplane atau komunikasi.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Apakah modul gerak ini dapat dilepas atau diganti saat backplane sistem dalam keadaan menyala?

J: Tidak. 1769-SM1 tidak mendukung pemasangan dan pelepasan secara online (RIUP). Operator harus memutus semua daya listrik dari backplane CompactLogix atau MicroLogix sebelum memasang atau melepas modul untuk menghindari kerusakan perangkat keras.

T: Apa yang menentukan batas fisik untuk penempatan modul ini relatif terhadap sumber daya sistem?

J: Modul mempertahankan jarak penilaian catu daya sebanyak 8 modul. Perangkat keras harus berada dalam 8 slot dari sumber daya sistem untuk menjamin sinkronisasi sinyal dan stabilitas tegangan di seluruh bus I/O.

Panduan Pemasangan Lapangan

  • Pemasangan Mekanis: Pasang modul pada rel DIN standar 35 mm atau kencangkan dengan aman ke panel enclosure logam menggunakan kaki pemasangan terintegrasi. Pastikan kunci geser backplane terkunci sepenuhnya dengan modul yang berdekatan.
  • Pemisahan Kabel: Rute jalur output pulsa beruntun tegangan rendah (PTO) dan sinyal langkah/arah melalui pipa baja berpenjaga yang terpisah dan terhubung ke tanah. Jaga agar sirkuit ini terpisah dari kabel daya motor AC tegangan tinggi untuk mencegah induksi gangguan elektromagnetik.
  • Grounding Pelindung: Akhiri pelindung kabel pada satu titik, idealnya di bus bar tanah fungsional panel, untuk mencegah arus loop tanah yang dapat mengganggu generasi pulsa resolusi tinggi.
  • Manajemen Termal: Patuhi batas operasi 0 deg C hingga +60 deg C dengan menjaga zona celah minimal 50 mm di atas dan di bawah chassis modul untuk konveksi udara alami yang tidak terhalang.
Anda mungkin juga menyukainya