Carrier I/O Gaya Konektor GE Fanuc IC200CHS003M VersaMax
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC200CHS003M
Condition：New with Original Package
Product Type: Pembawa Modul I/O
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Carrier I/O Gaya Konektor GE IC200CHS003M VersaMax
Dikonfigurasi untuk pemasangan fisik modul dan distribusi sinyal dalam jaringan kontrol GE Fanuc VersaMax, GE IC200CHS003M (Carrier I/O Gaya Konektor IC200CHS003) menyediakan eksekusi fisik/elektris langsung.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC200CHS003M (Model Dasar: IC200CHS003) |
| Merek | GE Fanuc / Emerson |
| Asal | Amerika Serikat |
| Berat | 0,28 kg (0,63 lbs) |
| Dimensi | 120 x 90 x 40 mm |
| Suhu Operasional | 0 hingga 60 derajat C |
| Suhu Penyimpanan | -40 hingga 85 derajat C |
| Konsumsi Daya | Didukung melalui backplane 5 VDC |
| Jenis Terminasi | Konektor 36-pin terintegrasi / Gaya konektor |
| Kapasitas Titik I/O | Hingga 32 titik input/output |
| Arus Terukur | 2 A per titik (maksimum 8 A per daya/ground) |
| Tegangan Isolasi | 1500 V RMS dari sisi lapangan ke sisi logika |
| Resistansi Kontak | Kurang dari 10 miliohm |
| Bahan Casing | Plastik Akrilonitril Butadiena Stirena (ABS) |
| Tingkat Perlindungan | IP20 |
| Orientasi Pemasangan | Pemasangan vertikal / rel DIN 35 mm atau pemasangan panel |
| Kelembapan Operasional | 5 hingga 95% RH, tanpa kondensasi |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane & Penskalaan Kepadatan I/O
GE IC200CHS003M berfungsi sebagai saluran struktural dan elektris pasif yang secara langsung menghubungkan modul I/O VersaMax aktif dengan bus backplane sistem. Dengan mengarahkan sinyal lapangan secara langsung melalui antarmuka konektor 36-pin terintegrasinya, unit ini mempertahankan kecepatan komunikasi bus backplane tanpa menimbulkan penundaan propagasi atau ketidakcocokan impedansi pada konfigurasi penskalaan titik I/O berkepadatan tinggi. Jalur bus terminal internal mempertahankan resistansi kontak di bawah 10 miliohm, sehingga menjaga integritas sinyal logika dan memastikan kompatibilitas penuh firmware flash saat menukar berbagai modul lapangan diskret atau analog ke slot carrier.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Bagaimana desain konektor 36-pin memengaruhi prosedur pengkabelan lapangan saat penggantian modul?
J: Antarmuka bergaya konektor memisahkan pengkabelan lapangan dari modul elektronik aktif. Teknisi dapat memasang atau melepas modul I/O VersaMax dari carrier IC200CHS003M tanpa mengganggu harness 36-pin yang telah dikabelkan sebelumnya, sehingga menghindari potensi kesalahan pengkabelan selama pemeliharaan.
T: Berapa batas kemampuan hantar arus untuk distribusi daya dan ground pada carrier?
J: Struktur carrier mendukung hingga 2 A per titik individual pada maksimal 32 kanal I/O. Namun, total arus yang dialirkan melalui satu sambungan daya atau ground umum tidak boleh melebihi 8 A untuk mencegah degradasi termal pada jalur internal.
T: Tingkat perlindungan apa yang diberikan casing carrier terhadap lonjakan tegangan di sisi lapangan?
J: Unit ini memiliki enclosure plastik ABS berperingkat IP20 yang dirancang untuk menahan lonjakan tegangan transien hingga maksimum 300 VAC, dengan isolasi galvanis 1500 V RMS antara sambungan sisi lapangan dan jalur backplane logika.
Panduan Pemasangan Lapangan
- Pasang carrier secara vertikal pada rel DIN 35 mm standar atau permukaan panel, dengan memastikan pegas ground membuat kontak kuat dengan logam terbuka pada rel DIN yang telah di-ground.
- Periksa keselarasan pin konektor 36-pin sebelum menyambungkan harness lapangan untuk menghindari pembengkokan atau kerusakan akibat gesekan pada kontak listrik.
- Pastikan total arus beban lapangan per kanal tidak melebihi 2 A, dan jaga arus sambungan bus daya total di bawah 8 A per blok jalur balik umum.
- Rutekan kabel konektor 36-pin melalui kanal manajemen kabel yang terpisah dari jalur AC bertegangan tinggi untuk meminimalkan kopling derau listrik ke sinyal analog atau diskret yang sensitif.
- Pertahankan jarak bebas minimum 20 mm di sekitar sasis carrier agar pembuangan panas berlangsung baik dan pengoperasian kait tidak terhalang saat pemasangan modul.