Pelat dasar CPU tertanam GE Fanuc IC693CPU323W Seri 90-30
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CPU323W
Condition：New with Original Package
Product Type: Prosesor CPU
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Baseplate CPU Tertanam GE Fanuc IC693CPU323W Series 90-30
GE Fanuc IC693CPU323W, yang juga tercatat sebagai IC693CPU323 Embedded CPU Baseplate, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk menjalankan program secara langsung dan mengelola pemindaian I/O dalam sistem PLC Series 90-30.
Spesifikasi Perangkat Keras
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | IC693CPU323W |
| Merek | GE Fanuc |
| Asal | Jepang |
| Berat | 0,96 kg |
| Dimensi | 263 x 58 x 28 mm |
| Suhu Pengoperasian | 0 hingga 60 derajat C |
| Konsumsi Daya | 430 mA pada +5 VDC (konsumsi arus bus backplane) |
| Prosesor | Intel 80188 (10 MHz) |
| Memori Pengguna | RAM 12 KB |
| Kecepatan Eksekusi | 0,6 ms per 1K logika Boolean |
| Jumlah Slot | 10 slot (posisi CPU tertanam + slot I/O) |
| Kapasitas I/O Diskret | 320 titik |
| Kapasitas Analog | 64 kata input (%AI), 32 kata output (%AQ) |
| Komunikasi Terintegrasi | 1 x port serial SNP / SNP-X |
Kecepatan Komunikasi Bus Backplane dan Kompatibilitas Firmware
Inti pemrosesan Intel 80188 tertanam mengatur pertukaran data melalui arsitektur kecepatan komunikasi bus backplane internal, dengan mentransfer bit status diskret dan kata register analog selama setiap fase pemindaian 0,6 ms. Dengan mengintegrasikan mesin CPU langsung ke dalam rangka rak 10 slot, antarmuka konektor fisik antara pengontrol dan backplane bus dapat dihilangkan. Logika internal melacak kompatibilitas firmware flash di seluruh kartu opsi, serta mengatur akses bus deterministik untuk modul opsi komunikasi Ethernet, Profibus, atau Genius tambahan tanpa mengorbankan kecepatan pemindaian lokal.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
T: Apakah baseplate IC693CPU323W dapat dihubungkan ke rak ekspansi tambahan?
J: Tidak, IC693CPU323W menggunakan arsitektur CPU tertanam mandiri yang tidak mendukung koneksi bus ekspansi atau sistem ekspansi multi-rak.
T: Bagaimana desain CPU terintegrasi memengaruhi ketersediaan slot I/O?
J: Karena logika CPU dibangun langsung ke dalam rangka baseplate, semua posisi slot yang tersisa dapat digunakan untuk modul I/O fungsional atau modul opsi tanpa perlu menyediakan slot modul CPU terpisah.
Panduan Pemasangan di Lapangan
Putuskan daya input utama dari penutup panel sebelum memasang atau melakukan pengkabelan rangka baseplate IC693CPU323W. Pasang rangka baseplate pada panel logam datar menggunakan perangkat keras pemasangan standar untuk menjaga pembumian rangka yang baik di seluruh modul yang terhubung. Hubungkan konduktor pembumian khusus dari terminal pembumian rangka langsung ke bus pembumian utama panel. Pasang catu daya Series 90-30 yang disetujui ke slot catu daya paling kiri, lalu pastikan tab pengunci terpasang sebelum mengalirkan daya jaringan ke sirkuit lapangan.