Modul PLC Prosesor CPU Seri 90-30 GE IC693CPU360-CH
Modul PLC Prosesor CPU Seri 90-30 GE IC693CPU360-CH
Modul PLC Prosesor CPU Seri 90-30 GE IC693CPU360-CH
/ 3

Modul PLC Prosesor CPU Seri 90-30 GE IC693CPU360-CH

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CPU360CH

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Prosesor CPU

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modul CPU GE IC693CPU360-CH Series 90-30

GE IC693CPU360-CH, yang juga tercatat sebagai Prosesor CPU IC693CPU360, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk pemrosesan logika pusat dan eksekusi I/O multi-rak dalam platform PLC GE Fanuc Series 90-30.

Spesifikasi Perangkat Keras

Parameter Spesifikasi
Model IC693CPU360-CH
Merek GE / GE Fanuc
Asal AS / Tiongkok
Berat Berat sasis CPU standar (dasar 0,45 kg)
Dimensi Format modul Series 90-30 satu slot
Suhu Operasional 0 hingga 60 derajat C
Konsumsi Daya 670 mA pada catu daya bus backplane +5 VDC
Jenis Prosesor Mikroprosesor 80386EX (kecepatan clock 25 MHz)
Laju Pemindaian 0,22 ms per 1K instruksi logika Boolean
Kapasitas Memori Memori program pengguna hingga 240 KB (Firmware Release 9.0+)
Titik I/O Diskret 2.048 input (%I) dan 2.048 output (%Q)
Ekspansi Sistem Mendukung total 8 baseplate (1 CPU lokal + 7 ekspansi/jarak jauh)

Arsitektur Bus Backplane & Pemrosesan Deterministik

Unit pemrosesan pusat satu slot ini mengelola siklus eksekusi sistem melalui kecepatan komunikasi bus backplane berkecepatan tinggi. Mikroprosesor 80386EX 25 MHz menangani penyelesaian logika berurutan, alokasi register, dan rutinitas interupsi sekaligus mempertahankan komunikasi bus deterministik dengan modul I/O yang terhubung. RAM internal yang didukung baterai menyimpan program aplikasi pengguna dan data jam waktu nyata selama gangguan catu daya utama. Selain itu, kompatibilitas flash firmware memungkinkan realokasi memori dinamis pada register word yang dapat dikonfigurasi (%R, %AI, %AQ), sementara rangkaian logika terpasang memastikan sinkronisasi waktu nyata hingga tujuh baseplate ekspansi melalui port antarmuka bus ekspansi khusus.

Pertanyaan Umum

T: Bagaimana revisi firmware menentukan alokasi memori dan kemampuan eksekusi pada modul ini?

J: Firmware Release 9.0 dan versi setelahnya membuka kapasitas memori pengguna penuh sebesar 240 KB serta dukungan matematika floating-point, sedangkan rilis firmware sebelumnya membatasi ruang program pengguna yang tersedia hingga 80 KB.

T: Bagaimana teknisi membuat koneksi komunikasi utama mengingat modul CPU tidak memiliki port RJ-45 terintegrasi?

J: Teknisi menggunakan port RS-485 yang terdapat pada modul catu daya sistem untuk komunikasi slave SNP/SNP-X bawaan, atau memasang modul Ethernet backplane khusus (seperti IC693CMM321) ke slot ekspansi di sebelahnya untuk koneksi jaringan deterministik.

T: Batas bus daya apa yang harus diverifikasi oleh teknisi pemasangan sebelum memasukkan prosesor ke rak baseplate?

J: Perancang sistem harus memverifikasi bahwa catu daya baseplate menyediakan sedikitnya 670 mA pada jalur bus +5 VDC khusus untuk pengoperasian CPU, sehingga masih tersedia margin yang memadai untuk komunikasi backplane dan kartu I/O di sebelahnya.

Panduan Pemasangan di Lapangan

  1. Isolasi Daya & Tindakan Pencegahan ESD: Matikan semua catu daya rak sebelum memasukkan atau melepas kartu CPU, lalu hubungkan gelang tangan pelepasan muatan elektrostatik (ESD) yang diarde ke baut arde kabinet utama.
  2. Penempatan Slot Baseplate: Masukkan kartu hanya ke slot 1 (slot paling kiri yang bersebelahan dengan modul catu daya) pada baseplate utama, lalu geser unit dengan kuat di sepanjang pemandu sasis hingga tuas penahan terkunci.
  3. Prosedur Penyambungan Baterai: Hubungkan kabel baterai internal ke terminal papan CPU sebelum penyalaan awal, untuk memastikan retensi memori dan pengoperasian jam tetap berlangsung selama siklus daya sistem.
  4. Pembatasan Perutean Kabel Serial: Rutekan kabel komunikasi serial RS-485 melalui saluran tegangan rendah khusus, dengan menjaga jarak fisik sekurang-kurangnya 30 cm dari saluran daya AC tiga fase untuk menghindari gangguan induktif.
  5. Pengencangan Baseplate & Torsi Sekrup: Kencangkan semua sekrup penahan modul dan sambungan arde baseplate dengan kuat, serta pastikan konektor saluran berulir mencapai sedikitnya lima putaran ulir penuh sebelum sistem diberi daya.
Anda mungkin juga menyukainya