Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB
Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB
Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB
/ 3

Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CMX128

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modul Memori Reflektif

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modul Memori Reflektif GE IC695CMX128 PACSystems RX3i

GE IC695CMX128, yang juga dicatat dalam katalog sebagai Modul Memori Reflektif IC695CMX128, berfungsi sebagai komponen perangkat keras khusus untuk replikasi data memori bersama yang deterministik dalam platform PACSystems RX3i. Modul ini menyediakan memori reflektif onboard sebesar 128 MB yang terhubung melalui dua koneksi serat optik LC dengan kecepatan hingga 2,12 Gbaud. Dengan mentransfer data di antara hingga 256 node dan latensi antarnode kurang dari 1,2 mikrodetik, papan ini melewati overhead protokol jaringan standar untuk menjalankan penulisan memori lokal secara waktu nyata pada rak backplane RX3i terdistribusi.

Spesifikasi Perangkat Keras

Parameter Spesifikasi
Model IC695CMX128
Merek GE
Asal AS
Berat 0,45 kg
Dimensi 50 mm x 160 mm x 120 mm
Suhu Operasional -40 hingga +70 derajat C
Konsumsi Daya Didukung oleh catu daya backplane baseplate (Bus RX3i)
Kapasitas Memori Memori reflektif bersama 128 MB
Baud Rate Hingga 2,12 Gbaud
Latensi Node Kurang dari 1,2 mikrodetik per node
Kapasitas Node Hingga 256 node per jaringan
Media Fisik Serat multimode atau single-mode (konektor LC ganda)
Jarak Transmisi Maks. Hingga 10 km (bergantung konfigurasi)

Kecepatan Komunikasi Bus Backplane dan Determinisme Sistem

Modul GE IC695CMX128 secara langsung memetakan perubahan lapangan ke dalam susunan RAM lokal berkapasitas 128 MB, sekaligus mempertahankan kecepatan komunikasi bus backplane yang tinggi di seluruh struktur rak PACSystems RX3i. Mesin optik khusus menangani perutean paket otomatis dan sinkronisasi antarnode tanpa membebani siklus pemindaian CPU host. Kompatibilitas flash firmware onboard memastikan penskalaan parameter yang tersinkronisasi dan pola alokasi memori yang stabil pada jaringan dengan kepadatan I/O yang diperluas.

Pertanyaan Umum

T: Bagaimana modul menangani konsumsi daya backplane dan distribusi sinyal?

J: Modul mengambil daya operasional langsung dari backplane rak baseplate RX3i, dengan memanfaatkan rel internal yang telah diregulasi untuk memberi daya pada transceiver optik dan sirkuit manajemen memori.

T: Apakah modul dapat dipasang atau ditukar saat backplane bertegangan?

J: Penyisipan dan pelepasan saat sistem beroperasi bergantung pada jenis rak PACSystems RX3i tertentu; meskipun backplane universal mendukung hot-swapping, teknisi harus memastikan topologi cincin optik dilewati sementara untuk mencegah gangguan cincin selama penggantian kartu saat sistem aktif.

T: Bagaimana perangkat keras mempertahankan pertukaran data deterministik di seluruh loop multi-node?

J: Setiap operasi penulisan ke RAM lokal 128 MB secara otomatis diubah menjadi frame optik dan disebarkan mengelilingi cincin serat, sehingga memperbarui lokasi RAM yang sesuai pada semua node yang terhubung dalam waktu kurang dari 1,2 mikrodetik per node.

Panduan Instalasi Lapangan

Ikuti prosedur standar berikut saat mengintegrasikan modul memori reflektif ke dalam enklosur lapangan:

  1. Menonaktifkan Energi Sasis: Matikan catu daya rak RX3i sebelum memasukkan modul ke slot baseplate yang ditentukan untuk mencegah kerusakan akibat busur listrik pada konektor tepi.
  2. Penyelarasan dan Pemasangan Mekanis: Sejajarkan kartu dengan rel pemandu atas dan bawah pada slot RX3i. Dorong modul ke dalam hingga konektor belakang terpasang sepenuhnya ke backplane, lalu kencangkan kait penahan atas dan bawah.
  3. Tindakan Pencegahan ESD: Kenakan gelang tangan ESD yang terhubung ke ground saat menangani perangkat untuk melindungi sirkuit optik berkecepatan tinggi dan chip RAM dari pelepasan listrik statis.
  4. Perutean Kabel Serat Optik: Hubungkan kabel serat LC ke port transceiver. Pertahankan radius tekuk minimum 30 mm untuk kabel patch optik standar guna mencegah redaman sinyal dan kegagalan sambungan optik.
  5. Manajemen Termal: Pastikan jalur aliran udara vertikal di sekitar sangkar kartu tetap bebas agar konveksi alami dapat berlangsung, serta pastikan suhu operasional sekitar tetap dalam kisaran -40 hingga +70 derajat C.
Anda mungkin juga menyukainya